单芯片内存条有戏了?

Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas Corporation今天宣布,将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“xFD”,比传统的双die封装形式(DDP)更进一步。 也许在未来的某一天,我们将能够看到只有 两颗乃至一颗芯片的内存条了。

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