前言：自从CPU的集成度越来越高，很多原先主板上的功能都被集成到CPU里面去，主板就再也没有成为能左右到整机性能高低的那个Keyman，芯片组功能被弱化，各品牌间的主板日趋同质化，即便如此，芯片组的规格依旧在升级，支持新技术，所以主板在拓展性能上一直没停下前进的步伐。
1、AMD 300系主板拓展性能：该有的终于有了
毋庸置疑，锐龙 AMD Ryzen 处理器为近几年无风无雨的CPU市场注入了一剂强行针，使沉寂许久的CPU市场再次变得闹腾起来！CPU都热了，主板还不闹吗？随着锐龙 AMD Ryzen 处理器的到来，它的御用座驾300系芯片组AM4主板也如约而至。
AMD在FX系列上遭遇滑铁卢，多年来一直萎靡不振，处理器没更新，对应的990/970芯片组的规格自然一直没得到升级，在PCI-E 3.0、USB3.1/3.0、NVMe、DDR4等新技术支持全面落伍......使得一众A粉听着伤心，闻者流泪；一众原先好机友关系的主板厂商也日渐生疏；就连牙膏厂的信徒都忍不住将挤牙膏的罪名都归结到AMD不给力身上。然而昨天的遗憾，今日就要弥补上......
AMD AM4主板拓展性能：终于追上Intel
AMD新的AM4平台根据不同定位只要有5种规格的芯片组，其中和DIY市场密切相关的有3款：X370、B350、A320，三款都原生支持USB 3.1 Gen2，最高提供10Gbps的速度，光是这点就足以让Intel 200系芯片组蒙羞（目前Intel 200系主板上的USB 3.1方案还是第三方提供，并不是原生，非原生方案安装驱动会很麻烦）。
由于锐龙 AMD Ryzen对NVMe的支持，所以在新的AM4主板上都能找到一个M.2接口，A粉也能用上极速的NVMe SSD，而NVMe SSD直接跟CPU对接，而非芯片组，这一点和Intel平台有一点点区别，以后我们将会细说。
以X370芯片组为例
整个AM4平台上，CPU和芯片组通过PCIE 3.0 X4通道对接，这一点和Intel平台所采用DMI 3.0对接的也不一样。而芯片组则主要提供磁盘接口和网络接口，以及8条PCIe 2.0通道数（X370），而像显卡、内存控制器等核心功能完全集成在CPU上，大趋势都是如此。
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X370/B350/A320芯片组参数对比
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| 芯片组 | X370 | B350 | A320 |
| CPU接口 | AM4 | AM4 | AM4 |
| PCIe显卡插槽 | PCIe 3.0（CPU直连） | PCIe 3.0（CPU直连） | PCIe 3.0（CPU直连） |
| PCIe拓展（芯片组） | PCIe 2.0 x8 | PCIe 2.0 x6 | PCIe 2.0 x4 |
| 内存频率 | 默频DDR4-2400 | 默频DDR4-2400 | 默频DDR4-2400 |
| 超频 | 支持 | 支持 | 不支持 |
| 原生USB3.1 | 2 | 2 | 1 |
| USB 3.0 | 6 | 2 | 2 |
| USB 2.0 | 6 | 6 | 6 |
| SATA 6Gbps | 4 | 2 | 2 |
| RAID | 0,1,10 | 0,1,10 | 0,1,10 |
| SLI/CF | 均支持 | 支持CF，不支持SLI | 不支持 |
X370、B350、A320这三档芯片组中，X370属于最高规格，取代老款的990FX、A88X芯片组，提供4个SATA 6Gbps(RAID 0/1/10)、2个SATA Express、2个USB 3.1 Gen.2、6个USB 3.0、6个USB 2.0、8条PCI-E 2.0(扩展用)，支持超频及双卡SLI/CF（x8+x8）。
B350则是主流规格，取代上一代的970、A78芯片组，砍掉了2条PCI-E 2.0、4个USB 3.0、2个SATA 6Gbps，同样能超频，但不支持SLI，却可以CF（最新爆料显示）。
A320是入门级，规格缩减最厉害。在B350的基础上又砍掉1个USB 3.1 Gen.2、2条PCI-E 2.0，而且不支持超频和多显卡，但这个芯片组显然是APU的最佳搭档。
