谈谈BGA芯片S3C2440的焊接

 刚开始接触BGA的芯片，大家可能觉得头大，第一是要布四层以上，出了问题不好查找，再就是过孔与线宽都较小，容易出现问题，其实大可不必这样担心，现在的制板技术是一点问题没有的，精度比你想象的要高的多。

       最近使用2440做了个项目，布了个四层板，制板后一次就成功了，关键是审查的时间比较长，参看了别人的电路图，再就是布板时，每根线都查清楚了；但是板子做出来了，焊接可能是大家面临的一个大问题，找SMT厂，确实比较贵，我找过4片要了300元，还是说以后量产的可能。

       能不能自己焊呢？当然可以，我给你说的方法可以说成功率100%，别的我没有焊过，2440焊过多次，下面就说一下我的焊接办法：

第一、选择热风枪；我使用的是安泰信850D，热风枪质量不要太差，温度调到380度，风力6级；热风枪要预热一会，按红色按扭看实际温度是不是380度。

第二、选择风口，大家要问，这个有什么好说的？其实风口是成功的关键，要选择大的风口，直径在8毫米以上，很细的那种不可以，因为大的风口送风面积大。

第三、选择助焊膏，我用的是焊宝产品，这种东西挥发点，我觉得正合适，如果手工焊，这种不合适，手工焊接用松香加酒精比较好，这个膏不溶于酒精，所以洗板时不能这个；我用的主要是其挥发性。

第四、说下板，板最好是沉金1UM，或者以上，沉金越厚越好焊。

第五、在电路板的BGA焊盘上均匀涂一层助焊膏，把2440放上，然后在2440上侧也涂一层膏，量不要过多，平均1毫米厚就可以。

第六、用摄子把BGA芯片放正，压平；这个时候就可以焊接了，紧张吧。

第七、手拿风枪从电路板上侧20CM开始给电路板预热，慢慢下移，下移时要正对芯片，不要从侧面吹，防止把芯片吹移位；大约30秒吧，移到离芯片约1。5厘米处，就不要动了，正对芯片吹1分钟，这时会有大量助焊膏烟出来；

第八，1分钟后，使用风枪在芯片四角慢慢移动，保证四角热透，大约30秒，焊接时，会看到BGA有明显的下降。然后慢慢向上抬风枪，保证温度降得不是很快，30秒后抬到20CM处，这样就结束焊结了。

第九、焊接后，不要动电路板，静置2分钟钟，电路板凉了，这样就可以拿起电路板了，观察四边焊接是否平，实在不行就再焊一次。我一开始时焊2440多次，2440都工作正常，说明这个芯片还是比较抗凿的。

好了，如果你也正为此发愁，不仿试一下，这个只是我的经验之谈，芯片损坏可不要怪我啊。

转自：http://www.360doc.com/content/11/0914/18/7715138_148241682.shtml