关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径

一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章， 受益匪浅，推荐各位也读一读：

Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide （SPRU811A）

链接不记得，搜索上面那些就有。

说一些心得：

阻焊，即solder mask，实际上尺寸要比带锡的焊盘要小，即solder masker的大小<copper（铜皮）；

非阻焊，刚好与阻焊相反，即solder masker的大小>copper（铜皮）；

图片显示之（右边是阻焊）：

 

举例：

我的芯片是0.8mm间距的，球呢根据文档是最小0.5mm，最大0.7mm。那么焊盘可以这样做：

阻焊盘：铜皮0.52mm，阻焊0.45mm（均指直径）；

非阻焊盘：铜皮0.45mm，阻焊0.6mm；

用阻焊和非阻焊均可以，文档说阻焊的要好，只是焊盘比较大，不好扇出线。

 

其他的各位理解，有心得不妨回复我几个:)