大神X7在北京国家会议中心发布，这是“大神”品牌独立运营之后的首款年度旗舰产品。一场玻璃与金属的“璀璨之炼”，1599元起价格厚道的大神X7从外到里的蜕变，让人惊艳。而就在上月荣耀发布年度收官之作——荣耀6 plus，两款手机在发布前就摆起了擂台赛，到底哪款手机更好更值得买呢？接下来，就跟小编一起来看看大神X7和荣耀6 plus的对比评测吧。
酷派大神x7和荣耀6 plus区别在哪 参数配置对比此次的大神X7在外观材质上选择了玻璃与金属相结合，它的中框采用了一整块的特殊航空铝材切割而成，正反两面则加入玻璃材质。大神手机这次的创新尝试并没有白费，从我的入手体验来看，X7绝对是目前大神旗下独具美感和手感的一款产品。
这款大神X7为普通的低配版，它正面搭载5.2英寸1080P显示屏，内置一颗1.7GHz主频的联发科MT6595八核处理器，内存组合为2GB RAM+16GB ROM，运行基于Android 4.4深度定制的最新CoolUI 6.0。搭载了1300万像素的索尼IMX214二代堆栈式镜头，采用了6P镜片设计，支持光学防抖和F/1.8的大光圈，也是酷派首款支持光学防抖技术 的机型。 后置电池容量为2700毫安时。在网络制式方面，高配版的大神X7加入了全网通的功能，支持移动/联通/电信/4G、3G和2G网络， 更迎合现在的消费者需求。
作为一款年度旗舰，荣耀6 Plus分两个版本，一个是标准版，售价1999元，标配16GB内存，分别有支持联通/电信/移动网络制式的机型推出；另外一个版本为双4G版，售价 2499元，标配32GB内存，支持移动联通双4G，且拥有NFC和天际通功能。
此外，荣耀6 Plus在硬件方面配备了和华为Mate7一样的海思Kirin 925八核芯片，这颗主打优良功耗的处理器，相信在一定程度上为双镜头复杂算法所带来的续航问题而分忧。当然在“Plus”产品上，我们也理应看到旗舰该 有的“大”气，所以相比荣耀6，荣耀6 Plus屏幕尺寸增至5.5英寸，并内置了3GB机身运存，前置摄像头也升级到800万像素，后置双800万像素镜头，也成为荣耀6 Plus的耀眼光环。
酷派大神x7和荣耀6 plus哪个好 外观对比实话说来，印象中的酷派手机虽然有外观不错的，但是却很少有那种让人一见倾心的产品。从大神F1到F2，我们首先记住的也仅仅只是它的高性价比。正反两面白色玻璃面板加金色特殊航空铝材质中框的新品大神X7，距离让人一见倾心，仅一步之遥。
一年的时间，能从工艺到设计做如此重大的提升，大神手机值得我们肯定。大神X7长146.6mm，宽73.6mm，厚度仅有6.45mm，机身重量也仅 131克，整体手持感非常轻薄。X7的设计灵感来源于著名设计师贝聿铭的杰作，卢浮宫前的玻璃金字塔，金属与玻璃的完美结合彰显了现代科技与艺术的经典碰 撞。
它正面配备了5.2英寸全高清的Super Amoled屏幕，显示出众。从正面顶部来看，大神X7的听筒紧挨着顶部的边框，前置摄像头偏向手机左侧边框，摄像头右边则是传感器。因为是白色的面板， 难以避免的会让人感觉右侧的留白少了点儿东西，好在这也无伤大雅。
这次的大神X7将安卓导航键设计在了屏幕中，印象中这应该是大神首次采用的设计，耳目一新的感觉肯定是有，但对于不喜欢这种的设计的人来说，争议也同样有，因为此前已经有友商实践过了，比如华为。但我认为这主要是看个人的喜好了。
因为LG、Moto、索尼以及谷歌的产品也都在用这种设计，而大神手机偶尔的换换风格其实是好的。金属材质的中框设计对于大神手机来说，也是首次，在提升手持感，让手机更加轻便的同时，相比工程塑料材质，也极大的降低了产品的廉价感。
此次评测的荣耀6 Plus为标准版，颜色为纯真白，上市版本也会提供“智雅黑”供用户选择。初看荣耀6 Plus有点像放大版的荣耀6，机身正面延续了以往对称美学设计，将机身顶部和底部空间尺寸拿捏得非常精准，形成荣耀自家的旗舰脸孔。
