微软倒戈，服务器芯片霸主地位恐不保？
传三星响应特朗普号召，从墨西哥向美国转移产能
怕技术外流中国！传东芝要求明示资金来源、限制转卖
看好2017年产业趋势 巨头加大半导体设备投资力度
大陆今年建14座晶圆厂 明年支出全球第2
消息人士称东芝美国核电业务西屋电气约谈破产律师
展讯与Dialog达成战略合作 共同开发LTE芯片平台
一、微软倒戈，服务器芯片霸主地位恐不保？
3月9日消息，微软Azure云业务副总裁詹森·桑德（Jason Zander）日前表示，微软正在测试ARM芯片，将其应用到搜索、存储、机器学习和大数据等领域。
微软在其Azure云服务服务器上使用ARM芯片，这可能威胁英特尔在数据中心处理器市场的长期主导地位。虽说目前为止，微软并未说明将来会在多大范围内使用ARM处理器。但桑德称：“虽然目前尚未部署，但下一步使用ARM处理器是件很自然的事情。”
业内人士称，微软进行硬件创新也是为了降低成本、增强灵活性，从而确保在与亚马逊和谷歌的对抗中保持竞争力。此外，微软的倒戈可能对英特尔的主导地位构成威胁。当前，英特尔在全球服务器芯片市场拥有超过99%的份额。
对于英特尔而言，在服务器芯片市场所面临的任何挑战，都将对其最有利可图的业务构成威胁。由于PC处理器市场需求继续下滑，服务器芯片已经成为英特尔营收的主要推动力。
去年，英特尔数据中心部门营收为172亿美元，运营利润75亿美元。英特尔对此也十分自豪，并在广告上称：“98%的云服务都使用英特尔芯片。”
二、传三星响应特朗普号召，从墨西哥向美国转移产能
北京时间3月9日早间消息，据报道，知情人士透露，三星电子计划扩大美国生产设施，将部分产能从墨西哥转移到美国。
三星发言人周三表示，该公司正在展开初步讨论，计划在美国新开一家家电工厂。他们还补充道，三星“去年秋初”就开始评估生产流程。但该公司拒绝对是否会从墨西哥向美国转移产能发表评论。
三星此举正值美国总统特朗普批评企业在境外为美国消费者生产产品之际。美国政府已经威胁要以进口关税应对这一现象，而特朗普也已经对一些全球顶尖公司发动攻击，迫使其中很多公司承诺加大在美国市场的投资。在此之前，三星的竞争对手LG电子也在上月宣布将投资2.5亿美元在美国新建家电工厂。
知情人士称，三星的初期资本投入大约会在3亿美元左右。美国至少有5个州在与三星展开沟通，此举将创造约500个就业岗位。
三、怕技术外流中国！传东芝要求明示资金来源、限制转卖
日前日本杂志曾报导，日本经济产业省干部表示，为了避免东芝（Toshiba）半导体技术外流到中国，因此希望东芝半导体事业不要卖给鸿海。而根据日本媒体最新取得的资料显示，东芝也很担心半导体技术外流至中国，因此要求有意参与竞标的企业需明确出示资金来源、且也将对收购后的转卖等事项进行一定限制。
根据资料显示，东芝挑选半导体事业出资对象的基本方针就是：「要选出能活用四日市工厂，追求成长、强化竞争力的伙伴」，且东芝要求有意参与竞标的企业必须明示收购资金的来源，且也要求要明示收购后是否有转卖计划。
另外，为了维持日本国内就业，东芝要求有意参与竞标的企业要提出对现行员工的雇用计划，且为了提高半导体事业的价值，东芝也在上述资料中表明，计划在 2017 年度起的 3 年内对半导体事业投资 1.2 兆日圆，计划在 2016~2021 年度期间将半导体事业营收倍增至 1 兆 8,059 亿日圆。
每日新闻指出，因日本国内忧心东芝半导体技术外流至中国的声浪很大，因此东芝上述要求明显是要防堵有来自中国的资金，且也将对收购后的转卖进行一定程度的限制。
四、看好2017年产业趋势 巨头加大半导体设备投资力度
2016年因为旗舰型手机Galaxy Note 7全面召回，进而停产的事件，让韩国科技大厂三星原本陷入亏损数十亿美元的情况。所幸，在半导体市场大好的浪头上，让三星不但逃过亏损危机，甚至还呈现大举获利的局面。
因此，三星为乘胜追击，决定在半导体事业上增加投资力道。根据市场调查机构的报告指出，三星2017年在半导体领域设备上的投资金额将比2016年成长11%，达到125亿美元的规模，而2016年的设备投资金额为113亿美元。
报告指出，2017年三星的投资项目，存储器和系统LSI的投资比重为8：2左右。目前，三星正在韩国京畿道平泽市附近，兴建世界最大规模的半导体生产线，预计在2017年中完工后，投入3D NAND Flash存储器的量产。
业界认为，随着物联网市场的扩大和高端数字设备的陆续问世，存储器的需求将大幅增加。因此，三星也对半导体市场的未来发展看好，扩大了投资的规模。另外，韩国的另一家半导体大厂SK海力士，2017年将在设备上投资60亿美元。这笔金额是全球第四大规模的投资，相较2016年的51.8亿美元，增加约14%。预计，2017年SK海力士首先在京畿道利川的下一代DRAM M14生产线中，建立无尘室相关的基础设施上投入资金。
至于，半导体龙头的英特尔(intel)，2017年则将在设备投资方面投入比2016年成长25%的金额，来到120亿美元。英特尔2016年在设备上的投资金额也比2015年成长31%。2016年总计在半导体研发部门投入了127.5亿美元的资金，规模是三星的四倍还要多，成为全球半导体产业投资金额的龙头。
