AMD轻装上阵迎接挑战

 

近日AMD拆分闹得火热，刚子也跟进了AMD的动向，下面是我对AMD拆分战略的思考。

      AMD全球副总裁王正福曾经表示， 2008年AMD将继续坚持走全平台化的战略，在处理器、芯片组和图形处理器方面加强技术创新，通过处理器、芯片组和显示子系统之间的优化、协作，给PC用户提供流畅高清播放的视觉体验和高效的计算体验。

      鲁毅智是继创始人杰里•桑德斯(Jerry Sanders)之后AMD唯一的CEO，他带领AMD向市场老大英特尔发起了强大的攻势，不仅在传统的桌面处理器领域接连推出速龙等极具性价比的产品，受到了消费者的青睐，极大地拓展了市场份额近期因业绩不佳而离职。AMD的拆分就这样的开始啦。

      中国半导体行业协会秘书长徐小田表示，AMD分拆制造业务后可以将精力聚焦在芯片设计上。经过此次拆分，AMD将成为一家无工厂企业，可以专注于处理器和图形芯片的设计，然后交给代工厂生产，同时也能摆脱自收购ATI以来一直背负的债务压力。对于当前AMD核心的研发业务，由于摆脱了芯片制造业务的巨大负担，并且向Foundry芯片制造公司转移了高达12亿美元的巨额债务，瘦身后的AMD公司将以轻装上阵的姿态迎接来自所涉及的服务器，桌面，CPU，GPU等各方面的挑战 ，同时由于保持着Foundry芯片制造公司近45%的股份并由原班AMD管理团队掌控经营权，在芯片的最终设计和制造方面依然能够维持着原先的地位和能力，因此轻装上阵的CPU+GPU融合“Fusion”战略将成为未来AMD的重中之重。

      经过此次拆分，AMD将摆脱自2006年底收购ATI以来背负的高额债务，完成轻资产战略的转型，由芯片制造商转变为专注芯片设计的公司，但依然保持对新工厂的部分控制权。由于AMD与IBM在芯片制造业务上长期存在广泛的合作，因此新成立的Foundry芯片制造公司将继承以往的合作计划，并加入IBM领军的芯片制造联盟获得顶尖的芯片制造技术。因此合并的长期影响则更为深远。

A      MD通过拆分，重树设计部门的核心地位并不难以理解但是如何保证制造工厂方面的积极配合，如何能保持甚至提高AMD芯片设计部门的工艺把握能力，如何保证竞争对手方面可能采取的对新制造工厂施加影响的竞争策略，如何避免以往代工模式带来的诸多负面影响，如产品延迟和与代工方的博弈等等，是AMD的芯片设计部门在接下来的数年中所必须面对的挑战。