IDG Family | 特斯联完成20亿元C1轮融资

8月12日，人工智能物联网赛道独角兽企业特斯联宣布完成20亿人民币的C1轮融资。此前，特斯联曾获得来自IDG资本领投的A轮和B轮融资。

特斯联自成立以来保持年均营收200%以上高速增长。以AIoT（人工智能物联网）为核心，推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联Gaia行业智能云夯实数据中台，打造数字孪生城市云操作系统；业内最早投入边缘计算研发，推出Poseidon系列产品；超级智能终端Titan系列平台级智能机器人重塑场景服务。

2019年，特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景，特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

特斯联首席执行官艾渝感谢投资人在其本轮融资中给予特斯联的信任和支持，“无论是全球环境，国家战略，还是产业机会，都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联作为AIoT领军者，承担使命、顺势而为，在产业智能化时代展示出新一代中国科技企业的担当，引领智能物联网成为重构信息化建设的新引擎。特斯联以AIoT为技术架构，以客户场景为核心，致力于打造全球领先的智慧场景服务商。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。”

作为首家提出AIoT技术架构理念的企业，特斯联为客户提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务。在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项，位居同业领先位置。

本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，加速裂变，以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐，秉承从连接到赋能的发展思路，向着全球领先智慧场景服务商的愿景前进。

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