cmos工艺第6页

汽车紧固件防腐3.0时代：敦普水性漆用无铬锌铝涂层定义「零氢脆」标准

传统电镀锌、热镀锌工艺因含铬污染、氢脆风险等问题面临淘汰。

敦普水性工业漆·2025-05-11 06:46

视频编解码学习六之视频采集和存储

红外滤波：多数摄像头配备IR-cut滤光片，阻挡红外光干扰色彩还原（尤其在CMOS传感器中）。2.光电转换感光传感器：CCD（电荷耦合器件）：通过光电效应生成电荷，逐行转移电

小虎卫远程打卡app·2025-05-10 21:17

从制造到应用：猎板PCB在超薄线路板领域的突破与实践

传统PCB的厚度通常在1.6mm左右，而超薄PCB通过材料革新与工艺优化，可将厚度压缩至0.4mm甚至更低，同时确保高密度布线与稳定性能。

lboyj·2025-05-10 15:39

阶梯式铜币散热技术突破：猎板PCB如何引领高端散热新革命？

与此同时，中国PCB龙头企业猎板（HuntPCB）凭借特殊工艺技术抢占高端市场，尤其在AI服务器、新能源汽车等领域表现亮眼。本文将探讨这两大技术如何协同推动散热革命，并为行业带来哪些变革机遇。

猎板PCB黄浩·2025-05-10 14:37

HDI线路板：猎板PCB高密度互连技术的核心突破

高密度互连（HDI）技术通过微盲埋孔与精细线路设计，将电路板的集成密度提升至传统工艺的3倍以上，成为5G通信、高端消费电子、新能源汽车等领域的核心支撑技术。

猎板PCB厚铜专家大族·2025-05-10 14:37

中药炮制实训室解决方案

这一工艺可追溯至《雷公炮炙论》等古文献，并随着时代进步和技术革新，中药炮制在中药的生产、研发及质量监控中扮演着愈加关键的角色。

武汉唯众智创·2025-05-10 14:35

高精度三维扫描仪用于医疗器械注塑件尺寸公差测量

对注塑产品进行有效的尺寸控制，以保证现有的注塑工艺生产条件下，生产出符合标准的医疗器械产品。为了精确评价注塑工艺参数对注塑产品的尺寸影响，需对成形产品进行偏差检测，以确认最佳的注塑工艺参数。

新拓三维·2025-05-10 12:22

施努卡：机器视觉的发展现状（机器视觉工业）

机器视觉系统是通过机器视觉产品(即图像摄取装置，分CMOS和CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，得到被摄目标的形态信息，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征

施努卡机器视觉·2025-05-10 01:30

三维装配可视化界面开发笔记

系统支持模型加载、拆解/装配路径生成、动画展示和工艺流程图生成等功能。

小彭律师·2025-05-09 19:23

精细化工行业质检痛点质检LIMS系统在精细化工场景的差异化赋能

一、精细化工行业质检痛点与LIMS系统转型需求精细化工行业因其产品工艺复杂、质量要求严苛，传统实验室管理模式面临三重挑战：数据孤岛导致追溯困难、设备管理粗放增加成本、合规风险制约发展。

白码低代码·2025-05-09 18:45

AI驱动的制造工艺：系统化探索与创新

DeepSeek技术全景在当今AI技术蓬勃发展的时代，DeepSeek已成为该领域中一颗耀眼的明星。自2023年7月17日成立以来，这家由知名私募巨头幻方量化孕育而生的公司，迅速在AI领域崭露头角。DeepSeek的目标是开发顶尖的大语言模型（LLM），并利用数据蒸馏技术打造更精炼、更实用的AI模型。其推出的多个产品在市场上引起了巨大反响，如2024年1月5日发布的首个大语言模型DeepSeekL

数澜悠客·2025-05-09 11:02

3、食品包装控制系统 - /自动化与控制组件/food-packaging-control

功能特点工业风格UI设计：深色主题，高对比度，符合工业控制系统的视觉风格生产流程可视化：直观展示从上料到码垛的完整包装生产线工艺流程实时数据监控：支持产量统计、质量数据和效率分析等多种数据可

