探讨单片机解密失败的原因

在单片机解密过程中，一般的解密公司都表示不能百分之百保证解密的成功，单片机解密会受到多种内外因素影响而造成解密的失败，那么，主要有哪些原因会造成单片机解密的失败呢？
　　单片机解密失败的原因良多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因：
　　1.DECAP存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部门）：
　　A.过侵蚀，PAD侵蚀坏，外部不能读出程序
　　B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候轻易侵蚀PASSVATION表层（钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序
　　C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
　　D.无意中弄断AL线
　　E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
　　F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极轻易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常称为MCM）
　　E:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。
　　2.FIB存在失败的可能：
　　A:芯片流片工艺小，位子没有找准确
　　B:FIB连线过长，离子注入失效
　　C:离子注入强度没有控制好
　　D:FIB设备存在题目
　　E:某些芯片破解，需要在统一小区域做多项FIB，或者在统一时间内，做多项FIB，那么就轻易FIB泛起题目。