PCB设计注意事项
1、 按电路模块进行布局，实现功能相同的相关电路为一个功能模块。电路模块中元器件应尽量集中，数字电路与模拟电路分开。
2、 注意定位孔、安装孔等周围不要有元器件。以免安装时造成元器件损坏。
3、 卧装电阻、电感、电解电容等元器件下方不可放置过孔，以免波峰焊后过孔与元器件壳体短路。
4、 元器件外侧边缘与开发板边缘预留一定位置（一般大于5mm）,同时元器件与元器件不可放置过紧，一般应保持外侧距离大于2mm。
5、 电源插座应尽量布置在开发板周边位置。电源插座及连接器的布置间距应考虑插头及连接器的插拔，预留出一定间隙。
6、 IC元器件尽量规划整齐统一。有极性器件应标注准确，同一开发板极性标注不多于两个方向。但出现冲突时，可使用垂直标注方向。
7、 板面布线应疏密有致。板面若空余部分较多，可使用网状铜箔填充，以保持电路电压均匀。
8、 重要信号线避免从插件引脚两侧通过。贴片封装焊盘上不应有过孔。
9、 电源线及地线应尽可能呈放射状。信号线不能走回环。
10、对时钟区域进行铺地。石英晶振外壳应接地。时钟线尽可能短。
11、尽量使用45度折线代替90度折线，以减少高频信号对外的反射及耦合。
12、在元器件封装设计中，若是采用非金属化孔，应保证焊盘不大于过孔，否则会金属化孔。
13、尽量加宽电源与地线的宽度。最好地线宽度大于电源线宽度。通常地线>电源线>信号线。
14、 若剩余少量信号线无法布完，可首先考虑在电源层上布线，其次考虑在地层布线。应尽量保留地层的完整性。
15、 每次修改完走线和过孔之后，都要对印制电路板重新进行覆铜操作。
16、对于比较重要功能模块，比如网络模块，可在重要引脚附近设置测试点，便于后续测试开发。
对于双面板，地线布置应当特别注意。一般采用单点接地的方法。电源和地是从电源的两端连接到印制电路板，电源一个接点，地一个接点。对于印制电路板，其一般有多个返回地线，这些地线都会汇聚到电源的地接点上，即所谓单点接地。所谓模拟地、数字地及大功率器件地分开，是指布线分开，最后都应聚集到接地点上面。
陶瓷电容对于高频特性滤波效果较好。在印制电路板的设计中，每个集成电路的电源、地之间都应添加一个去耦电容。去耦电容作用有二：一方面可提供和吸收集成电路开关瞬间的充放电能，另一方面可旁路该器件高频噪声。对于0.1uf的去耦电容共振频率为7MHZ作用，一般应用于10Mhz以下电路，对于40MHZ以上（可采用1uf）噪声不起作用。去耦电容值的选取一般采用C=1/F计算。