SRAM工艺

自定义属性报价系统设计方案

支持无限级分类与继承机制，通过attr_forprice字段标识影响价格的属性动态定价模块：采用CPQ(配置-定价-报价)模式，内置差异化定价策略与审批流程产品建模中心：建立多层级SKU档案，支持材料/工艺等

buyue__·2025-07-11 17:40

线性稳压电路：从理论到实践的全维度深度解析陆冠旭

通过建立量子-经典混合稳压模型，开发动态压差补偿算法和PSRR频率折叠技术，解决了纳米级工艺下的稳压挑战。

澪622·2025-07-11 14:21

java多线程pdf_Java多线程编程实战指南(核心篇) 中文pdf扫描版[172MB]

随着现代处理器的生产工艺从提升处理器主频频率转向多核化，即在一块芯片上集成多个处理器内核(Core)，多核处理器(MulticoreProcessor)离我们越来越近了——如今就连智能手机这样的消费类设备都已配备了

art Scien·2025-07-11 12:42

3D 可视化技术开启污水治理全新发展阶段

借助人工智能算法，大屏系统将具备更强大的自主学习和分析能力，能够根据实时数据和历史经验，自动优化污水处理工艺参

广州华锐视点·2025-07-11 10:55

电铸筛网 vs 传统筛网：究竟胜在哪些关键维度？

第一维度：精度控制传统筛网依赖编织或冲压工艺，网孔尺寸误差常超过5%，且易出现孔形不规则、边缘毛糙等问题。而电铸筛网通过金属离子逐层沉积成型，网孔精度可控制在±1微米内，孔形一致性达99%以上。

·2025-07-11 09:44

2.4G收发SOC芯片 XL2417D，集成高性能2.4GHz射频收发器、32位MCU

XL2417D采用先进的55nmCMOS低泄漏工艺制造，降低BOM成本的同时简化了整个系统设计。丰富的外围设备包括10

·2025-07-10 19:13

EC800E模组

EC800E-CN采用镭雕工艺，镭雕工艺具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。EC800E-C

zylx1·2025-07-10 06:22

多通路fpga 通信_FMC与FPGA双口ram通讯

和EP4CE15F23I7FMC设置,STM的系统时钟HCLK为216MHz1/*FMCinitializationfunction*/2voidMX_FMC_Init(void)3{4FMC_NORSRAM_TimingTypeDefTiming

weixin_39796752·2025-07-10 06:50

NVIDIA GeForce RTX 3090显卡详细介绍

一、详细参数（一）核心参数芯片厂商：NVIDIA显卡芯片：GeForceRTX3090显示芯片系列：NVIDIARTX30系列制作工艺：8纳米核心代号：GA102-300核心频率：基础频率1400MHz

山顶望月川·2025-07-10 02:28

看无锡布里渊技术如何为皮带机 “治未病”，降本增效创奇迹

其运行的稳定性、可靠性直接关乎整个生产工艺流程的连贯性与高效性。

无锡布里渊·2025-07-10 02:23

三星半导体重大改变，启动价格战！

在半导体这个拼技术、拼资金、拼时间的赛道上，三星最近做出了一个颇为务实的决定——不再一味追求最先进的工艺，而是把重心转向4-7nm这个"甜蜜区间"，用30%的价格优势来对抗台积电的技术领先。

iccnewer·2025-07-09 15:47

家装宝典《水路通·水管工智能宝典》—— 零基础到大师的全流程水管工程解决方案

《水路通·水管工智能宝典》是一款为水管工及家居维修爱好者打造的零门槛专业工具，堪称行业从业者的"掌上工艺图书馆"。

·2025-07-09 09:35

Tesla的FSD 架构设计

以下从硬件、软件、算法、数据处理和安全机制五个维度展开分析：一、硬件架构：从HW3.0到AI5的算力跃迁HW3.0基础设计采用三星14nm工艺的定制SoC，包含12个Cortex-A72CPU核心、2个

WSSWWWSSW·2025-07-09 04:30

如何在平台中设置不同权限（合成化学师、材料专家、数据工程师）协同工作

该模型兼顾角色职责的清晰划分与动态场景的灵活适配：RBAC基础框架：为三类角色定义核心权限集（Ev13）：合成化学师：实验数据录入、工艺路线修改、报告撰写（Ev1）。材料专家：样品测试分析、工艺

百态老人·2025-07-08 22:23

电子凸轮追剪算法深度解析：2500字图解+代码实战

一、追剪工艺的本质与挑战1.1什么是追剪？工艺需求：在物料连续运动过程中完成精准切割核心矛盾：切割瞬间刀具与物料必须绝对同步传统方案：机械凸轮（结构复杂，调整困难）现代方案：电子凸轮（柔

芯作者·2025-07-08 16:15

XILINX Ultrascale+ Kintex系列FPGA的架构

Xilinx（现为AMD）KintexUltraScale+系列FPGA是基于16nmFinFET工艺的高性能、中等成本的现场可编程门阵列，专为高带宽、低功耗和成本效益的应用设计，广泛用于5G通信、数据中心

