AD09 pcb绘制技巧笔记

在IPC-7351中找到部分出处：

L  (least) – footprints for handheld and heavy density applications
手持和重密度应用的脚印

N (normal) – footprints for industrial applications
用于工业应用的脚印

M (most)   – footprints for vibrated / military applications
用于振动/军事应用

芯片封装类型及特点：

（1）DIP双列直插式

（2）组件封装式 PQFP和PFP

（3）PGA插针网格式

（4）BGA球栅阵列式

（5）CSP芯片尺寸式

（6）MCM多芯片模块式

设置参考点：Edit->origin->set

在keep out layer上划线：鼠标选定keep out layer层进行操作->按P->再按L

设置PCB Snap Component步骤：在工作区鼠标右键->Options->Board Options->Measurement Unit(测量单位Metric:mm,Imperial:mil)

元件出现绿色是DRC规则检查出错的警告颜色，如果元件没有问题就要考虑是不是DRC规则检查设置问题，一般可能大家经常碰到的是元件距离问题导致的，具体方法为：
Tools>Design Rule Checker>Rules To Check>将Component Clearance选项取消即可。
也可以直接按T,M忽略规则。

altium designer中，元件的引脚总是变绿：可能是元件引脚间距规则不对：Dsign->Rules->Electrical->Clearance 设置最小间距。

一次性取消布线 ： 工具（Tools）取消布线（Un_Route）全部（AII）

2D与3D视图之间的转换；按3切换至3D视图，按2切换至2D视图

放置焊盘：P->V

原理图中引脚不用连接时悬空处理：Place->directives->NO ERC

绘制PCB时回到参考原点：Ctrl+PageDn

从原理图快速找到pcb中元器件相应位置：按组合键T->S

ltium Designer中如何进行原理图和PCB的交互：原理图绘制界面->window->tile vertically->"cross probe"   退出高亮cross probe：

覆铜隐藏：
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。
如果拿到别人的PCB，可能有大片的敷铜，影响对布线的观察。如果移除敷铜，又怕有想不到的麻烦，这时就可以隐藏敷铜。
方法：快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。

PCB绘制完后导出物料清单：Reports->Bill of Materials 选相应的模板及物料清单需要显示的项

PCB导出Gerber文件步骤：
    1、左键点击 file－fabrication outputs－Gerber Files，进入Gerber setup 界面.
    在“General”选项 里面，“Units”选择“inches”，Format选择2:5 ，这个尺寸精度比较高。
    在“Layers”里面，选中“include unconnected mid-layer pads”，在“Plot Layers” 下拉菜单里面选择“used on”，要检查一下，不要丢掉层。
    在“mirror layers” 下拉菜单里面选择 “all off”，右边的机械层都不要选。
    在“Apertures”里面，打勾选中“Embeded apertures(RS274X) ”在“advanced”里面，在“Leading/Trailing Zeroes” 区域，
    选中“Suppress leading zeroes”,点击“ok”按键，进行第一次输出。
    
    
    
    2、在PCB 的文件环境中，再次file－fabrication outputs－Gerber Files进入Gerber setup 界面，
    在“layers”里面 ，在左边的“plotlayers/ mirrorlayers” 都all off，
    “include unconnected mid-layer pads”也不打勾, 只选中有关板子外框的机械层Mechanical1。
    在“Drill Drawing”里面，选择你要导出的层对。一般选择“Plot all used layer pairs”，“mirror plots”不用选中。
    Drill Drawing plots 和 Drill Guide Plots做同样的选择，点击“ok”按键，进行第二次输出。
    
    
    
    3、在PCB 的文件环境中，左键点击 file-fabrication outputs－NC Drill Files，进入NC Drill Setup 界面，
    units选择“inches”，format选择2:5 。 在“Leading/Trailing Zeroes” 区域，选中“Suppress trailing zeroes”，
    和之前Gerber Setup 的“advanced”里面要保持一致，其他默认选项不变。
    点击ok按键，进行第三次输出。在弹出来的“import Drill Data” 界面里左键点击“ok”按键，进行输出。
    
    4、把当前工程目录下的Out 文件夹中的所有的文件进行打包压缩，送到加PCB工厂进行加工。
    
    
    
过孔尺寸要求：
通孔的话，直径最小为8mil（0.2mm），这个是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或者埋孔，最小孔径为4mil（0.1mm），这种孔要用镭射。孔越小越贵。
通孔建议使用10/18、12/20的孔，电源孔可以用16/24的。
从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
受限于技术条件，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

PCB放置标尺：
    选择Top Overlay 层，然后选择Place-Dimension-Linear，这个工具就是画尺寸标注的工具。如果要换方向，起始位置点击鼠标后，按空格键换方向。

altium designer winter 09 mil和mm如何转换：
    右键单击——Option——Board Option/Library Option——Measurement Unit——Unit，将Imperial 改成 Metric
    
3D视图下正面和反面切换；
        v+b
        
ad viewconfiguration菜单怎么打开:
        快捷键L或    选择design，然后点击board layer&colour
PCB只看一层布线及情况：
        选中要查看的层，然后快捷键shift+s
        
