软硬整合技术、智能硬件开发与顶层设计应用_课程

来自台湾的高焕堂老师，和来自美国硅谷的柯博文老师，共同指导...

课程名称：软硬整合技术、智能硬件开发与顶层设计应用

指导老师：高焕堂、柯博文

课程说明：

    在智能&大数据时代，系统开发不仅仅攸关软件设计与开发，还涉及深度软硬整合产品的设计与开发。在当今产业的成功方程式：(((硬件 + 软件) + 内容) + 电信)潮流下，如何将硬件、软件、内容和通信等一群<不会飞>的组件，以一种神奇的创新架构(Architecture)来组织起来，创造神奇的整体，像飞机一样<能飞>起来。在本Workshop课程里，将基于新潮的愿景创新(Vision-based)架构设计思维与方法，细腻地将设计师思维与开发工程师思维相互衔接；让学员在分组讨论中，渐入佳境，追求用户<想摸、想玩、想抱>的亲密IT产品，拓展视野和技能。请参考《Android软硬整合设计专栏》的Part-01。

    自从Google公布Android Open Accessory(Android开源配件)计划的Android IOIO技术以来，我们可运用它的新技术，拓展新视野，让上述愿景迅速落地，梦想成真。Android IOIO技术让各厂商根据其API接口开发出适用于Android为主的外设装备，硬件开发公司则可根据API接口来设计适用的产品。这对接口设备公司带来新商机，可利用Android设备连接到其硬件商品，完全不需CPU 或 ARM 7 芯片即可顺利运作。此外，还可整合Arduino IDE，藉其免费开放代码，与很多感应器做结合。请参考《Android软硬整合设计专栏》的Part-02。

   智慧城市顶层设计的目标是：促进不同业务区块(如旅游、医疗等)之间，及不同系统之间的互联互通、信息共享、并避免信息孤岛。其中，M2M技术是顶层设计中落实互联互通、信息共享的基础。M2M技术的组成包括：机器、M2M硬件、通信网络、软件平台和业务应用。在本课程里，着重于介绍M2M技术内涵、常见M2M硬件、通信协议标准。从智慧城市顶层设计的视角，说明M2M技术如何支撑智慧城市顶层设计的实践。例如，举例说明如何开发软件平台、如何设计框架(Framework)接口、如何以接口标准来包容M2M硬件和通信协议的标准与不标准等等，让学员听完之后，都能掌握M2M技术体系和标准，支持软件平台接口设计，实践有效的智慧城市顶层设计，开创城市的未来性，促进永恒发展。   本课程将教导学员如何藉由感应器与Arduino 相接，并透过蓝芽或USB线与Android 设备进行沟通。期望学员藉此接触新技术并体验现有产品所带来的新机会与蓝海商机。

培训对象：

---●Android-based软硬整合的产品经理和架构师

---●Linux-based嵌入式工程师，需要Android IOIO技术者

---●想探索开放平台的软硬整合商机和实践技术者

培训期间：共4天(24小时)

课程特色：

----本课程采Workshop教学，依循软硬整合产品创新的流程而进行，此流程为：

        假设-->假想-->愿景-->商业创新-->Android开放平台-->软硬整合架构

        -->Android IOIO技术-->Linux/Arduino整合实践-->落地成真

----因此，特聘两位IT产业的顶级专家：来自台湾的高焕堂老师，和来自美国硅谷的柯博文老师，共同指导这门极具创新商业价值的前瞻性课程。前半段，由高老师指导学员如何<思考软硬件，做创新设计>，并基于Android开放平台而进行软硬整合产品的创新架构。后半段，紧接着由柯老师指导感应器如何透过Android IOIO 与硬件相互连接与沟通的技术与方法；以及感应器如何透过Arduino再连接到Android 的技术。透过上述两种技术方法，将可达到Android 软硬整合的新境界。主办单位将于实作演练时提供学员Android IOIO与Arduino实验板，并藉由大量范例和实作练习，期望协助学员建立Android IOIO和Arduino硬件接口设备控制程序的扎实技术基础；让软硬整合创新产品确实落地、开花结果。

Workshop设备需求：

---●主办单位将于实作演练时提供学员Android IOIO与Arduino实验板，并提供大量范例和实作练习。

学员条件：

---●需具备：对程序设计有兴趣且具相关经验者，具备Android 基础知识与程序开发经验者更佳。并请自备Android 2.3.或Android 3 以上操作系统手机。

课程内容：

第一天
时间	主题	内容	指导
第一天 上午	软硬整合的商业思维&修练	●软硬整合的获利&创新思维 ●基于软硬整合，开创产品独特性 ●基于软硬整合，规划商业模式&策略 ●软硬整合的实践技术、经验和要点	高�ㄌ�
第一天 下午	开放平台带来的软硬整合机会&技术	●开放平台与软硬整合的密切关系 ●基于Android多层框架的软硬整合平台开发流程 ●基于Android软硬整合平台的特殊领域(Domain-Specific)框架开发流程 ●特殊领域的框架API设计步骤 ●基于特殊领域框架API的UI应用开步骤 请参考《Android软硬整合设计专栏》	高�ㄌ�

