文/李俊慧
从“为发烧而生”，到“新国货”，再到如今的“我心澎湃”。
小米似乎总是希望扛起一面“旗帜”，但是，市场或消费者是否会为此“情感营销”买单，还有检验。
不过，伴随小米5C手机的发布，小米号称自研的芯片，终于从梦想照进了现实。
但是，在小米或雷军心潮澎湃发布小米5C手机以及松果澎湃S1处理器时，背后却有几件令人费解的事情。
外观设计：小米5C与OPPO手机有点“撞脸”，多处“镜面对称”
外观方面，小米5C是小米系列手机中，首款在正面底部采用“椭圆”按钮设计的手机。而这让小米5C的正面与OPPO R9s系列手机似乎有点“撞脸”。
只有仔细对比，才能发现两者在顶部摄像头区域、侧面音量按键及SIM卡槽设置、底部扬声器及充电插口等位置有些排序先后的差异。
而两者相应区域的差异，很多处都有“镜面对称”的感觉，比如小米5C的音量键设置在机身右侧，而OPPO R9s设置在左侧，比如，背面镜头与闪光灯的位置，也是如此。
从配色来看，两款手机都是金色、玫瑰金和黑色等三种配色供选择。
更有趣的是，这款像极了OPPO手机且搭载小米自研芯片的小米5C，主打的概念是“又轻又薄的拍照手机”，而OPPO长期主打的定位也是“拍照手机”。
不知道，小米5C是要“致敬”OPPO？还是有其他想法？
松果电子：松果芯片到底是自研芯片，还是定制贴牌芯片？
工商登记信息显示，北京松果电子有限公司成立于2014年10月16日。与此同时，该公司的股权全部质押给小米通讯技术有限公司。
简单说，小米通讯技术有限公司依托“股权质押”实现对北京松果电子有限公司（以下简称“松果电子”）的实际控制。
该公司注册成立不满一个月，2014年11月7日，就因与联芯科技有限公司签署《战略合作协议》和技术许可授权合同，而被联芯科技有限公司的母公司大唐电信科技股份有限公司以“重大合同”予以公告。
根据当时松果电子与联芯科技有限公司达成的合作，一方面，松果电子出资1.03亿元获得联芯科技有限公司SDR1860 平台技术许可授权使用（注意：并非转让，而是许可授权），另一方面，双方将在面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片产品设计和开发进行合作。
由此可见，松果电子自2014年11月7日前后，就开始与联芯科技有限公司联手进行芯片的设计和研发。
值得注意的是，2015年4月上市的红米2A手机，使用的就是联芯科技有限公司的LC1860芯片，由此可见，早在红米2A手机身上，小米应该已经开始结合自身手机设计需求，基于联芯科技LC1860芯片做了一些“定制”或优化。
2016年7月，联芯科技有限公司发布了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。
而作为小米公司的首款智能手机芯片澎湃S1，其采用高能效八核ARM Cortex-A53处理器，其很多指标或性能与联芯科技有限公司的LC1881芯片相仿。
因此，虽然小米号称澎湃S1是“自主研发的SoC芯片”，但实际情况可能还是基于和联芯科技有限公司的深度合作完成的，只是，该款芯片的布图设计专有权归松果电子所有。
令人费解：小米5C的外观设计由松果而非小米提交，此举为何？
来自国家知识产权局网站的统计数据显示，截至2017年3月2日，松果电子提交的发明公布数为4件，外观设计数1件，暂无发明专利和实用新型专利授权记录。
在四件处理“发明公布”专利申请中，所涉及技术主要是“调节屏幕亮度”、“提高用户设备待机时间”、“噪声功率估计”和“检测物理混合自动重传指示”。
这些专利申请与小米5C手机强调的一些功能点相一致。
此外，松果电子唯一的一件外观设计专利申请，则是小米5C的手机外观设计，申请时间为2016年7月5日。
简单说，小米5C的产品早在去年7月就定型，但是，过了7个月之后才正式发布。这是第一处令人费解地方。
而第二处令人费解的地方是，以往小米发布的其他手机外观设计，或是以小米科技有限公司名义申请，或是以北京小米移动软件有限公司名义申请。
而小米5C以松果电子名义申请不知道出于何种因。
在芯片设计方面，2016年9月9日，北京松果电子有限公司于2016年5月20日提交的“集成电路布图设计专有权”被国家知识产权局正式予以公告，这表明松果电子确实在从事集成电路自主设计。
因为根据行政法规《集成电路布图设计保护条例》相关规定，集成电路布图设计是集成电路技术创新的关键所在。
第三处令人费解的地方是，工商登记信息显示，2017年2月17日，松果电子的注册资本由10万元变更为2.5亿元，但是，出资人或股东信息暂未有更新记录，依旧是朱凌个人独资。
不论是小米5C的外观设计，还是松果的收款芯片，抑或是产品延迟发布和注册资金变化，不知道这背后是不是小米与联芯科技有限公司可能有深度资本合作有待揭晓？而小米5C产品相关专利均由松果电子申请，不知道背后又藏着那些暂不可告人的原因？