总的来说，AMD 300系芯片组的优越性在于原生支持两个USB 3.1 Gen2接口，所支持的内存类型和频率以及M.2接口等也是大致跟进到最新水平；对比老旧的990FX芯片组有非常大的提升自。不过对比Intel 200系芯片组，在PCIe通道数量上还是级别上都有差距。
大家最为之关心的散热扣具问题终极答疑
在AM4主板尚未露面的时候，就已经有散热器厂商宣布为新平台打造专属扣具，一时之间让外界讨论起新平台对散热扣具的兼容性问题。其实AM4与AM3的孔距确实不同了，新平台的孔距比旧平台的孔距要长一点。这就意味着两者的散热器就因此并不兼容？非也！是否兼容要视乎具体情况而定。
简单给大家举一个例子：如果你的散热器是采用如下图类似的下压式扣具的话，恭喜你！你的散热器能继续兼容新平台。由此类推
但如果你的散热器是额外上螺丝或扣具的，就需要能支持AM4的新扣具，好在像猫头鹰、超频三、九州风神等知名散热器厂商都陆续宣布有新扣具提供，这样大家就不必担心散热的问题。不满足AMD原装散热器的朋友，尽管可以选择更优秀的第三方散热器。
关于锐龙 AMD Ryzen我们还准备了热乎乎的CPU首测哟，感兴趣的童鞋请猛戳这里！
Link：https://www.jb51.net/hardware/cpu/538111.html
2、技嘉居然为AMD X370主板加了个U.2接口？
抽象乏味的芯片组介绍就到此为止，拿实物给大家介绍更形象！这次首测我们拿到了技嘉全新打造的高端品牌AORUS 的AX370X-GAMING 5作为X370主板代表。下面，我们继续深入和大家聊聊X370主板。
技嘉在AMD的X370主板命名上有自己一套心得，考虑到现时AMD的300系芯片组的命名有可能和Intel下一代300系命名冲突，为了避免撞车的可能，所以技嘉预见性地将AMD 300芯片组主板命名加上字母“A”作为开头，好处就是直截了当地告诉你，这是AMD的平台。
1、全新的AM4插槽，接口大一统！
这一代依然是针脚由CPU负责，因此插槽的整体外观与以往的非常相似
全新的AMD X370芯片组主板会采用最新的AM4插槽，锐龙和7代APU都会共用这个AM4接口，所以你会发现X370的主板上有视频输出接口，这不是个锐龙用的，而是为7代APU而设的，不过7代APU已经基本和DIY绝缘，所以在DIY市场上的X370主板可以大胆去掉视频输出接口。这一代依然是针脚由CPU负责，因此插槽的整体外观与以往的AMD主板都非常相似。
更值得一提的是，在大风哥与AMD攻城狮闲聊时对方透露，AM4插槽将会继续兼容Ryzen未来的产品（如Ryzen 2/3/4代），在更优秀的PCIe总线规范（比如PCIe 4.0）出现之前都不会对CPU插槽进行改动，此举会为用户省下一比可观的升级换代费用；即一块AM4主板就可以兼容多代产品，升级换代只需换U，比那科技以换主板为本的Intel不知高到哪里去了。
2、插槽终于升级为PCIe 3.0
PCIe直连CPU而非通过芯片组，并且已经跟上Intel的脚步升级为PCIe 3.0了，以及目前最新最快的NVMe协议M.2 SSD接口，在技嘉AX 370主板上居然发现了有Intel的御用接口之称的U.2，技嘉的设计实力可见一斑。总括地说就是在最新的高速接口支持方面，AMD已经跟上Intel的步伐，不再落后了。
不过如果你想组更高端的NVMe SSD的RAID 0阵列的话，恐怕目前还得靠Intel平台来实现，不过这样的发烧需求还是极少数的。
3、内存频率支持到DDR4-3200MHz或更高？
最高只支持双通道
内存频率方面CPU默认支持的频率为2400MHz，当然不同的板子支持的最高频率也不同，目前在双通道的情况下部分高端板内存频率能支持到3400MHz！，而4条内存插满的情况下最高只能2400MHz，相信后续推出的主板BIOS会解决这点尴尬。
随着AMD这一波的跟进，DIY市场算是整体迈入DDR4时代，估计之后市面上出售的DDR4条子多半都是从2400MHz起步，2133MHz会慢慢淡出公众的视野。
4、原生USB 3.1接口，一个驱动轻松搞定
非常厉害的一点，X370芯片组原生支持2个USB 3.1 Gen2接口（10Gb/s带宽），这样的做法理论上会使数据传输延迟更低同时降低传输过程中的带宽损耗，而目前Intel的Z270芯片组还是使用的第三方USB 3.1方案，可以说在I/O接口集成方面AMD的芯片组更为先进；除此之外还有6个USB 3.0（5Gb/s带宽）接口以及6个USB 2.0接口。
依着主板厂商的做法，不少厂商还会增加新增前置的USB 3.1接口，供机箱前面板USB 3.1接口接驳使用，这点和Intel最新的主板做法类似。