1105465401·2025-05-09 05:20

工业废水处理的创新解决方案

以下从技术架构、创新工艺、实践应用及未来方向四个维度展开阐述：一、系统架构解析采用模块化设计构建"预处理-靶向回收-深度净化-智能调控"四

健安——锡回收·2025-05-08 11:55

电力MOSFET常用的专用集成驱动电路

自1990年以来，国际整流器公司依靠自身在高频MOS.器件及驱动电路方面雄厚的技术实力和精湛的生产工艺，已批量推出了IR21系列几十种电力MOSFE

嵌入式老牛·2025-05-08 09:16

XCZU19EG-2FFVC1760I Xilinx赛灵思FPGA Zynq UltraScale+MPSoC

XCZU19EG-2FFVC1760I属于ZynqUltraScale+MPSoCEG（EnhancedGeneral）系列，采用20nmFinFET+工艺制造，该型号的速度等级为-2（0.85VVCCINT

XINVRY-FPGA·2025-05-08 05:17

AI大模型基础设施：NVIDIA GPU和AMD MI300系列的区别

以下是详细分析：1.架构设计英伟达GPU（H100）：基于Hopper架构，采用TSMC4nm工艺。集成141GBHBM3内存，带宽高达3.35TB/s（SXM版本）。配备Tran

InnoLink_1024·2025-05-07 23:45

Verilog设计思路06——Verilog低功耗实现方案及实例代码

yang_20250429·2025-05-07 19:47

【今日半导体行业分析】2025年4月17日

随着半导体工艺向先进制程的持续迈进，以及新兴应用领域对芯片性能的严苛要求，探针卡行业正站在变革的关键节点。

知梦EDA·2025-05-07 17:34

小芯片大战略：Chiplet技术如何重构全球半导体竞争格局？

然而，随着芯片制造工艺的不断进步，传统的单片集成方式逐渐遇到了技术瓶颈，如摩尔定律逐渐逼近物理极限、芯片制造成本指数级增长等问题。

华芯邦·2025-05-07 17:03

Allegro172版本的DFM规则：PCB设计工艺概述

一、丝网印刷工艺规则：丝网印刷是印刷电路板制造中常用的工艺之一。以下是

DguClojure·2025-05-07 14:14

全球十大奢侈品包包排名

1.HermèsBirkin作为奢侈品包包的代表，Hermès的Birkin包无疑是榜单第一名，其经典的设计、顶级的皮质以及精湛的工艺，使其成为许多名人和时尚人士的必备之选。

GWQ333·2025-05-06 22:10

【摩尔定律】

二、摩尔定律的驱动力半导体工艺的迭代芯片制程从微米（μm）级演进到纳米（nm）级（如5nm、3nm）。更小的晶体管尺寸允许在相同面积内集成更多元件。光刻技术的突破极紫外

GGBondlctrl·2025-05-06 10:54

智能电子中的自动化控制中的工业自动化

在智能电子设备中，自动化控制系统越来越多地被应用到工业生产环节，包括提高生产效率、降低成本、提升整体运行质量等方面，有效避免了人为因素对工艺过程、物料流转等参数的影响。

AI天才研究院·2025-05-06 05:52

万界星空科技QMS质量管理系统几大核心功能详解

以下为你详细介绍其几大核心功能：1.质量标准管理：标准制定与维护：企业可根据业务需求、行业规范及法律法规，灵活制定质量标准，涵盖产品原材料、生产工艺、成品规格等。系统提供集中平台，方便

alex8886·2025-05-03 23:29

亚马逊云服务器性能深度优化方案（2025版）

•Trainium3芯片规划：采用3nm工艺，2025年Q4商用，计算密度较Trainium2提升2倍，能效优化40%，AI推理场景延迟压至

国际云，接待·2025-05-03 19:37

东莞SMT贴片加工工艺优化解析

内容概要在电子制造行业持续迭代的背景下，东莞作为全国SMT贴片加工的核心产业带，工艺优化已成为企业提升竞争力的关键路径。

安德胜SMT贴片·2025-05-02 14:17

SMT贴片焊接优质服务商精选

本文基于行业实践与标准体系，系统梳理评估服务商的核心维度，涵盖资质认证、设备配置、工艺水平及服务保障等关键环节。通过对比分析主流企业的技术参数与运营数据，为采购决策提供可量化的参考依据。