第二天
时间	主题	内容	指导
第二天 上午	M2M技术、标准析和物联网整合技术	●M2M技术：M2M技术组成：机器、M2M硬件、通信网络、软件平台和业务应用 ●M2M硬件： -- M2M硬件包括：嵌入式硬件、可组装硬件、调制解调器(Modem)、传感器和位置识别标识(Location Tags） -- (数字家庭)物联网常用的M2M硬件接口及标准 ●M2M技术标准： -- 欧盟M2M技术标准的内涵 -- 中兴&华为提出的“M2M通信系统安全增强”行业标准的内容&M2M模块	高�ㄌ�
第二天 下午	数字家庭&智慧城市顶层设计方法	● 方法和�群�：  -- 业务区块(Business Area)之间的互联互通，避免信息孤岛 -- 检验顶层设计的可实现性&最佳性 -- 顶层设计创造城市的未来性 ● 软件平台开发&标准接口制定： -- 以软件平台框架(Framework)包容M2M通信协议的多变性 -- 软件平台框架的开发要点l 软件标准接口的制定方法与范例 -- 软件平台成为智慧城市的<中层设计>焦点 ● 业务及应用系统： -- <多机整合、多屏互动>的M2M技术应用 -- 大数据的采集应用、传输应用和分析应用	高�ㄌ�

第三天
时间	主题	内容	指导
第三天 上午	Android系统移植和驱动开发Workshop-移植案例演练&讨论	[Android系统移植和驱动开发] ●硬件介绍 ●Android的移植环境搭建 ●Bootloader的编译 ●内核镜像的编译 ●安卓的系统的编译 ●Android的移植与驱动 ●Android的移植与驱动 ●Linux的设备驱动 ●手把手落地教学: 将Android 在vmware 由无到有产生和执行	柯博文
第三天 下午	效能调适和底层整合创新案例Workshop演练&讨论	[HAL与NDK实战�C将软件速度提高88倍] ●介绍NDK和JNI的功能 ●使用C语言来开发 Android 软件 ●使用ARM 7汇编语言来开发 Android 软件 ●使用Open GL ES来开发Android 软件 ●手把手落地教学：开发实时影像特殊效果软件。 ●手把手落地教学：将C 语言做跨平台开发。	柯博文

第四天
时间	主题	内容	指导
第四天 上午	<内容创意在云端，软硬整合销售在终端>的创新案例Workshop演练&讨论	[跨平台的内容设计技巧] ●跨平台的工具和函数介绍 ●手把手教学、手把手使用Cocos2d-x开发游戏开发2D射击游戏 ●手把手教学、使用Unity  3D开发游戏开发3D篮球投篮游戏	柯博文
第四天 下午	周边硬件与Android软硬整合的创新案例Workshop演练&讨论	[设计与Android 硬件相容的终端产品的落地实利] ●�{芽2.0  与蓝芽4.0 的API介绍 ●Android 的USB API与接口 ●与Android  相容的周边硬体线路设计 ●芯片的挑选与介绍 ●手把手教学，设计一套给Android设备使用的耐克数字运动手环	柯博文

讲师简介：

高�ㄌ美��

----现任亚太地区Android技术大会主席。主修于美国Colorado大学信息科学研究所。在嵌入式产品上与日本Minolta等大公司长期合作，并独创LW_OOPC语言(华为等大公司采用中)。近年来，致力于软硬整合的架构设计领域，包括 Google Android等软硬整合、智能终端产品架构设计等。多年来，出版了11本关于Android开放平台的软件开发及软硬整合架构设计书籍。也发表了数百篇Android技术文章。请参考高焕堂老师得博客：http://www.cnblogs.com/myEIT/

----在策略创新和思考技术方面，高焕堂老师早已享誉IT产业，被尊称为”台湾架构设计大师”；此外在设计领域学术界也拥有高度声誉。于2012年，率先发现了IT产业界数十年来深具突破性的EIT软件设计造形；并于2013年获得国际学术界的高度认可，受邀于<2013清华设计管理国际大会>进行论文发表。

柯博文老��

----现任美国硅谷LoopTek公司首席架构师&技术长。他专精于Android等移动平台的<内容创新+软硬整合开发>技术。在内容创新和应用软件方面，1993年起连续二年拿下电玩设计比赛金磁盘；1998年以电玩大富翁总动员拿下该年度益智类最佳游戏大赏。目前Android 和iOS平台上开发销售近百款软件，多款排名Top10。在开放硬件平台上，他长期担任著名台湾工业研究院的<<Android IOIO与Arduino硬件接口设备控制之软/硬/韧体应用整合开发>>培训Workshop课程的指导老师。指导架构师和工程师藉由感应器与Arduino 相接，并透过蓝芽或USB线与Android 设备进行多机整合的产品创新，进而结合内容创意，藉此体验软硬整合产品所带来的新价值与蓝海商机。

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