两种外壳设计风格（观WD泰国工厂生产线随笔之四）

要说在磁头就位操作中自动化生产设备可能受到的影响，有必要先介绍一下硬盘的外壳设计。笔者个人把硬盘的外壳设计分为两种风格，即顶盖型和底托型。上世纪90年代末期以来的3.5英寸ATA（所谓的“桌面型”）硬盘中，希捷Barracuda ATA Ⅲ（酷鱼三）以前、2001年停止发展的富士通（Fujitsu）蜂鸟系列（MPxx）和现在的三星SpinPoint P系列（非薄型的PL系列或VL系列），其底托都是“平原”地形，至多上面有几个“丘陵”（凸起物），外壳的侧壁由顶盖延伸而来，盘片、VCM、HSA等都堆放在底托上，顶盖连同侧壁像罩子般把它们扣在里面，这种设计笔者称之为“顶盖型”。

Barracuda ATA Ⅲ――希捷顶盖型设计的绝笔之作。可以看到，面对我们的方向上，HSA和盘片几乎没有任何阻挡，机械手操作的回旋余地非常之大。

与之相对应的是“底托型”，即外壳的侧壁与底托是一体的，整个底托看起来更像块“盆地”，盘片、VCM、HSA等均埋入为它们挖好的“坑”中，顶盖是个名副其实的“盖子”。显然，底托型的底托加工起来更有难度，但好处是能做出比较复杂的形状，安装时各部件相对于外壳的位置一目了然，不用担心顶盖扣下来时有什么不妥。

比较之下，顶盖型显然是个低成本的选择，当希捷和富士通的3.5英寸ATA硬盘还在采用这种设计风格的时候，他们同时期或更早期的3.5英寸企业级（SCSI/FC）硬盘已经是底托型的了。底托型风格的好处很多，这里仅试举三个：其一是隔音降噪效果好，希捷从Barracuda ATA Ⅳ（酷鱼四）起改用底托型设计，以往为人诟病的噪音问题几乎烟消云散，现在仍坚持顶盖型设计的只剩三星一家；其二是抗冲击和震动的能力更强；其三是硬盘可以做得更小更薄，即便是“顽固”如三星者，其两款高度17mm（标准3.5英寸硬盘的2/3）的薄型产品SpinPoint PL40和VL40P也都采用底托型设计，至于2.5英寸硬盘，更是清一色的底托型。顺便说一句，三星将顶盖型设计称为"platter-type design"，而底托型设计则是"bowl-type design"。

底托型设计的代表作――希捷Barracuda ATA Ⅳ。显而易见，要在水平方向上调整HSA的位置，必须考虑侧壁的影响。

底托型的好处说了那么多，其实顶盖型也并非一无是处。顶盖型硬盘的底托近乎一马平川，除下面外全无遮挡，操作的自由度很大（在HDA的组装工序中，安上顶盖是最后一步），这就给机械手创造了很好的条件。回到磁头就位的问题上来，笔者曾亲眼看到位于侧面的机械手把两两相对的HGA分开，平稳地推到盘片上。这并不是说底托型设计就不能借助机械手来完成同样的工作，但这样一来机械只能从上方“下手”，水平方向腾挪的余地较小，难度自然要大很多。笔者相信只要三星愿意，其几款底托型硬盘一样可以由机械手将磁头就位，遗憾的是WD泰国工厂的净室周围可供观察的位置不好，未能看到他们是怎么处理的。

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