国内MEMS企业、研究所以及科研院校

公司名录	主要产品类型	技术来源
无锡纳微电子有限公司	硅压力传感器	是2008年1月由中国无锡留学人员创业园、中国爱德基金会，和主要创业人员等共同出资，南京大学教授都有为院士任公司董事长及首席科学家，海外留学归国人员桂建明博士任公司总经理
北京广微积电科技有限公司	压力传感器、非制冷红外探测器	公司主要设计研发人员均来自国外，尤其在集成电路设计及微传感器系统集成方面具有极其雄厚的科研实力，与西安西岳电子合作非制冷红外探测器
西安中星测控有限公司	MEMS惯性传感器，压力传感器	成立于2004年8月，由原西安中星测控有限责任公司（成立于1996年4月）与新加坡泛伟投资控股公司（Panweld Holdings Limited）共同出资组建；设有四个研究机构：惯性产品研究室、光电传感研究室、汽车电子研究室和力与压力研究室
苏州敏芯微电子技术有限公司	MEMS微型硅麦克风，硅压力传感器	公司的管理团队有着深厚的半导体封装和MEMS产业背景，并曾作为创始人实现过一家半导体封装公司及一家MEMS公司的上市；公司的技术核心团队有着在国内外顶尖大学微电子实验室从事 MEMS 与集成电路（IC）技术研究的宝贵经验，拥有数项涉及 MEMS 关键技术的突破性发明和世界级科研成果
歌尔声学股份有限公司	微型麦克风、微型扬声器	与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构有长期的战略合作伙伴关系
重庆金山科技（集团）有限公司	胶囊内窥镜，硅微型泵	其总经理为原宝鸡传感器研究所所长
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司	微型湿度传感器MEMS压力传感器、加速度传感器	以"北京大学微电子学研究院"和"微米/纳米加工技术国家级重点实验室"为技术依托
宝鸡秦明传感器有限公司	压力传感器	以中国第一个传感器专业研究所——宝鸡传感器研究所为其研究 开发中心
上海芯敏微系统技术有限公司		以中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室
北京七星华创电子股份有限公司	设备	前身是国家骨干电子企业
北京创威纳科技有限公司	设备	主要技术人员曾在中国科学院微电子中心、清华大学等单位长期 从事半导体设备及工艺研究工作
江苏英特神斯科技有限公司（Intellisense）	软件IntelliSuite	总部在美国
深迪半导体（上海）有限公司	微型陀螺仪	海外归国人员创业
无锡美新半导体	加速度传感器，地磁传感器	母公司美国美新公司（MEMSIC）

 

还有其它的，例如上海巨哥电子科技有限公司，深圳市卡默莱电子科技有限公司，烟台睿创微纳技术有限公司Raytron，上海三鑫科技发展有限公司（Laseno微型激光投影仪）

 

目前，国内MEMS产品门类依然相对较少，主要还是以惯性器件和压力传感器为主，而且多是中低端产品，创新性强的新器件、新系统鲜有出现

 

高校和研究所：

北京大学、1000m2 MEMS 洁净室

中科院上海微系统与信息技术研究所，1600m2MEMS 洁净室

河北半导体研究所（13所）1000m2MEMS 洁净室

厦门大学萨本栋微纳米技术研究中心 600m2洁净室

中国工程物理研究院微系统中心1000 m2洁净室

中国科学院微电子研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

北京国浩微磁电子智能传感器技术研究所

 

其它的诸如：山东淄博国家高新区MEMS研究院、陕西省微型机械电子系统研究中心、西安212/213所、618所，航天717/704所等等，

 

大连理工王立鼎院士的分析是：

研发的分布地区和单位：
中国内地MEMS的研发单位主要集中在华北、华东和东北三个地区，还有西南地区的重庆和西北地区的西安等。初步统计，不同层次的内地研发单位共有60余个。如：
华北地区：清华大学、北京大学、中科院电子所、石家庄13所，中科院力学所等；
华东地区：中科院上海微系统与信息技术所、上海交大、上海大学、东南大学、浙江大学、厦门大学、中国科大、南京55所等；
东北地区：大连理工大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨49所、中科院长春光机所、沈阳仪器仪表工艺所、东北大学等；
西南地区：重庆大学、重庆微系统科技股份有限公司等；
西北地区：西安交大、航空618所等；
内地其它单位还有：解放军总装备部、中科院半导体所、中科院高能物理所、北京理工大学、北京航空航天大学、南开大学、天津大学、华北工学院、复旦大学、华东师范大学、中科院上海光机所、南京航空航天大学、中科院合肥智能机械所、黑龙江大学、沈阳工业大学、沈阳47所、长春科技大学、重庆24所、重庆26所、重庆44所、中科院成都光电技术所、中国工程物理院电子所、成都电子科技大学、西北工业大学、西安电子科技大学、广东工业大学、武汉科技大学、河北科技大学、四川大学、航天集团16所等。
香港地区：香港科大、中文大学等。
台湾地区：台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学、新竹工业园机械所等。
据统计，按部门分布如图1所示。

 

代工服务：

中芯国际

无锡华润上华科技有限公司

台湾的TSMC和UMC

 

封装：

南通富士通：

晶方半导体科技有限公司：拓展至微电机(MEMS)，无线射频识别芯片(RFID)

华天科技：开发MEMS封装技术

长电科技：已掌握MEMS封装技术，并以实现量产

通富微电：国内最早研究开发MEMS封装，也是国内最先实现MEMS量产的厂家，客户包括意法半导体、美新等国内外知名的MEMS企业

 

工业园：苏州，无锡

造苏州工业园区生物纳米科技园，希望使其成为生物科技的创新平台

无锡市积极建设中国微纳国际创新园，并将微纳米产业作为重点发展对象