传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

　　据台湾媒体报道，近日，台湾 IC 设计龙头联发科第一颗 7nm 智能手机 5G 系统单晶片（SoC）已经量产投片，预计明年第一季出货。除了获得 OPPO、vivo 等大陆手机厂采用，第二颗 7nm 5G SoC 也将在明年中推出，有望打进 OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外，联发科预期明年会再完成四颗采用台积电 6nm EUV（极紫外光）制程的 5G SoC，预期明年第三季完成设计定案，明年第四季进入量产。

　　目前，联发科正全力冲刺 5G SoC 出货，由于大陆已发放 Sub-6GHz 的 5G 频段商用执照，包括华为、OPPO、vivo、小米等手机大厂均计画在明年第一季开卖 5G 智能型手机，除了采用高通方案，中阶手机亦将搭载联发科第一颗采用台积电 7nm 製程、型号为 MT6885 的 5G SoC。

　　手机业者透露，联发科 MT6885 搭载 Arm 最新 Deimos 处理器核心及 Valhall 绘图核心，运算跑分已与高通旗鼓相当，第四季在台积电进入量产，投片量约达5,000 片，明年第一季投片量将拉高至 1.5～2 万片规模。

　　再者，联发科 9 月底完成第二颗采用台积电 7nm、型号为 MT6873 的 5G SoC 的设计定案，晶片尺寸预估可减少 25％，成本也将跟著明显降低，预期明年第二季开始量产投片，将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单。

　　据了解，除了 OPPO、vivo 等手机厂采用之外，业界传出华为也将采用并推出新款手机，并有机会再度打进三星 ODM 手机供应链。

　　联发科受惠于 5G SoC 在明年上半年出货，且单价是 4G SoC 的四到五倍，对于营收及获利会有十分明显的提振效益。

　　法人表示，大陆手机厂明年的重头戏就是推出 5G 手机，在竞争对手面临制程不稳定的情况下，联发科拥有更多的发挥空间，推算联发科明年 5G SoC 出货目标将上看4,000 万至5,000 万套，两颗 5G SoC 明年全年在台积电 7nm 投片量上看 8 万片。

　　联发科对 5G 市场火力全开，预期会在明年再推出四款 5G SoC 扩大市占率，除了搭载更高效能 Arm 架构 Hercules 处理器核心及人工智能（AI）核心，亦将微缩制程采用台积电 6nm 生产，并可望支援 mmWave（毫米波）频段。

　　据了解，联发科四颗 6nm 5G SoC 预期明年第四季进入量产，这将是联发科首度采用 EUV 制程，与 7nm 5G SoC 相较，除了晶片尺寸再缩小及功耗再降低，生产成本也会有明显减少，将有助于毛利率表现。