Xilinx 7 系列FPGA
简介
赛灵思公司于2015年11月宣布为成本敏感型应用推出灵活的 I/O 密集型器件—Spartan®-7 FPGA系列。该新型系列器件可满足汽车、消费类电子、工业物联网、数据中心、有线/无线通信和便携式医疗解决方案等多种不同市场领域的连接需求。全新的 Spartan-7 FPGA 将得到免费 Vivado® 设计套件 WebPACK™ 版本以及 Vivado 设计版本和系统版本的支持，能够快速集成和实现。
功能特性
Spartan-7 FPGA 系列采用小型封装却拥有高比例的 I/O 数量，这对成本敏感型市场至关重要。该系列的单位功耗性价比相较前代产品提升多达 4 倍，可提供灵活的连接能力、接口桥接和辅助芯片等功能。 该最新系列器件将与业界领先的Vivado 设计套件进行协同优化，提供以 IP 和系统为中心的开发环境，以应对各种成本敏感市场常见的更短开发周期的需求和严格的产品上市时间的压力。
Xilinx FPGA芯片的优点
业界性价比之王
全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表
Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本
与上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削减了35%，性能提高30%，占用面积缩减了50%，赛灵思FPGA芯片在升级中，功耗和性能平衡得非常好。
Kintex-7 FPGA 系列—业界最佳性价比
Kintex-7 FPGA 系列，以不到一半的价格获得Virtex-6系列 FPGA的性能，性价比翻一番，而且功耗减少一半，为高端功能提供了平衡优化的配置。
Virtex-7 FPGA 系列—业界最高系统性能和容量
与Virtex-6 FPGA相比，Virtex-7系列的系统性能翻了一番、功耗降低一半、速度提升30%、其重点在于容量扩大2.5倍、多达200万个逻辑单元、串行宽带达1.9Tbps、线速高达28Gbps。其EasyPath降低成本解决方案，从而将这一业界最成功的 FPGA 架构推到了全新的高度。
全新Xilinx 7 系列FPGA芯片优势全析
总体优势分析
全新Xilinx 7 系列FPGA芯片不仅在帮助客户降低功耗、降低成本方面取得新突破，而且还具备高容量、高性能以及可移植性强等优点。
功耗对FPGA的重要性
三个子系列均采用台积电和三星HKMG(高介金属闸)高性能低功耗工艺开发，在性能、功耗、成本方面比上代产品均有大幅改进。全新Xilinx 7 系列FPGA芯片，在功耗、性能和设计可移植性方面都取得了重大进展。
新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28 nm 工艺技术，能实现出色的生产率，解决 ASIC 和 ASSP 等其他方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题，使 FPGA平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。28nm 工艺和设计创新突破性地将功耗降低了50%。统一架构保存了 IP 投资，加快了设计移植。这些 FPGA 系列是 Xilinx 新一代、领域优化和特定市场专用目标设计平台的基础。
从以下图表我们可以看出通过降低功耗的方法可提高容量与功能：该表说明功耗降低一半可以使得可用性能和容量提升;优化的硬模块可将功耗降低 25% 以上。
此外，全新Xilinx 7 系列FPGA芯片还有一个很大的特色，那就是三个子系列的架构完全统一。这个统一的架构其实基于Virtex-6，从这三个子系列的任意一款都可以很轻易地转移到另一款的开发，高中低端之间的转换可以随时进行，设计方案可根据需要收放。如下图所示，主要现在三个方面：均为降低功耗和提高性价比而优化;通用的逻辑单元、BRAM、接口;轻松实现设计扩展。
举个栗子
用同一个IP，既可以开发高端售货机又可以转而开发低端手持设备。这个特性极大地帮助厂商提高生产效率，使得他们不需要对每代产品进行高昂的IP和方案重设计，而能快速地扩展产品，满足相邻市场的需求。当然，对于希望利用最新7系列 FPGA 进一步实现节能或提高系统性能和容量的客户来说，他们可以先用 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 进行设计，然后在时机成熟时将设计方案进行移植。
Artex-7 系列
优点和特性
- 以低功耗、低成本为特色，它比Spartan-6速度快30%，功耗低一半，价格降低35%;
- 利用基于Virtex系列架构的FPGA能够满足成本敏感型、大批量市场的性能要求;
- 利用内置式 Gen1x4 PCI Express® 技术实现3.75Gpbs 串行连接功能;
- 丝焊芯片级BGA封装，实现了小型化和低成本;
- 能满足电池供电的便携式超声波设备的低功耗高性能需求
- 能满足商用数码相机镜头控制的小型、低功耗要求
- 能满足军用航空电子和通信设备严格的 SWAP-C(大小、重量、功耗和成本)要求
