PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系

PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系(转)
小俊 发表于 2009-8-31 15:49:00

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PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。假设在同等条件下,10mil的走线能承受1A,那么50mil的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据:

线宽单位:Inch
数据来源:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment



原文地址:http://www.360doc.com/content/14/0421/10/4205773_370763073.shtml

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