对于加大屏幕尺寸版本的荣耀6 Plus，比荣耀6大出三分之一的机身，持握起来并不会太过撑手，一体式圆弧底边作为辨识荣耀旗舰手机的特点之一，在大屏的荣耀6 Plus上更有帮助，圆滑的倒角设计，抛却了金属中框倒角给用户的割手感，非常贴合小编自己的掌心。
中框作为荣耀6 Plus上唯一明显使用金属材质的部位，除了少去荣耀6那种“粘贴”式塑料边框外，对于机身观感也有加分之处。荣耀6 Plus此次在机身中框上并没有像市面上主流的旗舰手机在机身四周包围上一层CNC金属，而是采用“n形”中框，仅覆盖机身顶部和两侧，虽然破坏了机身本 身的一体化，但却也形成荣耀6 Plus外观设计上的差异点，在工艺良品率方面也高于常规的金属中框。
官方声称荣耀6 Plus金属中框采用高光切削工艺制成，转速为普通切削机的5倍，而在体验中我们发现荣耀6 Plus金属边框更加高亮，倒角并没有传统金属中框切割后残留的黯哑光泽，让6 Plus更具有荣耀手机强调的“科技美感”。
酷派大神x7和荣耀6 plus机身细节对比评测它的SIM卡、MicroSD卡槽与电源键都设计在手机右侧，卡槽的设计上采用与或卡槽，支持micro-sim卡，nano卡，同时nano卡与TF卡 兼容。而音量键则是设计在手机左侧，这两组按键所处的位置左右手握持都刚刚好，至少对于我这种正常男性的手掌来说是这样。
顶针式设计的金属卡槽与电源键
音量键（左）与电源键（右）
有些美中不足的是，大神X7这次的金属中框与正反面板的交接处打磨的并不是太圆润，稍有硌手。考虑到这种设计的工艺难度较高，而大神也是首次尝试，惊喜给到位了，剩下的些许不足我们应该包容一下。
3.5mm耳机接口
底部的扬声器与USB接口
大神X7将3.5mm耳机接口设计在了手机顶部，而USB接口则是在手机底部，正好与两侧的外置扬声器以及天线形成对称，处理的颇具美感。
依旧沿用了“Coolpad”LOGO
它背部的玻璃面板采用了超细纹蒸镀工艺，手感出众，还有类似星空的美感。摸上去却感觉不到，依旧是玻璃的温润顺滑，这样设计却能从视觉上，在一定程度上避 免纯镜面的强烈反光与明显指纹。并且大神X7还依旧沿用了有多年品牌认知度的“Coolpad”LOGO。
采用双色温闪光灯
大神X7的1300万像素摄像头支持双色温闪光灯，遗憾的是有所凸起，但两侧有与中框同源的金属包裹用以保护，从整个简洁的白色背面来看，这样的处理反倒是个不错的点缀。
机身细节方面，荣耀6 Plus延续了荣耀6防尘网设计，并前置一枚5P非球面镜片的800万像素镜头，也许是为了与金属中框一同打造一体之感，荣耀6 Plus物理按键采用同样金属工艺，并加以斜纹物理，十足有几分精雕细琢的诚意。
荣耀6 Plus支持双卡双待，设计方案有点类似之前的华为P6，选择在物理按键同一边的金属中框开下两个卡槽孔，有点复杂就复杂一边的意味。荣耀6 Plus支持双卡双待或内存卡扩展，上卡托支持Nano-SIM卡或TF卡内存扩展，下卡托也支持Micro-SIM卡。如此方案在目前金属工艺的手机中 经常使用，相信支持双卡双待或SD卡扩展的卡槽设计方案，也会成为未来智能手机卡槽设计主流。
荣耀6 Plus扬声器内置在机身背面，抛却了内嵌式的防尘网设计，选择在玻璃纤维基底打下密集小孔，在工艺上会比这荣耀6精湛不少。
从整体来看，荣耀6 Plus相比荣耀6在机身边框和背面做了较大地改进，在细节方面也采用了较高成本的工艺，让这款年度旗舰更加符合荣耀手机所主打的科技美感。而且荣耀6 Plus相对荣耀6在外观设计语言上有所延续，在视觉和手感体验上也有一定凸显。但小编更加愿意看到在以后荣耀的旗舰手机当中，都以荣耀6设计语言为基 础，弧面塑料底边和“n形”中框，再加以玻璃纤维背面加强机身观感，打造出拥有荣耀自家脸孔的旗舰机型。