PROTEL 封装 L M N

L:高密度。意指封装的总尺寸小,可以在有限空间内摆放更多元器件

M:低密度。意指封装的总尺寸最大,焊盘长度有所延长,两侧焊盘的外侧距离比较大

N:中等密度。在以上两者之间。

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