InnoLink_1024·2025-07-08 16:10

ESP32-S3驱动RGB屏幕显示飘移问题

原因PCLK设置过高，PSRAM带宽跟不上。Listitem受写flash操作影响，期间PSRAM被禁用。

·2025-07-07 14:09

STM32-内存运行原理与RAM执行实战

一、底层原理深度解析（先懂“为什么要拷贝”）1.存储介质本质差异（ROM/FlashvsRAM）ROM（以STM32内部Flash为例）：物理特性：电可擦写非易失性存储（虽叫ROM，实际可通过编程改写）

东方少爷·2025-07-07 12:49

猎板 PCB 微孔技术：构建 5G 通信设备高效运行的坚实底座

猎板PCB凭借对微孔技术的深度钻研与创新实践，以高精度、高可靠性的微孔加工工艺，为5G通信设备的高效稳定运行筑牢根基。

猎板PCB黄浩·2025-07-07 06:11

NV224NV227美光固态闪存NV256NV257

一、技术解析：3DNAND工艺与架构创新

18922804861·2025-07-06 19:21

NV183NV185美光固态闪存NV196NV201

美光固态闪存技术深度解析：NV183、NV185、NV196与NV201系列一、技术架构与核心参数对比1.制程工艺与容量布局美光NV183/NV185/NV196/NV201系列采用176层3DNAND

18922804861·2025-07-06 19:49

供应链管理：MES制造执行系统与APS高级排程系统解析

一、MES制造执行系统与APS高级排程系统解析维度MES制造执行系统APS高级排程系统定义制造执行系统，用于管理和监控制造过程，实现生产过程的实时监控、数据采集、质量管理、工艺执行等功能。

快雪时晴-初晴融雪·2025-07-06 07:10

从“拼接工艺”到“一体成型”：艾立泰注塑技术革新，破解托盘渗漏难题

传统托盘多采用拼接工艺，看似结构完整，实则暗藏渗漏隐患。艾立泰凭借其革命性的一体成型注塑技术，彻底攻克了这一行业难题，为托盘制造带来了全新的解决方案。拼接工艺托盘的渗漏风险源于其固有的结构特性。

艾立泰智能包装·2025-07-05 06:52

DFT学习(一)：DFT概述和ATE概述

芯片制造过程相当复杂，工艺缺陷难免会存在，DFT的目的就是从制造完成的芯片里挑出有缺陷的芯片，以免有缺陷的芯片到了客户于上

TrustZone_·2025-07-04 08:25

双核架构 + 超强性能，AMD Venice成新一代服务器CPU“核“武器！

这款基于Zen6微架构的旗舰产品首次实现256核Zen6c高密度核心配置，结合台积电2nm工艺与先进封装技术，正以"算力密度革命"回应英特尔DiamondRapids等竞品的挑战。

古猫先生·2025-07-03 22:52

【数字后端】- tcbn28hpcplusbwp30p140，标准单元库命名含义

tcbn28:代表工艺类型是台积电28nm工艺hpcplus:代表工艺平台是HPC+BWP:其中B代表标准单元的类型是“standard”basecell；W代表N-well工艺，放置在P-substrate

·2025-07-03 21:11

碳酸铈：稀土家族中的“小能手”

其制备通常采用铈盐与碳酸盐反应的方法，工艺流程简单、成本较低，是铈元素化合物生产中的重要中间体。二、工业应用概述作为铈元素的重要衍生物，碳酸铈在多个工

·2025-07-03 16:32

小米发布会定档，自研芯片、小米 YU7将亮相，参数先睹为快

·2025-07-03 10:20

解密优质蚀刻加工厂家：先进工艺与卓越品质的完美融合

答案藏在先进工艺与卓越品质的完美融合里！今天，就带大家走进蚀刻加工领域的“实力担当”，一探究竟！优质蚀刻加工厂家，工艺是核心竞争力。

南通卓立达蚀刻·2025-07-02 13:17

数字ic后端设计从入门到精通9（含fusion compiler, tcl教学）setup time, hold time check lib/report详解

（对应工艺角的lib文件）示例结构pin(D){direction:input;...timing(){related_pin:"CK";timing_type:"setup_rising";rise

soulermax·2025-07-02 08:07

数字后端中的PDC check是什么？

以下是其核心要点：1.PDCcheck的定义与目的作用：验证物理设计（如布局、时钟树、布线）是否满足用户定义的约束文件（如SDC、UPF）以及工艺厂提供的物理规则（如

Reese_Reese·2025-07-02 08:03

环保法规下的十六层线路板创新：猎板 PCB 如何实现无铅化与可持续制造

猎板PCB凭借材料革新与工艺升级，构建了从焊料到基材、从生产到回收的全链路绿色体系，为行业树立了合规标杆。

lboyj·2025-07-01 15:05

猎板十二层 PCB 在汽车电子中的应用：应对复杂环境的挑战。

猎板PCB研发的十二层PCB，通过材料优化、工艺创新与结构强化，为汽车动力控制系统、ADAS等核心模块提供可靠解决方案。相比常规多层板，十二层结构可实现更复杂的信号分层布局，电

lboyj·2025-07-01 15:05

镍钯金 vs 电金工艺：猎板PCB如何以技术创新重塑高端电子制造？

在高端电子制造领域，PCB表面处理工艺的可靠性直接决定了产品的性能和寿命。镍钯金（ENEPIG）与电金（ElectroplatedGold）作为两种核心工艺，长期占据行业技术制高点。

