细说Kinetis芯片解锁方法
不多说废话了，进入正题。说到飞思卡尔的Kinetis，已经推出了将近3年了（我是整整与它打了2年的交道，呵呵），市场证明他的性能是没有问题的（汽车电子的龙头地位可不是盖的，虽然Renesas合并了NEC之后夺过了头把交椅，不过freescale的技术功底还是靠谱的）。但是估计很多人在开发Kinetis的时候常常会遇到芯片被锁的问题（这点的确让人很头疼，尤其是Kinetis早期版本尤为明显，电压不稳就可能导致flash被锁，这是飞思卡尔出于可靠性设计的考虑），关于这点，之前也有博友问过我，现在网上也是众说纷纭，公说公有理，婆说婆有理，所以这次我干脆把网上的解决方法过滤一下，在此列出比较靠谱的几种解决办法（当然如果你想知其所以然的话可以查看Kinetis官方Reference Manual的Security那一章），方便大家查阅：
首先说说造成芯片被锁的原因（这是我解决问题的原则，凡事总想知道为什么，咳咳，有点刨根问底的倔），我把它归为以下几种：
1）电源不稳造成芯片被锁，这是芯片的一种自我保护机制，这个无可厚非，跟硬件环境有关；
2）调试过程中的不规范行为，初学者最常犯的错误就是带电插拔调试器，这是一个陋习，其实很多情况下的芯片被锁都是这个原因造成的。我按照规范模式调试了两年Kinetis，貌似只锁过两次，而且都顺利解锁了；
3）焊接Kinetis的时候电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏，这种情况下的死锁一般很难再解开了，建议焊接过程中将温度保持在300度左右，一定不能超过400度；
4）人为的给芯片上锁，这个对量产后的产品是必须的，Kinetis提供了相当可靠地知识产权保护机制。
说完了被锁，下面该说说怎么解锁了，其实解锁的原理很简单，芯片被锁之后是不允许调试器再对其内部的flash进行读写了，但是Kinetis给我们还是留了条出路的（不然可就没救了，所以说万事还真得给自己留条后路，哈哈），在芯片被锁之后它是可以通过调试器对flash进行“mass erase”的，即整片擦写，擦写之后就可以还原其初始状态再继续读写了，不过如果芯片被锁到最高级别，即“mass erase”都禁能了，那就基本没救了，不过这种情况很少。下面罗列一下目前较为行之有效的解锁方法。
目前最常用的是Jlink解锁方式，其实现在支持“mass erase”较好的主要有两种调试器，一个是Jlink，另一个是pgo的USBDM，这两个调试器都提供相对来说比较简单易用的整片擦写能力：
1）Jlink解锁方式有三种，其中一种最为简单，连接好硬件平台，然后打开J-Link Commander，在cmd环境下输入unlock kinetis即可，不过这种方式只适用于简单芯片被锁的情况下，如果芯片被锁级别较高，这种方法可能效果不大，但是由于这种方法简单，建议可以先试试；
2）Jlink解锁的第二种方法，由于内容较多，我把解锁方法和相关文件打包上传到本博客下面的附件中，建议下下来瞅瞅；
3）打开Jlink自带的J-flash ARM解锁，其自带的Erase Flash选项，软件用法见我的早期的一篇文章http://blog.chinaaet.com/detail/26658.html；
4）USBDM解锁，现在市面上较为流行的调试器（淘宝上大多数版本的Kinetis调试器都是基于USBDM的，剩下的是基于OSBDM的），这得归功于pgo大神的开源精神，硬件简单、固件代码开源且功能强悍，不火才怪呢，呵呵，不过可惜的是目前只支持Codewarrior，以后如果再能扩展到IAR、Keil等IDE那就火大了。USBDM的解锁方式也比较简单，安装好USBDM的软件套件之后，连接好硬件平台，打开USBDM自带的ARM Programmer上位机编程软件，然后再“Target”选项卡中随便选择好一个编译连接好的s19文件，然后再“Detect Chip”一下，最后在“Security”和“Device Oprations”中选择如下图所示，最后点击load and go即可解锁；
4）此外也可以通过一些开发环境解锁，CW貌似是自带的，不过我这个没有做过多研究，有兴趣的可以自己探索一下。
呼。。。憋了这么长时间没出来，这次写的有点多，哈哈，有什么问题欢迎及时交流，在博客下面留言即可。未完待续~
附件为Jlink解锁Kinetis文件：Jlink解锁Kinetis说明.zip