AD09 pcb绘制技巧笔记


在IPC-7351中找到部分出处:

L  (least) – footprints for handheld and heavy density applications
手持和重密度应用的脚印

N (normal) – footprints for industrial applications
用于工业应用的脚印

M (most)   – footprints for vibrated / military applications
用于振动/军事应用

芯片封装类型及特点:

(1)DIP双列直插式

(2)组件封装式 PQFP和PFP

(3)PGA插针网格式

(4)BGA球栅阵列式

(5)CSP芯片尺寸式

(6)MCM多芯片模块式


设置参考点:Edit->origin->set

在keep out layer上划线:鼠标选定keep out layer层进行操作->按P->再按L

设置PCB Snap Component步骤:在工作区鼠标右键->Options->Board Options->Measurement Unit(测量单位Metric:mm,Imperial:mil)

元件出现绿色是DRC规则检查出错的警告颜色,如果元件没有问题就要考虑是不是DRC规则检查设置问题,一般可能大家经常碰到的是元件距离问题导致的,具体方法为:
Tools>Design Rule Checker>Rules To Check>将Component Clearance选项取消即可。
也可以直接按T,M忽略规则。

altium designer中,元件的引脚总是变绿:可能是元件引脚间距规则不对:Dsign->Rules->Electrical->Clearance 设置最小间距。

一次性取消布线 : 工具(Tools)取消布线(Un_Route)全部(AII)

2D与3D视图之间的转换;按3切换至3D视图,按2切换至2D视图

放置焊盘:P->V

原理图中引脚不用连接时悬空处理:Place->directives->NO ERC

绘制PCB时回到参考原点:Ctrl+PageDn

从原理图快速找到pcb中元器件相应位置:按组合键T->S

ltium Designer中如何进行原理图和PCB的交互:原理图绘制界面->window->tile vertically->"cross probe"   退出高亮cross probe:

覆铜隐藏:
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察。如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜。
方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。


PCB绘制完后导出物料清单:Reports->Bill of Materials 选相应的模板及物料清单需要显示的项


PCB导出Gerber文件步骤:
    1、左键点击 file-fabrication outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.
    在“General”选项 里面,“Units”选择“inches”,Format选择2:5 ,这个尺寸精度比较高。
    在“Layers”里面,选中“include unconnected mid-layer pads”,在“Plot Layers” 下拉菜单里面选择“used on”,要检查一下,不要丢掉层。
    在“mirror layers” 下拉菜单里面选择 “all off”,右边的机械层都不要选。
    在“Apertures”里面,打勾选中“Embeded apertures(RS274X) ”在“advanced”里面,在“Leading/Trailing Zeroes” 区域,
    选中“Suppress leading zeroes”,点击“ok”按键,进行第一次输出。
    
    
    
    2、在PCB 的文件环境中,再次file-fabrication outputs-Gerber Files进入Gerber setup 界面,
    在“layers”里面 ,在左边的“plotlayers/ mirrorlayers” 都all off,
    “include unconnected mid-layer pads”也不打勾, 只选中有关板子外框的机械层Mechanical1。
    在“Drill Drawing”里面,选择你要导出的层对。一般选择“Plot all used layer pairs”,“mirror plots”不用选中。
    Drill Drawing plots 和 Drill Guide Plots做同样的选择,点击“ok”按键,进行第二次输出。
    
    
    
    3、在PCB 的文件环境中,左键点击 file-fabrication outputs-NC Drill Files,进入NC Drill Setup 界面,
    units选择“inches”,format选择2:5 。 在“Leading/Trailing Zeroes” 区域,选中“Suppress trailing zeroes”,
    和之前Gerber Setup 的“advanced”里面要保持一致,其他默认选项不变。
    点击ok按键,进行第三次输出。在弹出来的“import Drill Data” 界面里左键点击“ok”按键,进行输出。
    
    4、把当前工程目录下的Out 文件夹中的所有的文件进行打包压缩,送到加PCB工厂进行加工。
    
    
    
过孔尺寸要求:
通孔的话,直径最小为8mil(0.2mm),这个是机械钻孔的最小孔径;如果是盲孔或者埋孔,最小孔径为4mil(0.1mm),这种孔要用镭射。孔越小越贵。
通孔建议使用10/18、12/20的孔,电源孔可以用16/24的。
从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
受限于技术条件,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

PCB放置标尺:
    选择Top Overlay 层,然后选择Place-Dimension-Linear,这个工具就是画尺寸标注的工具。如果要换方向,起始位置点击鼠标后,按空格键换方向。

altium designer winter 09 mil和mm如何转换:
    右键单击——Option——Board Option/Library Option——Measurement Unit——Unit,将Imperial 改成 Metric
    
3D视图下正面和反面切换;
        v+b
        
ad viewconfiguration菜单怎么打开:
        快捷键L或    选择design,然后点击board layer&colour
PCB只看一层布线及情况:
        选中要查看的层,然后快捷键shift+s
        
