wince6.0 裁剪问题
一、描述WinCE内核的裁剪和生成内核镜像的基本步骤。
1 创建操作系统平台设计，在Platform builder中选择"New Platform",然后选择存储路径，BSP，以及设计模板
2 添加必要的特征，在Catalog面板下添加自己需要的特征
3 配置项目属性，配置编译选项，地区设置，环境变量等
4 使用Platform builder中的"Build OS"->"Sysgen"，生成内核镜像，如果遇到任何错误，再分析源码及项目配置来解决
二、简述SDK在WinCE应用开发中的作用
SDK的使用使WinCE操作系统与平台应用程序并行开发成为了可能。SDK中包含特定WinCE平台的头文件以及库文件，可以使应用程序开发不必等待操作系统开发完成才可以编译与调试。从而大大增加了WinCE开发的速度与并行度
三、简述你对嵌入式交叉编译环境的理解
所谓交叉编译环境就是指在当前指令集的平台上编译另外一种指令集的程序代码。比如我们通常使用ARM来构建WinCE系统，但是我们开发工具是使用x86指令集的PC，所以要在x86指令集上的CPU编译出ARM(或thumb)指令集的代码，就需要交叉编译环境来将源代码编译成ARM(或Thumb)指令集的程序，而Platform builder就可以是一种交叉编译环境，还有比如ARM公司的ADS1.2也是一种交叉编译环境
wince6.0 中文字体裁剪
1，先打开目标的工程文件，单击“Platform”菜单，再单击“Settings…”
注意：选择“All configurations”，再转到“Local”选项
点击“clear all”
Locales：将“中文(中国)”打勾
Default languare：选择“中文(中国)”
2，回到Catalog，选择“Core OS”—>“CEBASE”-->“International”—>
选择：Mutilingual User Interface（MUI）；
3，回到Catalog，选择“Core OS”—>“CEBASE”-->“International”—>“Locale Spectific Support”
—> “Chinese[Simplified]”，
选择SimSun & NSimSun (Subset 2_50)：字体大小是3M；
、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、
关于nk.bin最小能多小问题：
Windows CE 是一個自行定制的 Embedded OS, 重點是你要做什麼應用, 我正在進行的案子將 簡中, 正體中文, 日韓等字型放入,
OS Image = 102MB, 之前做過 Ethernet Gateway, 沒有 GUI, 但加入了 Server Service, 只要 4MB 多一點, 其實,
Windows CE 只要 Kernel + FileSystem 即可執行, LZ 可以新 New 一個 Project, Design Templates 選 "Small Footprint Device",
即可知它能有多小了