WLCSP

开关稳压器FAN53526UC128X

制造商编号：FAN53526UC128X制造商:ONSemiconductor产品种类:开关稳压器安装风格:SMD/SMT封装/箱体:WLCSP-15输出电压:0.6Vto1.393V输出电流:3A输出端数量

冰VIVI66·2024-01-10 10:06

nRF52832的硬件资源小结

公司推出的一款带有低功耗蓝牙功能的ARMCortex-M432-bit浮点单元处理器，64MHz时钟，存储器有两种配置：512kBflash/64kBRAM和256kBflash/32kBRAM.最小的封装为WLCSP

JERRY. LIU·2023-10-22 15:36

ASEMI代理AD8606ACBZ-REEL7原装ADI车规级AD8606ACBZ-REEL7

编辑：llASEMI代理AD8606ACBZ-REEL7原装ADI车规级AD8606ACBZ-REEL7型号：AD8606ACBZ-REEL7品牌：ADI/亚德诺封装：WLCSP-8批号：2023+引脚数量

ASEMI99·2023-04-12 12:04

ASEMI代理ADN8834ACBZ-R7原装ADI车规级ADN8834ACBZ-R7

编辑：llASEMI代理ADN8834ACBZ-R7原装ADI车规级ADN8834ACBZ-R7型号：ADN8834ACBZ-R7品牌：ADI/亚德诺封装：WLCSP-25批号：2023+安装类型：表面贴装型引脚数量

ASEMI99·2023-04-12 12:34

Nordic NRF52805实现主从功能

nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙(Bluetooth®LowEnergy/BluetoothLE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48x2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。

JasonChao_2021·2022-12-30 15:35

wlcsp封装技术的优缺点与未来

WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-LevelChipScalePackagingTechnology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试

NTMR·2020-09-17 03:28

STM32L011E4 WLCSP25代烧录

@[TOCST](STM32L011WLCSP烧录)STM32L011E4WLCSP25代烧录我们已经领先支持WLCSP封装烧录：STM32L011x3STM32L011x4支持封装：1、Tssop142

icprog·2020-09-12 06:35

WLCSP烧录-量产烧录器

WLCSP:晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP)大量应用于可穿戴等对于体积耗材要求高的产品中WLCSP特点：1、体积小，比传统BGA封装要薄了

icprog·2020-09-12 06:34

ID²烧录-阿里云(Internet Device ID)

等协议4、支持多种格式：Bin、S19、Hex、Mot等多种格式5、支持多家厂商烧录：NXP、IR、CYPRESS、TI、MICROCHIP、RENESAS、ABOV等多家型号6、支持QFN、QFP、WLCSP

icprog·2020-09-12 04:32

一起学nRF51xx 1 - GPIO

通过该寄存器可以配置以下参数：方向驱动能力上拉、下拉引脚电平检测是否使能输入缓冲模拟输入（特定的引脚）nRF51系列芯片最多拥有32个GPIO口，像我们常用的型号QFXX芯片，一般是31个GPIO口，而WLCSP

张礼富·2020-08-22 09:37

晶圆级封装(WLCSP) & 倒片封装(Flip-Chip)

FPGA封装比如CSG，G（green）表示无铅；https://china.xilinx.com/support/answers/15023.html"G"and"V"packageHowdo"G"and"V"packagedesignatorsdifferwithrespecttoRoHS?DescriptionIsthereanydesignationinthemarkingsthatsho

碰碰跳跳·2020-08-14 13:55

WLCSP封装简介

晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试

维库网锁货采购客服舒小姐·2020-07-08 22:11

Nordic最新推出nRF52系列无线SoC产品nRF52805，支持蓝牙5.2

nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙(Bluetooth®LowEnergy/BluetoothLE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48x2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。

RF_star·2020-07-04 07:15

一张图看懂半导体传统封装工艺

封装、测试、组装等过程，对于技术壁垒较高的半导体制造业来说，我国在半导体封装领域具有较高优势，但本土封装产品仍以传统工艺为主，包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工艺类型，并向先进封装工艺WLCSP

IC咖啡产业研究·2020-03-11 09:19

争夺封装老大安靠收购NANIUM看好晶圆级扇出封装

资料显示，NANIUMS.A.位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。

半导体观察·2017-02-04 22:01

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