猎板PCB黄浩·2025-07-01 15:34

卓力达蚀刻工艺：精密制造的跨行业赋能者

引言蚀刻技术作为现代精密制造的核心工艺之一，通过化学或物理方法对金属材料进行选择性去除，实现微米级复杂结构的加工。南通卓力达凭借20余年技术积淀与全产业链布局，成为全球高端制造领域的重要支撑力量。

NantongZhuoLIDa-Chen·2025-07-01 14:30

超低功耗32位单片机MM32L0130

随着半导体技术和工艺的进步，MCU的功耗做的是越来越好，各家MCU在同等低功耗水平下的名称也各不相同，有的叫STOP，有的叫DEEP-SLEEP等。

EVERSPIN·2025-07-01 12:12

集成段码LCD驱动低功耗系列MM32L0130

灵动微集成段码LCD驱动低功耗系列MM32L0130搭载了最高主频为48MHz的ArmCortex-M0+处理器;提供至多64KB的Flash存储空间和8KB的SRAM空间。

EVERSPIN·2025-07-01 12:42

SAP-ABAP：SAP全模块的架构化解析，涵盖核心功能、行业方案及技术平台

MM采购/库存/发票校验采购到付款(P2P)ME21N（采购订单）,MI31（库存盘点）销售与分销SD订单/定价/发货/开票订单到现金(OTC)VA01（销售订单）,VF01（开票）生产计划PPMRP/工艺路线

爱喝水的鱼丶·2025-06-30 19:24

Xilinx FPGA ICAP原语实现多重配置

.XilinxICAP原语简介3.ICAP原语模板的使用4.ICAP在Spartan-6上的使用5.ICAP在Kintex-7上的使用工程下载1.FPGA可以运行几个固件众所周知，常见的FPGA通常为SRAM

whik1194·2025-06-30 19:54

电铸Socket弹片测试全解析：如何提升5G连接器稳定性？

相比传统冲压弹片，电铸工艺能实现微米级精度，确保高频信号低损耗传输，同时具备更强的抗疲劳特性，可承受数万次插拔测试。2.影响弹片性能的3大测试指标为确保5G连接器的长期稳定性，电铸弹片需

NantongZhuoLIDa-Chen·2025-06-30 15:25

瑞芯微RK3288、RK3399、RK3568、RK3368芯片性能介绍与对比分析

目录标题RK3568RK3288RK3368RK3399RK3568是瑞芯微2020年底最新发布的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm工艺制程，支持Android11和Linux操作系统（Linux

不对法·2025-06-30 08:13

技术开发全流程管理：涵盖天线系统的仿真建模（HFSS/CST等）、原型设计、调试优化（网络分析仪/暗室测试）到量产导入（LDS工艺识别），需主导技术文档编写（设计规范/测试报告）。

以下是针对天线系统技术开发全流程管理的完整解析，涵盖仿真建模、原型设计、调试优化、量产导入及技术文档编写五大环节，结合行业实践与资料核心信息进行系统阐述：一、仿真建模（HFSS/CST）1.软件选择与算法差异HFSS：基于有限元法（FEM），擅长电小尺寸、窄带天线设计（如微带天线、滤波电路），可精确计算辐射方向图、增益、S参数等。其自适应网格技术确保高精度，但计算资源消耗大，不适于电大尺寸模型。C

百态老人·2025-06-30 02:04

【数字后端】- 什么是NDR规则？

NDR是指与工艺库的默认规则（DR）不同的特殊物理规则：常见的有：间距规则（spacing）：增加信号线与邻近线之间的距离，降低Crosstalk串扰。

LogicYarn·2025-06-29 20:53

随机存储器有哪些，只读存储器又有哪些

一、随机存储器（RAM，易失性，断电数据丢失）1.静态RAM（SRAM）特点：用触发器存储数据，无需刷新，速度极快（纳秒级），但容量小、成本高。用途：CPU缓存（如L1/L2/L3Cache）。

我推是大富翁·2025-06-29 16:58

Deepoc大模型在半导体设计优化与自动化

以下从技术方向、实现路径及行业影响三个层面展开详细分析：参数化建模与动态调优基于物理的深度学习模型（如PINNs）将器件物理方程嵌入神经网络架构，实现工艺参数与电学性能的非线性映射建模。

Deepoch·2025-06-29 13:32

Deepoc大模型在半导体技术芯片性能应用协助突破物理极限

半导体垂直大模型在芯片设计中的应用与技术突破半导体垂直大模型（SemiconductorVerticalLLM）是专为芯片设计、制造与优化领域训练的大规模人工智能模型，其通过融合半导体物理、工艺知识、设计规则及行业经验