NAND Flash产品可以分为三大架构,分别是单层式储存格 (Single Level Cell;SLC),包括三星电子、海力士(Hynix)、美光(Micron)以及东芝都是此技术使用者,第二种则是多层式储存格(Multi Level Cell;MLC),目前有东芝、瑞萨(Renesas)使用,不过三星电子将在2005第四季推出相关产品,最后则是英飞凌(Infineon)与赛芬半导体(Saifun Semiconductors)合资利用NROM技术所共同开发的多位储存格(Multi Bit Cell;MBC)。
MLC是英特尔(Intel)在1997年9月最先开发成功的,其作用是将两个位的信息存入一个浮动栅(Floating Gate,闪存存储单元中存放电荷的部分),然后利用不同电位(Level)的电荷,透过内存储存格的电压控制精准读写,假设以4种电压控制、1个晶体管可存取2 bits 的数据,若是控制8种电压就可以存取3 bits 的数据,使Flash 的容量大幅提升,类似Rambus的QRSL技术,通过精确控制浮动栅上的电荷数量,使其呈现出4种不同的存储状态,每种状态代表两个二进制数值(从00到11)。
当然不光是NOR型闪存在使用,东芝在2003年2月推出第一款MLC型的NAND Flash,并接续2004年4月推出采用MLC技术的4Gbit与8Gbit NAND Flash,显然这对于本来就以容量见长的NAND闪存更是如虎添翼。根据Semiconductor Insights研究,东芝利用90nm MLC技术所开发出来的4Gb,其die面积为 144 mm2。
至于SLC技术与EEPROM相同,但在浮置闸极(Floating gate)与源极(Source gate)之中的氧化薄膜更薄,其数据的写入是透过对浮置闸极的电荷加电压,然后可以透过源极,即可将所储存的电荷消除,藉由这样的方式,便可储存1个个信息位,这种技术的单一位细胞方式能提供快速的程序编程与读取,不过此技术受限于低硅效率(Silicon efficiency)的问题,必须要藉由较先进的流程强化技术(Process enhancements),才能向上提升SLC制程技术。
将上述所言,做一个比较,SLC架构是0和1两个充电值,而MLC架构可以一次储存4个以上的充电值,因此MLC架构可以有比较好的储存密度,再加上可利用比较老旧的生产程备来提高产品的容量,而无须额外投资生产设备,可以享有成本与良率的优势。
不过MLC架构有着让使用者很难容忍的缺点,就是使用寿命较短,其次MLC架构只能承受约1万次的存取,远低于SLC架构的10万次。至于存取速度,SLC架构比MLC架构要快速三倍以上,加上MLC架构对于电力的消耗较多,因此使用者若是考虑长久使用、安全储存数据以及高速的存取速度等要求,恐怕会改采用SLC架构。
其实在NAND Flash市场中,若以理论数据比较,瑞萨的AG-AND技术或是英飞凌的MBC技术,其实并不逊于三星电子、东芝或是其它业者,甚至于有过之而无不及,不过这两家业者因为产能、技术开发等问题造成延迟扩大市占率时机,这也印证商场中的一句话,任何东西都必须要能够适时适地推出,否则只是将市场拱手让给对方。
SLC和MLC的价格差很多,比如256M的SLC nand价格就和1G的MLC nand一样。MLC优势确实正在日益凸显,很快就会成为闪存的主力。至于说它存储慢、安全性低,这个都是很久以前的事情了,随着各大芯片生产商对它的完善,现在MLC技术已经比较成熟,这些问题也就模糊了。
Flash闪存是非易失性存储器,这是相对于SDRAM等存储器所说的。即存储器断电后,内部的数据仍然可以保存。Flash根据技术方式分为Nand 、Nor Flash和AG-AND Flash,而U盘和MP3中最常用的内存就是Nand Flash。 Nand Flash也有几种,根据技术方式,分为SLC、MLC、MirrorBit等三种。SLC是Single level cell的缩写,意为每个存储单元中只有1bit数据。而MLC就是Multi-Level-Cell,意为该技术允许2 bit的数据存储在一个存储单元当中。而MirrorBit则是每个存储单元中只有4bit数据。 SLC的技术存储比较稳定,SLC的技术也最为成熟。然而MLC可以在一个单元中有2bit数据,这样同样大小的晶圆就可以存放更多的数据,也就是成本相同的情况下,容量可以做的更大,这也是同样容量,MLC价格比SLC低很多的原因。通常情况下相同容量的MLC和SLC,MLC的价格比SLC低30%~40%,有些甚至更低。
区分SLC(停产)和MLC(现在主流,分新老制程,60NM 和56/50NM )
1、看Flash的型号:根据Flash的命名规则,进行区分。
2、测试读写速度:SLC的非常快,MLC的很慢。 SLC闪存:即单层式储存 (Single Level Cell;SLC),包括三星电子、Hynix、美光(Micron)以及东芝都是此技术使用者 MLC闪存:多层式储存(Multi Level Cell;MLC),目前有东芝、Renesas、三星使用,英飞凌(Infineon)与Saifun Semiconductors合资利用NROM技术所共同开发的多位储存(Multi Bit Cell;MBC)。 除了三星,Hynix等其他存储器制造商也在向MLC闪存迈进。虽然东芝凭借多年的技术积累而在MLC技术上占据优势,但英特尔与美光科技的合资企业IM Flash也有能力结合英特尔MLC技术与美光的NAND闪存,从而在MLC型NAND闪存领域迅猛发展。 MLC闪存技术并非没有不足,实际上,在采用先进工艺生产MLC闪存方面困难重重。随着闪存技术的演进,在浮动栅(floating gate)中存储的电荷总量减少了,使得检测存储的信息变得更加困难,尤其是对MLC芯片而言,它需要识别四个电压值,而非两个。尽管如此,据报道,东芝在70nm工艺中能够保证采用与90nm技术相同的代码纠错方案。这显示该公司并没有放慢MLC技术缩放的步伐,最少是就现在而言。