BGA焊盘设计的一般规则

BGA焊盘设计的一般规则:
（1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，

一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。

（2）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x

（3）通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

（4）CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。