PCB方置原点：
    Edit->Origin->Set。你想放哪儿放哪。一般放禁止布线层（Keepout）框的左下角。
    
PCB绘制窗口左上位置的坐标参考窗口开启和关闭：
    shift + H
    
PCB焊盘序列等距摆放：
    选中后剪切掉，然后E，A，选Paste Array，然后在Item Count输入你要的焊盘数，
    你要10个就写10，Array Type选择Linear，X/Y Spacing输入你要的间距，按你的示意图应该是X = 1.7mm，Y = 0mm，
    OK之后左键点放置就可以了。
    
PCB快速忽略规则错误：
    在pcb绘制界面->快捷组合件：T+M  或：Tools->Reset Error Markers

PCB抠铜处理：
    1.选择Place -Polygon Pour Cutout  这个功能就是选择不铺铜的区域
    2.在相应的层不需覆铜的区域绘制抠铜区域
    3.然后选择Place-Polygon Pour，然后在弹出的对话框进行设置，放置覆铜
    4.进行铺铜，铺完后发现，开始抠出去的那里铺不上铜。这样就是我们要的效果了。
    
PCB查看图PCB焊点数量:
    “reports”--“board information”--"general"--"primitives"，查看Pads数量即可。
    
    
传输线会对整个电路设计带来以下效应。
<1>反射信号 Reflected signals
    产生原因: 过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
<2>延时和时序错误 Delay & Timing errors
    产生原因: 驱动过载，走线过长，有多个接收端时会出现问题。必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。
<3>多次跨越逻辑电平门限错误 False Switching
    产生的原因：过长的走线，未被终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
<4>过冲与下冲 Overshoot/Undershoot
    产生的原因：走线过长或者信号变化太快两方面的原因。
<5>串扰 Induced Noise (or crosstalk)
    信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
<6>电磁辐射 EMI radiation
    产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。
    
1英寸(in)=25.4毫米(mm)    
1mil=0.0254mm

基本原则：如果采用 CMOS 或 TTL 电路进行设计，工作频率小于 10MHz，布线长度应不大
于 7 英寸。工作频率在 50MHz 布线长度应不大于 1.5 英寸。如果工作频率达到或超过 75MHz
布线长度应在 1 英寸。对于 GaAs 芯片最大的布线长度应为 0.3 英寸。如果超过这个标准，
就存在传输线的问题。

PCB与PCBA的区别：
    PCB没有任何元器件;PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.
    
8D问题求解法：
    D0：征召紧急反应措施，D1：小组成立，D2：问题说明，D3：实施并验证临时措施，D4：确定并验证根本原因
    D5：选择和验证永久纠正措施，D6：实施永久纠正措施，D7：预防再发生，D8：小组祝贺
    
PCB多个元器件翻面放在pcb背面
    鼠标选取多个器件->鼠标点击需要翻面的器件+L键
    
    
PCB绘制封装时测距快捷键
    Ctrl+M

电源管理电路芯片选型原则：（LDO(低压差线性稳压器)与DC/DC比较）
    （1）效率：
    如果输入电压和输出电压很接近，以效率比较，建议选用LDO；
    LDO效率与输入输出电压差成正比，差异越小，设备效率越高。
    输入输出电压差较大，建议使用DC/DC稳压器。
    （2）输出电压：
    DC/DC有升压、降压、升降压等输出类型，LDO只能提供降压转换。
    需要+Vin电压和-Vout电压的应用中只能使用DC/DC.
    （3）电源噪声：
    对噪声敏感的应用，如通信和无线电设备，电源噪声小非常关键；
    LDO具有非常低的输出电压纹波，因为LDO的设计不需要经常打开和关闭；
    而且一般都具有非常高的带宽，因此几乎没有EMI问题。
    如Analog Devices 的 LT1761 LDO系列的输出具有较低噪声电压 ( 20μVRMS)，
    而大部份DC/DC稳压器几乎不可能达到这种低噪声水平。
    即使使用非常低的ESR电容，SMPS通常也具有mV的输出纹波。
    （4）占板面积：
    通常LDO所需要的外围的元器件很少，比较简单。
    如Analog Devices 的 LT3033 LDO，占用电路板的面积相对比较小。
    DC/DC稳压器一般由控制芯片、电杆线圈、二极管、三极管、电容构成，有的更需要MOSFET，
    特别是Boost电路。如Analog Devices 的 LT3751 DC/DC稳压器的外围线路。
    DC/DC稳压器比LDO复杂，整个电路系统占用电路板的面积也相对较多。
    
钽电容：
    优点：
    小体积，较大容量
    耐压低，有极性
    ESR适中，宽工作温度
    价格适中
    缺点：
    耐电压及电流能力弱，失效的模式很恐怖
    建议：
    建议耐压按２倍选择
    
绘制原理图时追加规则：

PCB绘制快速放置泪滴；
    快捷键：T+E
    工具栏：Tools->Teardrops...
    
PCB绘制布线优化、放置泪滴、覆铜完成后进行DRC检测：
    快捷键：T+D 打开需要检测的规则，点击运行"Run Design Rule Check..."
    工具栏：Tools->Design Rule Check...