Acacia Communications研究

光互连技术

直接与光纤接口的光设备依赖于光互连技术，其从网络设备获取数字信号，执行信号处理以将数字信号转换为光信号以通过光纤网络传输，然后在接收侧执行反向功能。这些技术还结合了先进的信号处理，可以监控，管理和减少发送和接收侧之间的光纤连接中的错误和信号损伤。先进的光互连技术可以通过提高光设备和路由器以及交换机的能力和容量来提高网络性能，同时降低运营成本。

决定性能和容量的先进光学互连技术的关键特性包括：

• 速度。速度是指信息可以通过光通道传输的速率，以Gbps为单位。
• 密度。密度是指光学互连技术的物理足迹。密度主要是该技术的尺寸和功率消耗的函数。
• 鲁棒性。鲁棒性是指光互连技术补偿通过光纤网络累积的信号损伤并防止和纠正网络引入的误差的能力。
• 能量消耗。功耗是指光互连技术消耗的电量。较低的功率消耗允许提高密度和产品可靠性，并导致降低的电和冷却的操作费用。
• 自动化。自动化是指光互连技术处理历史上需要手动执行的网络任务（例如激活和信道供应）的能力。
• 可管理性。可管理性是指光互连技术监控网络性能并轻松高效地检测和解决网络问题的能力，这有助于提高可靠性并减少持续的维护和操作需求。

当他们构建他们的网络服务产品时，云和服务提供商和网络设备制造商根据他们面临的特定需求和挑战不同地权衡这些特性。例如，操作在波士顿和旧金山之间传输大量数据的长途网络的云或服务提供商在它们的网络中具有相对较少的连接点，并且可能对光互连的速度和可管理性更加敏感，并且不太关注功耗。相比之下，运营城际或城内网络的地铁网络运营商或云或服务提供商可能面临空间和功率限制，以及不断变化的工作负载需求，并且最关注密度，功耗和自动化。

这些特性的改进可以导致网络设备制造商的开发成本的降低，否则这些设备制造商可能需要开发他们自己的光互连技术。此外，这些特性的改进可以导致将第三方光互连技术并入其设备中的网络设备制造商的购置和开发成本的降低，这又可以降低云和服务提供商的资本成本。此外，功率消耗，自动化和可管理性的改进可以导致云和服务提供商的降低的操作成本。

相干光互连技术

通过光信号传输信息的传统技术使用光信号的简单“开/关”操纵或调制。这些传统技术对于10Gbps以下的传输速度是足够的，因为单独的光学设备可以用于监视光纤连接并补偿光信号在光纤中传播时的衰减。然而，在超过10Gbps的传输速度下，使用传统技术来补偿光信号的衰减变得越来越困难。此外，这些传统技术需要繁琐且昂贵的设备，并且不能满足网络运营商对高质量信号的需求。在2000年代中期，引入了通过相干通信技术和数字信号处理实现的高级调制技术，以增加高于10Gbps的传输速度。然而，这些先进的调制技术需要显著改变底层的光互连技术的架构。

相干通信是通过光信号发送和接收信息的更复杂的方法。相干技术能够更好地利用复杂格式来操纵信号的幅度和相位，以产生对信号劣化具有更好弹性的更高数据传输速率。相干通信实现了强大的数字信号处理，以数字方式对信号衰减的影响进行抵消，而这些影响以前通过一系列离散元件和昂贵的技术（如光学色散补偿）才能管理。通过利用相干通信技术，一些云和服务提供商现在能够以高达400Gbps的传输速度操作网络，并且越来越多地计划采用能够实现1000Gbps及以上传输速度的技术。这些提供商需要先进的相干光互连解决方案。

相干互连技术中的数字信号处理发生在称为相干DSP ASIC的专用集成电路中。构建一致的DSP ASIC是一项多学科工作，需要对光学系统，传输，通信理论，数字信号处理算法和混合信号设计等多种复杂技术的先进知识，以及复杂通信ASIC的开发和验证。为了完成互连解决方案，相干DSP ASIC必须与许多光子功能（例如调制和发射/接收）结合使用。这些功能传统上由几个分离的，庞大的，昂贵的部件执行，这些部件必须由网络设备制造商购买并且在部署之前被设计到定制的接口电路板中。光子集成电路（PIC）的开发通过将多个光子功能紧密地集成到小的集成电路中而实现了尺寸和成本的显着改善。

硅化光互连技术

使用硅构建先进的光学互连产品可以降低光互连技术的复杂性和成本，同时提高网络性能，加快光网络行业的创新步伐。

光学互连的硅化允许我们将先前不同的光学功能集成到单个解决方案中，从而显着提高密度和成本，并允许我们从CMOS的不断进步中受益。我们的光互连解决方案包括执行大多数数字信号处理和光学功能所需的复杂模块，以便在长途，城域和数据中心网络中以100 Gbps及以上的速度处理网络流量。我们的模块以简单，开放，高性能的形式满足云和光服务提供商对光互连产品的需求，可以轻松地与现有网络设备以成本效益的方式集成。

我们的光互连产品由我们内部开发和专用的相干DSP ASIC和/或硅PIC供电。我们的相干DSP ASIC和硅PIC设计每个都集成了许多信号处理和光学功能，一起提供一个完整的，具有成本效益的高速相干光互连解决方案，面积小，且低功耗，并提供显着的自动化和管理能力。我们相信，我们高度集成的，基于相干DSP ASIC和硅PIC的光互连模块，在市场推出时，是业界第一个提供100 Gbps及更高的传输速度的互连模块。在引入我们高度集成的光互连模块之前，我们相信这些传输速度在工业标准形状的模块中是不可能的，除非牺牲信号质量或其他性能特性。例如，我们的基于行业标准CFP和CFP2规格的CFP和CFP2 DCO模块使云和服务提供商能够轻松地将现有的城域和数据中心网络升级到100 Gbps和200 Gbps，部署设备机箱或具有CFP插槽功能的新设计的网络设备。此外，通过提供集成数字信号处理和光学功能（通过高速光通道处理和传输数据所需的）的集成解决方案，我们的光互连产品减少了网络设备制造商在构建和维护高速设备时所需的资源光互连功能。