安德胜SMT贴片·2025-05-02 14:16

NVIDIA H100 vs A100：新一代GPU架构性能对比分析

一、核心架构演进对比‌Ampere架构（A100）‌采用台积电7nm工艺，集成540亿晶体管，配备6,912个CUDA核心和432个第三代TensorCore，支持FP16、TF32和INT8精度计算。

学术猿之吻·2025-05-02 12:37

新疆甄选平台未来的发展

新疆甄选元宇宙，这一概念设想了一个高度集成虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、人工智能（AI）、区块链技术和物联网（IoT）的平台，专门用于推广、销售和体验新疆地区特有的优质农产品、手工艺品以及丰富的文化遗产

yuanyijituan·2025-05-02 06:57

塔能照明节能服务流程：精准驱动工厂能耗优化

对于生产车间，需根据生产工艺对光照强度、均匀度的要求进行细致

塔能物联运维·2025-05-01 01:23

芯片软错误概率探究：基于汽车芯片安全设计视角

摘要：本文深入剖析了芯片软错误概率问题，结合AEC-Q100与IEC61508标准，以130纳米工艺1MbitRAM芯片为例阐述其软错误概率，探讨汽车芯片安全等级划分及软错误对汽车关键系统的影响，分析先进工艺下软错误变化趋势

国科安芯·2025-04-30 14:33

PCB批量工厂哪家好？新势力猎板值得关注

1.猎板技术优势：专注高端PCB研发，支持1-26层高多层板、HDI板、10oz厚铜板等特殊工艺。掌握盲埋孔技术（激光钻孔孔径0.07-0.13mm）

农民也会写代码·2025-04-30 08:25

机器视觉是指用计算机实现什么的视觉功能,人工智能：机器视觉的5个优势

机器视觉系统是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置，分CMOS和CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作

思一缘·2025-04-30 05:32

高可靠性厚铜板制造的关键设备与工艺投入

这包括高速数控钻床、高精度激光切割机、全自动电镀线等设备，以及先进的生产工艺和制程控

猎板阿权·2025-04-29 12:29

微球筛网技术革新者：南通卓力达的精密制造之路

南通卓力达金属科技有限公司通过创新蚀刻工艺，为微球筛分领域提供了更优解决方案，成为国产高端筛网技术的标杆企业。从电铸到蚀刻：技术迭代的突破传统电铸筛网以镍、铬镀层为核心，但其镀层易在高压冲

Nantong_ZhuoLIDa·2025-04-29 09:07

【PCB工艺】推挽电路及交越失真

推挽电路（Push-PullCircuit）推挽电路（Push-PullCircuit）是一种常用于功率放大、电机驱动、音频放大等场合的电路结构，具有输出对称、效率高、失真小等优点。什么是推挽电路？推挽是指：由两种极性相反的器件（如NPN和PNP、NMOS和PMOS）交替导通，一个“推”电流，另一个“拉”电流，从而实现电流的双向控制。基本示意图（以双极型晶体管BJT为例）Vcc│[Q1]←PNP│

猫猫的小茶馆·2025-04-27 21:42

猎板PCB的工艺创新与行业突破

本文将从技术可行性、工艺难点及猎板PCB的解决方案出发，探讨这一技术融合的可能性，并解析猎板PCB在大尺寸HDI制造中的核心优势。一、大尺寸PCB与HDI技术的兼容

lboyj·2025-04-27 04:54

PCB打样特殊定制三大厂商解析：猎板、嘉立创、深南电路的技术与服务优势

尤其在高端领域，如AI服务器、新能源汽车、5G通信等，对PCB的工艺复杂度、精度及交付效率提出了更高要求。

lboyj·2025-04-27 04:24

5G/6G通信设备中的盲埋孔技术突破

盲埋孔（Blind/BuriedVia）技术作为高密度互连（HDI）的关键工艺，正在重新定义通信设备的设计边界。

lboyj·2025-04-27 04:23

前端静态页面练习——梅兰商城

文件布局顶部欢迎信息（左）+导航信息（右）logo区logo（左）+搜索框（右）网站导航次级导航（左）+产品信息（中）【视频里没做】+辅助信息（右）建筑材料部分具体产品（左）+建筑资讯（右）儿童安全座椅左右两部分工艺美术品左右两部分底部设计

