PCB checklist

序号	内容	结果	备注
1	公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确；
2	外形尺寸与外形图是否一致
3	接口位置、定位孔位置是否正确（用户接口，USB、SD、FPC位置）
4	元器件摆放不重叠，整齐美观
5	元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接
6	丝印摆放整齐、方向统一，易于看出
7	MARK点摆放是否符合要求（远离板边，3mm内无器件，对角摆放）
8	新器件封装要逐一核对
9	无直角或锐角走线
10	信号线离板边距离大于2mm
11	晶振、时钟芯片下面避免高速信号线通过
12	DRC应该没有错误，DRC的warming不影响功能
13	有极元件极性是否标出，IC第一脚位置是否标出
14	电源走线是否够宽
15	高速信号线、差分信号线是否等长等距处理
16	铺地检测，焊盘通过花窗接地，地上过孔是否合理，避免形成孤岛
17	PCB上面是否有ICT（In-Circuit Testing）测试点
18	电源，复位脚等滤波电容的走线应“先进再出”
19	各IC的旁路电容应紧靠其摆放
20	元件丝印与SM-B层的元件位对应，以免漏掉元件丝印
21	电源线、背光线要粗，走双过孔
22	铁框引脚要手动铺铜接地
23	走线简洁，少绕弯；尽可能不从灯焊盘旁边绕过，若无法做到可打过孔通过