华为荣耀7“耗电门”始末,北研所兄弟们的双年终奖还有吗?

这几天荣耀7的耗电门吵得火热,本来就不是花粉,想着耗电高也没啥,但得闲网上瞄了一圈后,哈,原来还是有八卦的。

 

目前大家一直认为最根本的原因就是:华为的海思芯片,使用的是2009年的老旧基带,导致安装华为海思芯片的荣耀7在硬件上有了缺陷,这种缺陷是无法用软件升级来弥补的

 

09年的基带?在摩尔定律的时代,想着都醉了。

 

历史原因:想省钱,结果亏大发了?

 

由于 CDMA相关的主要专利都在高通手上,华为在CDMA专利方面的空白,荣耀7采用的麒麟芯片无法支持CDMA网络,华为不得不通过外挂有高通CDMA专利 授权的威盛旗下55纳米的基带芯片用于荣耀7来支持CDMA网络。

 

要知道因为高通垄断CDMA技术,因为某些原因授权给了台湾的威睿电通(VIA Telecom)。所以说要用电信的2/3G,就必须用高通或者VIA的基带芯片。而VIA因为经营失误导致财政困难,在很多年之前就已经停止了对CDMA基带芯片的更新,即使最新的CBP8.2也是老旧的55nm制造工艺。

 

VIA由于经营困难,向很多厂商谈判出售CDMA专利授权,MTK就购买了这一专利,然后量产了全网通版本的6753/6735芯片,但是这两颗芯片也是28nm工艺制造的。

 

海思据说跟VIA也有过谈判,但是由于价格原因谈判破裂,因此机智的华为囤积了大量的VIA CBP8.2基带芯片,用来制造海思平台的电信/全网通机型。

 

额,省钱没省到位吧?

 

因此耗电量大完全可以理解,更何况因为电信制式的特殊性,要电话短信就必须一直待机CDMA模式,也就是说电信的用户必须同时激活VIA和海思两颗基带芯片,想不耗电都不行。

 

华为北研所中qiang——今年的两次年终奖还照发么?

 

但是,又有人质疑:华为又不是第一次用55的外挂基带,mate7和荣耀6P两款的电信版就是外挂的55,续航能力相当不错,这是有目共睹的啊。

 

所以:荣耀7出现耗电的问题应该是系统没有优化好。

 
 

啊,怎么回事?

 

原来这次荣耀7并不是一直以来做海思平台的华为终端上海研究所的产品,而是由北京研究所研发的——北京研究所之前一直做得都是华为品牌高通平台的中低端手机,从来没有做过高端机。

 

对于中低端来说,即使耗电,因为用户群话语权偏弱,再加上很多用户甚至根本不重视,所以耗电问题根本无关紧要。但是做高端机,哪怕是所谓互联网品牌的高端机,也应该注意软件的优化。

 

就算是外挂的VIA基带,其实也是可以优化的比较好的。然而从目前的情况来看,基本上情况并没有得到什么改善,该耗电还是耗电,该发热还是发热,甚至出现荣耀7电信用户待机十几个小时只剩40%电量的荒唐情况。

 

甚至就算是没有VIA基带的移动/联通版,也出现了大量的信号待机耗电异常的情况。

 

这就只有两种可能:

 

  1. 这批930 SOC芯片的基带没做好,漏电率异常的高。

 

  1. 北研所确实没有什么研发经验,一直没能处理好信号这一块的。(因为海思本身技术实力不如高通,华为终端在开发海思机型的时候,需要投入数倍的工作量才能摆平那些高通、MTK平台根本没有的BUG)

 

PS, 华为终端最近发了两次年终奖,眼红啊。出了这事,想八卦下,北研所兄弟们的钱,都拿到手了么?


转载自:http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3030406.HTM

你可能感兴趣的:(华为荣耀7“耗电门”始末,北研所兄弟们的双年终奖还有吗?)