aboot阶段smem通讯

在qualcomm平台做两款lcd兼容过程中，遇到一个问题，aboot启动阶段设置sdo脚读取ic值出现异常。与支持团队确认后，可能是启动阶段射频块的gpio设置导致电平异常不能完全工作。兼容工作只能通过bp端的值传送到aboot阶段。

         Moderm端写一些数据结构到shared memory，AP端在合适的时候去取。这个方案仅用于moderm端从AP传递。

1，AP端：

调用smem.c中

unsigned smem_read_alloc_entry(smem_mem_tybe_t type,void *buf,int len)

第一个参数可扩展（自定义），第二个参数为传递的内存

（buf必须分配为4byte，len必须为8的倍数），buf可以设置为结构体。字节不满足4byte，读取会失败。

2，moderm端：

在oem_sbl_init.c中

Oem_sbl_ram_init函数中

分配空间，写重要数据结构到shared memory中。

 

核心代码

 

smem_bootmode_ptr = (uint32 *) smem_alloc( SMEM_LCDC_DRVIC_ID_INFO, 

                                                  sizeof(uint32));

OEMSBL_VERIFY( smem_bootmode_ptr != NULL);

lcddevic_id =(uint32) lcdc_drvic_id_get();

memcpy(smem_bootmode_ptr, &lcddevic_id, sizeof(uint32));