tian-happy·2025-04-27 01:04

厚铜PCB制造中的散热结构工艺控制要点

随着科技的不断发展，电子设备越来越普及，而电源线路板作为电子设备的核心部件之一，其性能和稳定性对整个设备的影响至关重要。在众多电源线路板中，厚铜电源线路板因其优良的导电性能、抗腐蚀性能以及良好的散热性能而备受青睐。那么，厚铜电源线路板是如何保证散热结构的呢？本文将为您详细解答。首先，我们需要了解什么是厚铜电源线路板。简单来说，厚铜电源线路板是指在电路板基材上镀覆一层较厚的铜箔，以提高电路板的导电性

猎板阿权·2025-04-26 10:01

努比亚Z70Ultra和Z60Ultra领先版区别

性能方面处理器：Z60Ultra领先版搭载高通骁龙8Gen3领先版处理器；而Z70Ultra则采用更先进的台积电3nm工艺打造的高通骁龙8Elite移动平台，性能更强，能更轻松地应对大型游戏和多任务处理等复杂场景

婷婷52013·2025-04-26 09:50

北重试验台铁地板厂家：铸铁平台您了解吗？

铸铁平台在铁铸造工艺中起着至关重要的作用，能够提高生产效率和确保铁件的质量。

北重机械加工中心18833778062·2025-04-26 06:03

立柱滑台：机械与科研领域的高效助力(北重铸铁平台加工厂家)

立柱滑台的主要优点包括：高精度：立柱滑台采用先进的传感器和控制系统，可以实现微米级的精密定位，满足对精度要求高的工艺需求。高速度：立柱滑台采用优化的传动系统和动力系统，可以实现高速运动，提高生产效

北重机械加工中心18833778062·2025-04-26 06:02

赛灵思 XCKU115-2FLVB2104I Xilinx Kintex UltraScale FPGA

XCKU115-2FLVB2104I是AMDXilinxKintexUltraScaleFPGA，基于20nm先进工艺，提供高达1451100个逻辑单元（LogicCells），77721600bit的片上

XINVRY-FPGA·2025-04-26 00:21

32.768kHz晶振详解：作用、特性及与其他晶振的区别

一、32.768kHz晶振的核心作用实时时钟（RTC）驱动：提供精确的1Hz时钟信号，用于计时功能（如电子表、计算机CMOS时钟）。

美好的事情总会发生·2025-04-25 23:13

重新评估成本结构

企业应详细梳理从原型设计到生产的全部成本，包括物料采购、加工工艺、装配流程等各个环节。通过成本分析工具和方法，如价值工程（VE）分析，可以精确识别成本高企的环节，及时采取针对性措施，降低整体费用支出。

·2025-04-25 17:25

选型宝典（一）AMD Xilinx 7系列FPGA选型指导

引言introductionXilinx7系列FPGA采用28nm工艺，是近年来Xilinx公司推出的一系列高性价比的、应用领域最广泛的可编程逻辑器件。

迪普微社区·2025-04-23 12:29

XCZU27DR‑2FFVE1156I Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC

一、概述XCZU27DR‑2FFVE1156I属于Zynq®UltraScale+™RFSoCGen2系列，采用TSMC16nmFinFET+工艺，SpeedGrade‑2，集成了ARM处理系统、可编程逻辑与高性能射频数据转换单元

XINVRY-FPGA·2025-04-23 12:28

赛灵思 XC7K325T-2FFG900I FPGA Xilinx Kintex‑7

XC7K325T-2FFG900I是XilinxKintex‑7系列中一款工业级(I)高性能FPGA，基于28nmHKMGHPL工艺制程，核心电压标称1.0V，I/O电压可在0.97V–1.03V之间灵活配置

XINVRY-FPGA·2025-04-23 11:57

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