H55/H57主板全面解析

自从Intel公开了Clarkdale平台的发布计划，业界的目光就集中在了集成GPU的32nm CPU及其配套芯片H55/H57身上。Intel借32nm处理器核心面积可缩小至45nm系列产品70%的客观优势，再次成功应用了奔腾D时代的“胶水”技术，将图形核心成功“粘”进CPU中，并同时开发了新一代配套芯片组H55/H57来帮助发挥集成GPU的作用。

　　笔者分析，Intel这种做法既是一种技术创新，也实属无奈之举，面对AMD-ATI在整合芯片组领域的强大实力，依靠传统的正面对抗方式Intel已经很难占到便宜，转而将GPU集成进CPU既可以打着新科技的旗号争取到紧跟潮流的前卫用户，又能让自家强势的CPU技术作为推手，帮助处于劣势的整合GPU与AMD抗衡。而“胶水”工艺则更有妙用，当Intel开发出新品GPU核心之后，只需再将它“粘”进现有CPU就可以了，对于在CPU尤其是高端CPU领域占尽优势的Intel来说，这种方法的可操作性不言而喻。

模块化设计

　　而从兼容Intel处理器的第三方芯片组厂商的角度来讲，Clarkdale平台的发布却可能是个毁灭性的打击，将GPU功能整合进CPU后，诸如Sis 671/672FX等主打低价牌的整合芯片组将彻底失去市场，而且第三方厂商的一线生机---PCH（替代ICH10的南桥芯片）目前也被Intel所垄断，面对收购ATI之后在整合领域全面开花的AMD，Intel准备靠一己之力与之抗争。

已经曝光的Intel原厂H55主板包装

已经曝光的Intel原厂H55主板

　　综上，Clarkdale平台的背后，是Intel排外并普及Intel“3I”（Intel CPU+Intel GPU+Intel 芯片组）的阴谋和以此挑战AMD“3A”平台的野心。

　　Intel在计划中为LGA1156处理器准备了4款芯片组---H57，P57，Q57，H55，P55，其中P55已于今年上市，与其搭配的Lynnfield核心处理器一时间也凭借较高的性能大放光彩，而其他四款芯片组P57，H57，H55，Q57要等到2010年才会发布，他们之中的高端型号H57，P57，Q57将会支持全新的Braidwood技术，H55则是H57的缩水版，就目前已经曝光的实物主板产品来看，H55正式上市后的定位应该不会很高。

5系列芯片组规格对比

　　从上图我们可以了解到，用来搭配Clarkdale核心处理器的Intel新系列---H系列主板提供了对Flexible Display Interface接口的支持，可以提供DVI，HDMI，DisplayPort等多种视频接口，与整合了图形核心的Clarkdale处理器（包括32nm制程的Core i3/i5等）一起组成了Intel新一代整合平台。H55/H57延续了自P55开始使用的单芯片设计，这是由于CPU已经整合了内存控制器，PCI-E控制器，GPU核心等几乎全部的原北桥功能。同时，新款芯片组在保留下来的南桥在功能上也稍有改变，这也是为了迎合单芯片设计的需要。

    在所支持的技术方面，H57拥有可以用来恢复数据的Rapid Storage Technology技术，用于远程管理，诊断，修复电脑的Remote PC Assist技术（最新消息称H55也会支持此技术）。H55/H57同时支持的技术包括Remote Wake（用于远程唤醒计算机），Quiet System（可以根据温度控制风扇转速）等，从这个角度来看，H55相对H57缩水并不严重。

    在接口方面，H57可以支持14个USB2.0接口，6个SATA2接口，8条PCI-E 2.0 x1插槽，4条PCI插槽，H55则只能支持12个USB2.0接口，4个SATA2接口和6条PCI-E 2.0 x1插槽，而且无法组建RAID阵列，这也是H55与H57比较明显的差别之一。

