DCDC性能测试

DCDC电气性能测试

DCDC的作用是实现从高电压转换到低电压的转换,且通常电流比较大,该类器件效率高但是外围器件数量多。
DCDC经常用于大电流的负载应用,根据负载变化的快慢,我们暂时分为负载变化很快,例如CPU和GPU核电压;负载变化不快,例如普通IO电压等。
*下图为DCDC典型应用:
DCDC性能测试_第1张图片
需要进行DCDC的测试项:

对比测试芯片为TI 和国产拓尔,厂商非别是中国台湾、美国和国内厂商。

以下使用到示波器的场景,耦合方式为交流耦合、量程为20mV每格点、带宽设为20MHz,阻抗为1MΩ。

测试项目

(1)输入电压保持不变,测试不同负载情况下的电源纹波。
测试仪器:
DCDC测试模板、直流电源供电电源Agilent E3648A、可调电子负载GW PEL2020为测试负载和泰克示波器。
测试步骤:
1)直流电源设定为12V电源,接在DCDC测试模板的输入端;
注:12V电源为我们产品所使用的电压等级。
2)负载接电子负载的任一通道,选择静态测试,从0A逐渐增大到3A(从3A减小至0A)。
3)使用示波器观察电源纹波是否存在突变,并记录。
注:从零逐渐增大到3A是因为芯片控制模式为PWM和PFM/PSM,在两者切换时可能存在较大的纹波变化,故进行此项测试。

从0 A增加至3A:
TI产品:电源在以上状况时纹波变化为–从32mV增加至37.6mV;
国产拓尔:电源在以上状况时纹波变化为–从30mV增加至37.6mV;
从3A减小至0A:
TI产品:电源在以上状况时纹波变化为–从37.6mV减小至32mV;
国产拓尔:电源在以上状况时纹波变化为–从37.6mV减小至30mV;

(2)输出负载保持恒定,测试不同输入电压下的纹波。
测试仪器:
DCDC测试模板、直流电源供电电源Agilent E3648A、可调电子负载GW PEL2020为测试负载和泰克示波器。
测试步骤:
1)电子负载设为3A、1A两个档位,输入端接直流电源;
注:3A为满负载输出,1A为低负载情况。
2)负载为3A,将输入电源从10V逐渐调整至18V。
3)使用示波器观察电源纹波大小是否存在大的跳变,并记录结果。
注:此项测试是验证输入电压波动时的电源器件特性。

从10V增加至18V:
3A:
TI产品:电源在以上状况时纹波变化为–从36.8mV增加至46.4mV;
国产拓尔:电源在以上状况时纹波变化为–从37.6mV增加至48.8mV;
1A:
TI产品:电源在以上状况时纹波变化为–从32.8mV增加至42.4mV;
国产拓尔:电源在以上状况时纹波变化为–从32.8mV增加至44.8mV;

(3)输入电压恒定,设定大的负载变化,测试动态响应。
测试仪器:
DCDC测试模板、直流电源供电电源Agilent E3648A、可调电子负载GW PEL2020为测试负载和泰克示波器。
测试步骤:
1)将直流电源设定为12V电压,加到DCDC模板输入端;
注:12V电源为我们产品所使用的电压等级。
2)将电子负载设定在动态输入,具体的负载变化为0A和3A变化,斜率为3A/uS;可以改变不同的负载值以及不同的变化斜率。
3)使用示波器观察并记录纹波值。
注:0A到3A已经是最大变化值,3A/uS可以模拟大多数情况下变化。

12V输入,负载快速变化:
0-3A:
TI产品:电源在以上状况时纹波为-60mV;
国产拓尔:电源在以上状况时纹波为84mV;

(4)过压保护
测试仪器:
DCDC测试模板、直流电源供电电源Agilent E3648A、可调电子负载GW PEL2020为测试负载和泰克示波器。
测试步骤:
1)设定电子负载负载值为一定值(也可以输出悬空不接负载)。
2)调整输入电源,从小逐渐增大直到超过器件规格书里最大输入电压。
3)使用示波器观察输出波形,直到输入电压增大到一定值,输出波形消失的那个电压输入值,该值就为过压保护点对应的电压值。

国产拓尔:
该值在使用中与其他器件无实际对比意义,所以只是单独测试。测试结果在18.9V时过压保护(器件规格书为19.3V),过压保护解除电压为18.4V。

(5)过流保护
测试仪器:
DCDC测试模板、直流电源供电电源Agilent E3648A、可调电子负载GW PEL2020为测试负载和泰克示波器。
测试步骤:
1)设定直流电源为一定值。
2)调整输出负载电流大小,从小逐渐增大直到超过器件规格书里最大负载电流。
3)使用示波器观察输出波形,直到负载电流增大到一定值,输出波形消失的那个负载电流值,该值就为过流保护点的电流值。

国产拓尔:
该值在使用中与其他器件无实际对比意义,所以只是单独测试。测试结果在4.3A时保护(器件规格书为4A)。小于4.1A,过流保护解除。
注:此时测试存在的问题就是,当过流发生时到低是过流保护起作用还是过热保护起作用,就不得而知。因为过流常伴随着大的发热量,所以很难测定,仅仅作为参考。

(6)静电防护
测试仪器:
DCDC测试模板(带指示灯)、直流电源供电电源Agilent E3648A、泰克示波器。
测试场所:静电测试实验室。
测试步骤:
1)设定直流电源为一定值。
2)使用泰克示波器观察输出波形或者使用LED灯为负载观察输出情况。
3)使用静电测试枪正常对DCDC引脚放电,观察/示波器触发静电放电发生时的输出波形或观察LED灯是否闪烁。

注:示波器观察最为准确,但是静电测试有可能导致示波器损坏(示波器静电防护等级不高)。LED灯直观且实现方便,但是可能不准确,闪频高无法分辨。
只要能够达到器件规格书规定的电压值即可认为合格。

(7)其余测试
1)效率测试:
效率测试需要搭配具体项目测试,因为我们考虑到效率一般是与负载相关的,且负载变化情况对于求取效率也不好算,所以直接用电源功率计测试比较好。
2)温升测试:
温升与效率有关,也与器件在PCB板上的位置有关系,同时与机器结构有关系,所以是多方面考量的,因此使用再具体项目上时使用热成像仪测试就行。
3)器件封装:
器件封装为SOT23-6封装,该封装在JEDEC中为标准封装,但是需要测试尺寸是否为规范值,该测试是为了以后与同等封装产品做兼容。
4)绿色测试:
该芯片生产中使用的工艺是否导致器件中含有重金属元素铅,铅会污染环境且对人有害,一般这个都是厂商出具承认报告就行。
5)焊接测试:
焊接测试是温度、锡炉与工艺生产相关的测试,这块主要由产线来测试,观察是否生产正常以及生产可能出现的问题。

总结

综述,对于设计师,最为关心的参数是纹波的大小,对于CPU内核和DDR供电电压要求很严格,50mV大小;但是期间本身的设计导致负载瞬间变化时,纹波会变大,所以导致CPU、DDR工作异常,所以我们再切换时尤为需要注意这个特性。还有就是产能的问题,消费类电子在于短期内降低生产成本且需要快速的推向市场,所以需要注意需求供给。
注意:再就是器件本身是工作在实际产品上的,则实际上还需要做批量试产来验证在各种环境下的可靠性测试。

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