Altium designer 之多层板层设计

在创建中间层时，有两种特性：

add signal Layer创建的为阳性走线，多为信号走线方式，Add internal Plane  为阴性走线方式，为信号走线相反。

画的线为铜皮分割的方式布线，多用在大面积铺铜上，多为内地。

Core和Prepreg都是绝缘材料，但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。Copper就是铜。

这里引出层成对模式（Layer Pairs），内电层成对模式（Internal Layer Pairs）以及叠压模式（Build-up）.

层成对模式就是两个双层板夹一个绝缘层（Prepreg），内电层成对模式就是两个单层板夹一个双层板。通常采用默认的Layer Pairs（层成对）模式。

层成对模式

内电层成对模式