Clarkdale平台与Lynnfield平台对比

    上图形象的为我们表示出了Lynnfield平台（如P55）与Clarkdale平台（如H55/H57）之间的不同之处，Clarkdale平台的CPU与芯片组之间有一条特殊的FDI通道，这也就是上文提到的Flexible Display Interface，这就使通过该接口传输图像数据时，不会占用带宽仅有2GB/s的DMI数据传输总线，关于其中原理，笔者将在后面为大家介绍。

    此外需要特别注意的是，H55/H57无法拆分PCI-E通道，也就是说这两款芯片组将无法支持CrossFireX。

 

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首先要介绍一下包括H57在内的57系列芯片组包含的Braidwood技术，这项技术的本质其实是Turbo Memory（迅盘技术）的升级，它的目的是使NVRAM控制器与Braidwood接口成为系统与存储界面的缓冲区，使普通配置的PC也能拥有接近SSD的读写速度。

　　接下来要谈一谈Clarkdale平台所搭载的一项重要技术。为了进一步强化图像处理能力，Intel在为新平台加入了一项名为Intel Clear Video HD的新科技，通过搭配Dual Stream硬解功能可以实现两组HD视频同时解码并播放；在Post Processing方面，在处理HD图像时增加了Sharpness功能及xvYCC运算；在视频输出方面，Clarkdale平台支持两组相对独立的HDMI影像同时输出，并且支持12Bit Color Depth；音效输出方面，新平台增加了对Dolby TrueHD及DTS-HD MasterAudio支持，对于“金耳朵”人群来说无疑是个好消息。

Clarkdale平台与G45平台对比

单靠集成GPU并不能输出图像

 　　Flexible Display Interface（FDI）通道也是Clarkdale平台的新技术之一，只不过它是为了满足CPU所集成GPU传输数据的实际需求而添加的，并不是增值服务。Clarkdale平台整合的GPU核心并未集成所有原北桥功能，显示输出控制器与Management Engine技术等均被设计在H55/H57的单芯片中，FDI接口就成为了GPU核心与芯片组传输数据的特别通道。

　　此外，上文提及的Rapid Storage Technology，Remote PC Assist，Remote Wake，Quiet System之中除了为Clarkdale平台新添加的技术，也包括针对新平台做过更新的老技术，这些技术有助于挖掘Clarkdale平台的潜力，也将使新平台变得更加易用。

　　根据Intel的计划，Clarkdale 32nm CPU将于2010年第一季度正式发布，首发的处理器包括Core i5，Core i3，Pentium共3个系列的7款新品，其中，Core i5因为与已上市的Lynnfield有重叠，Intel使用不同型号将它们予以区别，未集成GPU核心的命名为Core i5 7XX，集成GPU核心的命名为Core i5 6XX，届时对CPU不太熟悉的消费者也可以以此来判断自己手中的i5是否集成了图形核心，而Core i3和Pentium系列就没有这么麻烦，i3没有已发布的处理器，Pentium的编号则比较另类，与之前的命名习惯有很大差别。

计划首批上市的7款Clarkdale CPU

　　由上图得知，首批上市的Clarkdale处理器有4款是Core i5 6XX双核处理器，包括Core i5 650，Core i5 660，Core i5 661，Core i5 670，主频分别为3.2GHz，3.33GHz，3.33GHz，3.46GHz，这4款CPU都拥有4MB三级缓存，并且支持HYper-Threading，4线程，支持DDR3-1333双通道内存，最高32GB。

　　值得一提的是，本次上市的i5系列CPU均支持Intel TurboBoost（睿频）技术，这项技术的实用性很强，可以针对没有进行过多核优化的程序自动提高处理器倍频，这4款CPU最高TurboBoost频率分别为3.46GHz，3.6GHz，3.6GHz及3.73GHz。

睿频技术图示

　　在这之中，Core i5 660及Core i5 661在规格上完全相同，区别在于图形核心频率，Core i5 661被提升至900MHz，但TDP则为87W，而且令人感到奇怪的是，Core i5 661竟不支持VT-d及TXT功能。