- 尺寸、重量和功耗特性都特别符合手持式应用的要求，如便携式超声波、数字照相机控制和软件定义无线电。
Kintex-7 系列
- 标榜业界最高系统性能和容量，密度达到200万个逻辑单元，比所有以前和现有的FPGA高出2.5倍
- 与Virtex-6相比，Virtex-7的系统性能番了一倍，功耗降低一半，速度提升了30%，是7系列中最高端的子系列;
- 可提供诸如大批量 10G 光学有线通信设备等各种应用所需的高性能 10.3Gbps 或低成本优化的 6.5Gbps 串行连接性、存储器和逻辑性能
- 实现了信号处理性能、功耗和成本的最佳平衡，能支持长期演进 (LTE) 无线网络部署，满足新一代高清 3D 平板显示器严格的功耗和成本要求
- 提供新一代广播视频点播系统所需的性能和带宽
- 10.3125Gbps 串行连接功能和内置式 Gen2x8 PCI Express 技术
- 丰富的块存储器和 DSP 资源，是无线 LTE 基础设施设备、LED 背光和 3D 数字视频显示器、医学成像与航空电子成像系统的理想之选。
Virtex-7 系列
树立了全新的业界性能基准;
与Virtex-6 器件相比，系统性能提高一倍，功耗降低一半，信号处理能力提升 1.8 倍，I/O 带宽提升 1.6 倍，存储器带宽提升 2 倍;
是业界密度最高的 FPGA，多达2百万个逻辑单元实现了突破性容量;
采用 EasyPath-7 器件，无需任何设计转换就能确保将成本降低 35%;
支持 400G 桥接和交换结构有线通信系统，是全球有线基础设施的核心;
支持高级雷达系统和高性能计算机系统，能够满足单芯片 TeraMACC 信号处理能力的要求以及新一代测试测量设备的逻辑密度、性能和 I/O 带宽要求;
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实现新一代 100GE 线卡、300G 桥、兆兆位级交换机结构、100G OTN 波长转换器、雷达和 ASIC 仿真。
7 系列 FPGA 系列芯片具备的优势
xilinx的FPGA系列芯片性能 对比
现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的可编程半导体器件。相对于专为特定设计定制构建的专用集成电路(ASIC) 而言，FPGA 能通过编程来满足应用和功能要求。
xilinx的FPGA系列芯片性能对比表
FPGA应用场景的行业优势分析
航空航天和军用产品
7系列 FPGA 利用更高的集成度和信号处理能力极大地降低了功耗，从而为雷达、军事通信和高级成像系统提供了 SWAP-C 优势。
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航空电子
Kintex-7 FPGA 的高性价比增强了飞机视频数据总线系统的 SWAP-C 优势。
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雷达
Virtex-7 FPGA 削减了面向便携式雷达系统的 SWAP-C。
广播
Kintex-7 FPGA 为主流设计带来了 10Gbps 的串行连接功能，实现了新一代数字视频分配系统。
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Video-over-IP 网关
Kintex-7 FPGA 为远距离 WAN 传送实现了串行数字接口(SDI)协议与 IP 技术的经济型、低功耗桥接，从而能够利用标准 IP 网络连接本地录播室/现场活动、广播设施和卫星上行站。
消费类
Artix-7 和 Kintex-7 FPGA 支持主流和新兴串行协议，实现了功耗和成本优势，是极具吸引力的 ASIC 和 ASSP 替代品。可重编程性实现了高级图像增强算法的快速应用和在各种最终产品价格上的特性差异化。
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LED 背光平板显示器和 3DTV
Artix-7 和 Kintex-7 FPGA 提供的功能使得平板显示器制造商能够提高图像质量、降低功耗和削减成本。为 LED 背光控制器实现了复杂的局部调光和照明补偿算法。生产具有不同的 LED 区域数量和 LED 布局的直接型照明显示器，同时调整照明以便与不同供应商生产的面板的物理特性相匹配。为显示器添加 3D 功能。
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高端消费类数码单反相机
Artix-7 和 Kintex-7 FPGA 实现了低功耗、低成本和小型化，使得高端消费类数码单反相机制造商能够在自动对焦镜头内实现控制功能，以及在照相机机身控制器/图像处理 ASIC 内迅速部署增强功能。
医疗
Kintex FPGA 实现了高性能、低功耗和小型化，可用于多种医疗设备。通过7系列统一架构，工程师能够迅速调整设计以满足不同的市场和应用要求。
- 便携式超声波
在芯片级封装内实现的高 I/O 带宽和 144GMACS 的 DSP 处理性能让 Kintex-7 70T FPGA 成了前端和后端超声波处理的理想之选。设计者可以采用完全可编程的128通道超声波设计，它可以升至196或256通道以便实现高端手推式解决方案，或者降至64或32通道以便实现手持式尺寸 。