PCB方置原点:
    Edit->Origin->Set。你想放哪儿放哪。一般放禁止布线层(Keepout)框的左下角。
    
PCB绘制窗口左上位置的坐标参考窗口开启和关闭:
    shift + H
    
PCB焊盘序列等距摆放:
    选中后剪切掉,然后E,A,选Paste Array,然后在Item Count输入你要的焊盘数,
    你要10个就写10,Array Type选择Linear,X/Y Spacing输入你要的间距,按你的示意图应该是X = 1.7mm,Y = 0mm,
    OK之后左键点放置就可以了。
    
PCB快速忽略规则错误:
    在pcb绘制界面->快捷组合件:T+M  或:Tools->Reset Error Markers

PCB抠铜处理:
    1.选择Place -Polygon Pour Cutout  这个功能就是选择不铺铜的区域
    2.在相应的层不需覆铜的区域绘制抠铜区域
    3.然后选择Place-Polygon Pour,然后在弹出的对话框进行设置,放置覆铜
    4.进行铺铜,铺完后发现,开始抠出去的那里铺不上铜。这样就是我们要的效果了。
    
PCB查看图PCB焊点数量:
    “reports”--“board information”--"general"--"primitives",查看Pads数量即可。
    
    
传输线会对整个电路设计带来以下效应。
<1>反射信号 Reflected signals
    产生原因: 过长的走线;未被匹配终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。
<2>延时和时序错误 Delay & Timing errors
    产生原因: 驱动过载,走线过长,有多个接收端时会出现问题。必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。
<3>多次跨越逻辑电平门限错误 False Switching
    产生的原因:过长的走线,未被终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。
<4>过冲与下冲 Overshoot/Undershoot
    产生的原因:走线过长或者信号变化太快两方面的原因。
<5>串扰 Induced Noise (or crosstalk)
    信号线距离地线越近,线间距越大,产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
<6>电磁辐射 EMI radiation
    产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。
    
1英寸(in)=25.4毫米(mm)    
1mil=0.0254mm

基本原则:如果采用 CMOS 或 TTL 电路进行设计,工作频率小于 10MHz,布线长度应不大
于 7 英寸。工作频率在 50MHz 布线长度应不大于 1.5 英寸。如果工作频率达到或超过 75MHz
布线长度应在 1 英寸。对于 GaAs 芯片最大的布线长度应为 0.3 英寸。如果超过这个标准,
就存在传输线的问题。


PCB与PCBA的区别:
    PCB没有任何元器件;PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.
    
8D问题求解法:
    D0:征召紧急反应措施,D1:小组成立,D2:问题说明,D3:实施并验证临时措施,D4:确定并验证根本原因
    D5:选择和验证永久纠正措施,D6:实施永久纠正措施,D7:预防再发生,D8:小组祝贺
    
PCB多个元器件翻面放在pcb背面
    鼠标选取多个器件->鼠标点击需要翻面的器件+L键
    
    
PCB绘制封装时测距快捷键
    Ctrl+M

电源管理电路芯片选型原则:(LDO(低压差线性稳压器)与DC/DC比较)
    (1)效率:
    如果输入电压和输出电压很接近,以效率比较,建议选用LDO;
    LDO效率与输入输出电压差成正比,差异越小,设备效率越高。
    输入输出电压差较大,建议使用DC/DC稳压器。
    (2)输出电压:
    DC/DC有升压、降压、升降压等输出类型,LDO只能提供降压转换。
    需要+Vin电压和-Vout电压的应用中只能使用DC/DC.
    (3)电源噪声:
    对噪声敏感的应用,如通信和无线电设备,电源噪声小非常关键;
    LDO具有非常低的输出电压纹波,因为LDO的设计不需要经常打开和关闭;
    而且一般都具有非常高的带宽,因此几乎没有EMI问题。
    如Analog Devices 的 LT1761 LDO系列的输出具有较低噪声电压 ( 20μVRMS),
    而大部份DC/DC稳压器几乎不可能达到这种低噪声水平。
    即使使用非常低的ESR电容,SMPS通常也具有mV的输出纹波。
    (4)占板面积:
    通常LDO所需要的外围的元器件很少,比较简单。
    如Analog Devices 的 LT3033 LDO,占用电路板的面积相对比较小。
    DC/DC稳压器一般由控制芯片、电杆线圈、二极管、三极管、电容构成,有的更需要MOSFET,
    特别是Boost电路。如Analog Devices 的 LT3751 DC/DC稳压器的外围线路。
    DC/DC稳压器比LDO复杂,整个电路系统占用电路板的面积也相对较多。
    
钽电容:
    优点:
    小体积,较大容量
    耐压低,有极性
    ESR适中,宽工作温度
    价格适中
    缺点:
    耐电压及电流能力弱,失效的模式很恐怖
    建议:
    建议耐压按2倍选择
    
绘制原理图时追加规则:

PCB绘制快速放置泪滴;
    快捷键:T+E
    工具栏:Tools->Teardrops...
    
PCB绘制布线优化、放置泪滴、覆铜完成后进行DRC检测:
    快捷键:T+D 打开需要检测的规则,点击运行"Run Design Rule Check..."
    工具栏:Tools->Design Rule Check...
    
    

    
    

    
    
    
    

 

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