　　相对而言i3和Pentium产品的区别要简单的多，Pentium在规格上很多地方均被缩减，与Core系列拉开了较大差距。  

实际上，Clarkdale平台CPU整合的图形核心并非内嵌于x86运算核心之中，而是将x86核心与图形核心采用Multi-Chip Package封装，图形核心采用的是45nm制程，并非32nm。

　　Clarkdale处理器不将图形核心直接内嵌于x86运算核心之中是有原因的，Intel原定2010年1季度推出的是45nm制程Havendale处理器，其x86处理核心与图形核心均为45nm制程，但由于32nm制程的Westmere核心提早成熟，Intel就把45nm制程的Havendale取消，直接将CPU核心制程提升至32nm，同时保留了45nm制程的图形核心，这就是Clarkdale的来由。

集成显示核心

　　Clarkdale图形核心基于G965/GM965的GMA(Graphics Media Accelerator)架构，支持DirectX 10，Shader Model 4.0和OpenGL 2.0，该核心采用Unified Shader设计，每一组Execution Units均可执行Vertex，Geometry及Pixel Shader指令。

　　由于Clarkdale的图形核心仍基于GMA架构，仅仅支持Single Sampled Rendering，因此仍不支持AA抗锯齿，32Bit Floatp-Point Filtering，RGB32 Rendertarget，在规格上，Clarkdale图形核心显得较为落后，与AMD 785G还有较大差距，这点在前几天本站的评测中也能看出端倪。

紫色表示的FDI

　　集成显示核心发挥作用要靠上文提及的FDI通道，因为H55/H57芯片组是专为搭配整合了GPU核心的新处理器设计的，而Display单元则被整合在PCH（也就是新“南桥”芯片）中，这就需要集成的GPU核心经过一个特设的通道与PCH中的Display单元连接，再由Display单元将图像输出到外接的显示设备上，这样大家就可以在显示器上看到图像了，而Lynnfield平台的CPU并未集成GPU核心，所以只有一条DMI通道，这也是P系列无法配合Clarkdale CPU集显使用的原因。

　　纵使争议再大，我们也不得不承认当年Intel奔腾D胶水策略的成功，是奔腾D带我们进入了双核时代，开启了处理器的新纪元。今天，面对整合强敌AMD，Intel老调重弹，胶水策略重出江湖，不过我们要认识到，制造技术已经今非昔比，如今的Clarkdale平台是建立在32nm先进制程缩小处理器核心面积的基础上，通过Intel领先的技术实力研发出的新一代整合平台。

Intel 产品规划

　　Clarkdale平台加入的新技术其实不少，从主板到CPU都有诸多亮点，但由于性能和价格因素，Intel的新整合平台应该难以快速普及，毕竟对于高端游戏玩家或图形工作站用户来说，强劲的图形性能才是他们所追求的目标，整合GPU并不能满足这类用户的需求；对于普通用户而言，便宜又好用的AMD整合平台已经深入人心，除非Intel在下一代集显性能上有质的飞跃，否则只靠整合概念恐怕还不足以在整合领域与AMD抗衡。

已经曝光的Intel原厂ITX H57主板

CPU插座倾斜设计的H57主板

　　但从另一角度来看，通过Clarkdale平台，Intel也迈出了3I平台的第一步，虽然经过简单测试，Clarkdale平台的整合图形核心在性能上还不足以与AMD匹敌，价格上肯定也没有任何竞争力，但将GPU整合进CPU的做法无疑是一种非常引人瞩目创新，想一想一颗小小的处理器，就可以实现CPU+GPU+北桥的几乎全部功能，难道还不能令人感到兴奋吗？相信在不久的将来，我们都可以用上集成度更高，性能更强的CPU产品，但Intel，一定会被记载在CPU整合GPU历史的第一页。