QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术 （Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

 

　　QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一， 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占 绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。 塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且 也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
　　产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)
　　QFP 44 14 1.0 0.4
　　QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
　　QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
　　QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
　　QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35