联发科CPU天梯图8月最新版 2018秒懂联发科处理器排行

时间已经进入到8月份，又到了更新天梯图时间了。今年上半年移动芯片开发进度相比过去慢了很多，也许是联发科厂商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求数量。我们知道只所以关注手机CPU性能，主要是CPU性能影响着整个手机性能，下面小编带来联发科CPU天梯图8月最新版，希望对大家有所帮助。

联发科CPU天梯图8月最新版：

联发科CPU天梯图8月最新版 2018秒懂联发科处理器排行

知识科普:

MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商（来自---百度百科词条）。

本月更新的天梯图，主要是加以修正和优化，重点突出联发科重视和推广的芯片，这些重点芯片也是本篇小编会带来详情介绍的芯片。

联发科CPU天梯图2018年8月版（精简版）
高端           中端               低端	Helio X30
	Helio P60
	Helio X27
	Helio X25
	Helio X23
	Helio X20
	Helio P30
	Helio P25
	Helio P23
	Helio P22
	Helio P20
	Helio X20 MT6795
	Helio P15 MT6755T
	Helio P10 MT6755
	Helio A22
	MT6752
	MT6753
	MT6750
	MT6739
	MT6735
	MT6595
	MT6592
	MT6582
	MT6589

还是老样子，联发科芯片主要分为三个系列，分别是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分别从高到低。从天梯图不难看出，联发科遵循了今年的发展战略，暂时放弃了高端芯片的研发，主攻中端芯片的研发。

联发科MTK处理器

今年第一重点芯片:联发科Helio P60

联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

联发科Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。

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