有线通信
7系列 FPGA 专为最高带宽和最低功耗而设计，能够满足网络设备对带宽的不断渴求。在不超出现有功耗和冷却面积的前提下升级硬件以实现容量提升。
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100GE 线卡
Virtex-7 FPGA 提供了适当的 I/O、存储器和逻辑组合，实现了新型线卡的单 FPGA 设计，提高了带宽
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300G Interlaken 桥接
Virtex-7 XT FPGA 的延伸功能有助于实现基础设施升级，这些器件为 MAC-NPU、NPU-开关和 NPU-TCAM 之间的 Interlaken 行业标准桥接提供了高达 1.9Tbps 的带宽。
无线通信
Kintex-7 FPGA 专为最低功耗和经济型信号处理而设计，提供了符合无线基础设施 DSP 密集型要求的功能组合，通过成本优化的封装和在单个 FPGA 内整合多种功能实现了低成本解决方案。
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多模无线电
Kintex-7 FPGA 能够帮助您降低成本和功耗，提供可升级平台，以及支持多种空中接口标准。
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LTE 基带
Kintex-7 FPGA 提供了最高的性价比，所以设计者能够满足通用平台内 LTE 基带处理严苛的延迟要求。
全新Xilinx 7 系列FPGA芯片的应用
因为全新Xilinx 7 系列FPGA芯片具备的种种优势，所以它能做到进一步拓展FPGA的应用领域。其核心市场包括便携式超声波设备、无线基础设备和新一代有线换入设备，新市场则包括数码单反相机、3D TV平板显示器以及高性能计算等领域。
数码单反相机—Artix-7系列 FPGA
Artix-7 FPGA未出现以前，数码单反相机中要用是多个ASSP芯片。但是Xilinx Artix-7 FPGA的推出给数码单反相机带来了福音。单个Artix-7 FPGA就可代替9个ASSP，还可以显著降低成本、功耗和尺寸。 其具体实施方案对比图如下图所示。两种方案不同的IC成本、功耗、尺寸规格如下表所示
通过比较可以得出结论：相比采用ASSPs而言，采用Artix-7 系列FPGA芯片其成本降低66%、功耗降低37%、尺寸缩小85%。
新一代无线多模式无线电—Kintex-7系列FPGA
新一代无线多模式无线电要求可移植性。具体来说，就是：能够经济高效地满足不断提高的数据速率需求;能够适应新标准;同时还要支持多种空中接口混合使用 (MC-GSM+LTE)。除此之外，其应用要求包括：支持CPRI/OBSAI接口标准;性能可提高至491MHz;降低资本支出和运营支出;降15%的系统成本;实现5个9的可用性(即99.999%的可用性)。 正因为上述要求的存在，所以就出现了一个问题：即要求现有的FPGA必须能够扩展，以满足严格的成本、性能和功耗要求。此时，Xilinx Kintex-7系列FPGA应运而生，正好解决了这个难题。通过下图我们可以看到相比之前的Virtex-6系列芯片来说，Xilinx Kintex-7系列FPGA在新一代无线多模式无线电上的应用优势。可以毫不夸张的说，在采用Xilinx Kintex-7系列FPGA后，该方案的性价比提高3倍、功耗降低18%。
在系统性能方面的对比：
有线通信架构核心—Virtex-7系列FPGA
如今，在有线通信架构中，已超过400万个“智能”设备投入使用;并且视频点播是无处不在的;此外因特网流量每年以70%以上的速度在增长，所以无形之中，线通信架构的构建就有着永无止境的带宽需求。在应用方面的话，要求能满足目前和未来的标准要求、能与众多端点设备相连、还能在保持低功率和较小占位面积的同时将性能提高3倍，并且可支持“Interlaken”协议。
由于容量和连接性要求极高，所以有线通信架构最常采用ASIC方案。
采用ASIC方案的NPU或交换结构图
但是，随着超高端FPGA Virtex-7(全球首款单芯片300G 可编程桥接器)的出现，由于Virtex-7芯片在性能、带宽和功耗上可与ASIC相媲美，并且与未进行功率优化的器件相比，可降低28%的功耗。因此，在有线通信架构的构建中，Virtex-7系列芯片应用的也越来越多了。
Virtex-7系列方案的NPU或交换结构方案的对比
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全新Xilinx 7 系列FPGA芯片还能满足便携超声波设备、大批量10G有线通信设备所需性能;能支持LTE无线网络部署;还能满足3D显示器的功耗和成本要求;下一代广播视频点播系统的性能和带宽;支持新一代有线接入设备和高级雷达系统和高性能计算机系统等等。
参考文献：https://blog.csdn.net/wordwarwordwar/article/details/52940079