借助MES重新控制外包电子和半导体业务

在电子行业，外包已成为一种生存方式，无论是与代工厂、组装及测试供应商合作的无晶圆半导体公司，还是与电子制造服务提供商（EMS）或其他承包合作伙伴合作的电路板、机箱和系统原始设备制造商（OEM）均已采用该业务模式。产业结构使每个公司更趋于专业化，以减少昂贵的基础资产投入。但是，无论是否愿意，选择外包都意味着放弃对自身业务的控制，从而导致其他问题和更多的风险。

举例来说，我们对整个电子行业供应链的研究——《重新控制和管理风险：电子产品外包模式的演进》结果表明，对于OEM和无晶圆半导体公司来说，可视性、业绩和不确定性是外包的主要问题，由此增加的风险占40%。这些公司也表示，他们正在日益失去对其赖以成功的业务的控制。

外包能力模型需要高度的流程合作与协调，以保持业务的正常运转。目前，大多数电子产品制造商意识到他们需要更有效的贸易伙伴协作工具，而不仅仅是采用现有的传真、电话、会议和EDI等方式。然而，在寻找能协调这种复杂制造模型的系统时，往往忽略了制造执行系统（MES）。当公司将生产外包时，他们也常常错过了专为管理生产业务而设计的MES。一个有高度灵活性、适当配置的、开放集成且基于网络接入的系统能够提供：

·向代工厂、组装、测试、EMS或ODM等合作伙伴发出需求信号

·在主要检测点检查从合作伙伴到外包方的当前执行状况

·能够改进流程和产量的关键质量数据

·用于衡量供应商业绩和产品成本的准确数据

外包的机遇与挑战

电子行业是外包模式的早期开创者。制造业是最早的也是最常见的外包实行者，占OEM和无晶圆厂受访者中的69%。物流及仓储外包占50%，库存管理、设计、返修及采购等外包超过30%。事实上，所谓的外包就是目前大部分公司都在使用的将自己各方面的业务外包出去，而自己不再涉及产品的一种业务模式。

此外，在半导体和电子行业中，外包的理由变得越来越具有战略意义。虽然降低成本仍然是首要的驱动因素，但在OEM和无晶圆半导体公司中增长最快的外包原因还包括：

1. 上市时间

2. 减少资本投入

3. 专业化

虽然电子公司已经成功地采用了外包的业务模式，但是并没有很好地解决供应链控制和可视性的问题。我们的研究显示，无晶圆半导体公司及OEM厂商都感到外包的业务模式令他们失去了对一些关键工序的控制。其中最重要的问题是：失去对库存、产量和跟踪的控制。而这些直接关系到制造流程的业绩。

外包商感到失去了对流程的控制

许多公司认为，外包使他们丧失了对一些关键工序的控制。对OEM和无晶圆半导体公司来说，最常见是库存、产量和效益这些直接影响利润的问题。作为MES 的基础功能，跟踪所有供应层次是消费者和符合认证要求所必需的。

能见度、合作伙伴业绩、不确定性以及缺乏明确的责任人等问题增加了OEM和无晶圆半导体公司的风险。其中一个问题是，流程并非总是与业务目标相一致。增加这一挑战的方面是该行业并没有充分利用信息系统的能力来实现自己的产品!