我们相信，我们是第一个以商业规模引入一致的DSP ASIC和集成到光互连模块中的硅PIC的独立供应商。通过在CMOS兼容工艺中设计我们的硅PIC，该工艺广泛应用于半导体行业且不需要特殊封装，我们能够降低成本，提高可靠性，利用CMOS技术的持续改进优势作为，并与铸造厂签订制作我们的产品。我们的硅PIC集成了几个关键的光学功能，包括调制和发送/接收功能，并支持长距离，城域和数据中心应用的传输距离。我们相信我们的硅PIC是第一个商业上可用的PIC，以在广泛的传输距离内包括所有这些功能。通过在CMOS兼容工艺中构建我们一致的DSP ASIC和我们的硅PIC，我们可以提高光互连的性能和效率，并从工程协同效应中受益。

我们的解决方案的优势包括：

• 行业领先的速度，密度和功耗。我们相信，我们一致的DSP ASIC，硅PIC和100和400 Gbps光互连模块比同类光互连产品消耗更少的功率和更高的密度。我们的模块执行传统上由几个分立的网络设备提供的功能。
• 整合的广度。通过将许多光子功能集成到我们的硅PIC中，并进一步将我们的硅PIC集成到我们的模块中，我们可以简化网络设备设计，减少客户开发和光学工程的数量，从而释放他们的工程资源去攻克其他网络功能。
• 软件智能。我们的产品集成了软件智能，可自动执行任务（如通道配置），并通过高级软件功能（包括增强监控和优化）提高可管理性。
• 成本效益。由于我们的CMOS平台的规模和工艺优势，我们能够以诱人的价格提供我们的产品。此外，我们产品的性能能力允许更大的灵活性，并可以降低网络设备制造商的设计成本和网络设计以及云或服务提供商的持续运营成本。
• 易于部署。通过利用行业标准接口，我们的模块使云和服务提供商能够立即通过使用现有设备中的100 Gbps或400 Gbps模块替换其传统的10 Gbps或40 Gbps组件来提高网络的速度和容量。我们的模块也可以轻松地部署在下一代网络设备中。

产品线

我们的光互连技术产品系列包括高性能，可扩展，具成本效益的光互连模块，这些模块植根于我们的相干DSP ASIC和硅PIC组件。我们的产品旨在满足各种网络的特定需求，并支持每个模块100 Gbps和400 Gbps之间的传输容量。我们还有开发中的产品，我们预计将支持1,000 Gbps及以上的传输速度。我们的模块产品包含我们专有的高级系统级模块软件，通过标准化接口，实现无缝安装，配置和操作以及高水平的性能监控。我们还选择性地提供我们一致的DSP ASIC和硅PIC元件作为独立组件。
我们已经开发和制造，销售和支持以下高速一致互连模块。

• AC100-MSA产品系列 我们的AC100-MSA产品系列在行业标准的5“x 7”形状规格中支持高达12,000公里距离的100 Gbps传输速度。
  我们的AC100-MSA产品系列中的模块依靠先进的软判决前向纠错或FEC，主要用于地铁和长途应用。
• AC100-CFP产品系列 我们的AC100-CFP产品系列在行业标准的可插拔CFP形状规格中支持高达2,500公里距离的100 Gbps传输速度。我们的AC100-CFP产品系列中的模块利用我们内部开发的硅PIC技术，主要用于城域，数据中心和长途应用。
• CFP2-DCO产品系列 我们的CFP2-DCO产品系列支持100 Gbps传输速度，使用QPSK调制和200 Gbps传输速度，使用8QAM和16QAM调制，在工业标准CFP2形状因数高达2,500公里的距离。该模块支持互操作的楼梯FEC，以及Acacia专有的软判决FEC，主要用于数据中心互联，城域和长途应用。
• CFP2-ACO产品系列 我们的CFP2-ACO产品系列使用符合光互联论坛定义的实施协议设计的符合行业标准的CFP2可插拔形状规格，支持高达2,500公里距离的高达200 Gbps的传输速度。该模块具有模拟电接口和线性光发射器和接收器，根据所选格式支持多种调制格式和100 Gbps和200 Gbps的传输能力。我们的CFP2-ACO为目前依赖内部DSP功能的客户提供仅光学解决方案。
• AC400 Flex产品系列 我们的AC400 Flex产品系列支持5“x7”形式的每个模块的传输容量从100 Gbps到400 Gbps。我们的AC400 Flex产品系列中的模块可进行软件配置，以优化传输速度，光纤容量，多种应用的信号损伤和功耗补偿，包括数据中心，地铁，长途和海底应用，传输距离可达12,000公里和更大。
• DSP ASIC和Silicon PIC
  我们的模块产品通过我们一致的DSP ASIC和硅PIC技术实现。我们的相干DSP ASIC集成了我们专有的信号处理算法，以满足数据中心，地铁，长途和海底市场的功率和性能要求。我们的相干硅PIC在单个封装中集成了多个相干光功能，如传输和接收。我们选择性地提供我们一致的DSP ASIC和硅PIC作为独立组件。