Intel研制出Xe HP高性能GPU：印度团队设计、硅片面积史上最大

　　作者：万南

　　Intel 正全力打磨“三进宫”的独立显卡产品，首席架构师 Raja Koduri 本周发推文确认，X^e HP（高性能 Xe 核心）由印度团队设计，已达成里程碑，预计将是迄今为止印度打造的最大硅片，甚至是世界最大的硅片，堪称“爸爸级”。

　　可查资料显示，迄今为止面积最大的芯片来自 Cerebras Systems 公司，今年 8 月推出，服务 AI，面积 42225 平方毫米，拥有 1.2 万亿个晶体管。即便是高性能 GPU，这样尺寸对 Intel X^e仍不现实，猜测 Raja 意思是最大的 GPU 硅片，面积预计在 800 平方毫米左右。

　　在 11 月的 SC 19 超算大会上，Intel 曾公布了他们为高性能计算打造的X^e架构 GPU——Ponte Vecchio（维琪奥桥），首发 Intel 7nm 工艺，新设计的 EU 单元大幅扩充到 1000 个，将应用在百亿亿次超算美国防部 Aurora 极光上。

　　不过，X^e HP 是否就对应的是 Ponte Vecchio，尚未得到官方确证。

　　显然，刚刚完成硅片设计的X^e HP 不会那么早推出，况且还是 7nm，怎么着最快也得 2021 年了。明年，Intel 独显将以 10nm 打天下，首款是面向数据中心的 DG1（暂用名）。