Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层、钢网层),是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)。
记住两点不同:
(1)阻焊层是决定有没有开窗绿油的,与涂不涂锡无关,锡膏防护层是要开钢网涂锡的,与有无绿油无关。
(2)阻焊层是负片,绘制区域内表示没有开窗绿油(裸露铜);助焊层是正片,绘制区域内开钢网涂锡;两者刚好相反。
因此,
(1)如果需要涂锡,如焊盘/MARK点/测试点等,需要同时使用Solder Mask和Paste Mask层;
(2)如果只需要露出铜而不需要涂锡,如机械安装孔,则只要Solder Mask层;
(3)如果不需要露铜,如导线/铺地铜皮等,还有盖绿油的过孔,在使用Allegro设计时则不要设置Solder Mask和Paste Mask层。
特别注意区别一点:正片与负片,正片中与真实看到的一致,负片中与实际看到的相反。这个默认的图很容易看出来的。
Solder Mask是出负片,也就是说,设计图纸上*绘制了Solder Mask区域的地方*在实际生产的时候,是*没有绿油*的。
至于焊盘(铜箔)面积和绿油开窗(对应图纸上绘制图形的区域)面积,根据不同的设计需要确认,BGA的话,就有不同的形式,这个怎么开最好问焊接厂,和焊接工艺有关系的;普通的话,就是开窗比焊盘大,留出来一定的余量;大电流镀锡,可以画平行的粗线,从而上锡;如果要开阻焊写字符的话,直接在这个层放东西就行了,不过铜箔露出来后果自负。
Paste Mask是出正片,也就是说,设计图纸上*绘制了Paste Mask区域的地方*在实际生产的时候,是会有涂上锡膏的。