五、大陆今年建14座晶圆厂 明年支出全球第2
中国大陆大举兴建晶圆厂，国际半导体产业协会(SEMI)指出，大陆今年将新建14座晶圆厂，预期将带动明年晶圆厂设备支出金额达100亿美元，并跃居全球第2大地区。
SEMI预估，今年全球将有282条产线装设，其中，有11条产线支出将超过10亿美元；2018年也将有270条产线装设，当中有12条产线支出将超过10亿美元。
今年全球晶圆厂设备支出金额将超过460亿美元，将较去年成长15%，并将刷新历史新高纪录，SEMI预估，2018年全球晶圆厂设备支出将进一步逼近500亿美元，将较今年再增加8%。
SEMI指出，除3D储存型闪存(NAND Flash)及动态随机存取内存(DRAM)等内存，与晶圆代工和微处理器外，逻辑、微机电、模拟、混合讯号及发光二极管(LED)和电源管理等分离式组件也是主要支出领域。
SEMI表示，中国大陆今年将新建14座晶圆厂，只是这些新晶圆厂2018年才将导入设备，预期今年大陆设备支出将约67亿美元，将居全球第3大地区，2018年支出金额可望进一步达100亿美元，并跃居第2大地区。
六、消息人士称东芝美国核电业务西屋电气约谈破产律师
3月8日 - 据知情人士周三透露，日本东芝旗下的美国核电开发公司西屋电气公司已约谈威嘉律师事务所的破产律师。
上月西屋电气公司减记63亿美元，抹掉了东芝的全部股东权益，并促使东芝寻求剥离资产，为可能出现的新财务问题准备缓冲资金。两位知情人士称，西屋若根据美国破产法第11章的规定申请破产保护，可能会有助于限制东芝的损失，但称约谈威嘉律师事务所的债务重组律师只是探索性步骤，关于申请破产的问题尚未作出决定。
西屋发言人对威嘉律所的角色未予置评，但称西屋已聘请顾问公司AlixPartners LLP的Lisa Donahue，来领导“业务重组和财务复建”。东芝表示，并不知晓西屋申请破产保护的打算。AlixPartners未予置评，威嘉律师事务所没有回复置评请求。
七、展讯与Dialog达成战略合作 共同开发LTE芯片平台
3月9日消息，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一的展讯通信，今日宣布与Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。作为领先的高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商，Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。
在战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，已于2017年2月在世界移动大会（MWC）上正式推出。基于该平台的合作，后续展讯与Dialog还将推出更多具有差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。
“此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位，有助于我们为客户提供满足差异化的产品与服务，以满足不断增长的市场需求。同时，通过与Dialog的合作，展讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案，持续提升用户体验。”
Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli 博士表示：“与展讯的战略合作，为Dialog将其领先的节能技术应用到最新的LTE平台提供了极好的机会，这也将推动Dialog的持续发展。在中国及亚洲新兴市场，展讯已经成功拥有巨大的市场份额，与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础，另一方面有助于我们双方通力合作，为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台，满足下一代智能手机的需求。”
2016年展讯芯片全球出货量超过6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高，LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术，将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。
SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够支持线性谐振传动器（LRA）或偏心旋转质量（ERM）电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年第二季度提供样品，并通过展讯的分销渠道进行销售。