蓝天CLEVO P870DM评测 (八)散热

本章节分为烤机散热测试和游戏散热测试两个部分。

烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。

烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用GPU-Z检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。

1. 虽然此机器为CPU和GPU散热不共用，但存在整机功耗墙而使双烤降频，需要单烤来测试实际温度表现。

2. 硅脂为TX-4。

1、待机温度

室温未知，2016年11月20日16:12，雨夹雪转暴雪,5度到-1度，此时未下雪，室内有暖气。

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待机下，CPU温度在41-45度范围，显卡44度。待机时风扇有转速，但很低，保证CPU温度的同时噪音也几乎感受不到。PCH为57度，表现正常。

2、CPU单烤测试

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单烤CPU时，温度达到了98度降频线，频率无法维持4.0GHz满睿频，此时功耗为85W左右。这意味着默认情况下P870DM是无法压住满睿频的6700K的。不过真的是因为散热模块性能不足么？其实不是，P870DM的D面设计存在问题，一个显卡的进风口并锡纸挡住，整体进风量不足，去掉D壳后，温度就正常了，这是模具设计的缺陷。由此可见，P870DM的CPU散热完全是被进风量限制了，如果解除这个限制，P870DM就是当下第一款名义上完全可以压住I7-6700K的机器。P770DM虽然单烤可以，但那是靠共用散热模块来实现的，双烤照样压不住，而P870DM的CPU散热是单独的，靠一个风扇就解决了。

3、GPU烤机测试

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GPU烤机中，显卡功耗了达到了TDP，频率降至923MHz，甚至更低，温度一个为为67度，一个为77度。980M的TDP为100W，但对于烤机来说还是不够用，maxwell显卡一贯如此。因为降频，温度都不高。

4、双烤测试

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双烤下，受总功耗墙的限制，CPU功耗45W左右，频率仅有3.0GHz，温度也因此只有70度左右。显卡跟单烤状态相同。

据笔吧评测室科普，6代平台，Intel加入了一个新的技术，就是当机器整体功耗达到适配器的约90%额定功率时，会让电源管理启用电池取电技术，使电池也同时对机器进行供电，适配器功耗也会慢慢增加，逼近额定功耗。这么做显然是为了保护适配器，防止过载出现的问题。以前测的微星机器和联想Y700也对此得到了印证。

这跟P870DM有什么关系呢？这个电源管理策略是平台共有的，好像也是强制的，也就是说蓝天也有。然而，蓝天不会做电池取电技术（亲口所说，绝非脑补），那么这个策略显然就发生了变化，把该取电的情况变成了限频，使得整机功耗控制在90%的额定功率附近。所以，降频的锅确确实实得让蓝天去背，技术上的劣势导致了现在P870DM的状况。如果哪天蓝天学会了电池取电，P870DM很可能也就不会降频了。
总结一下散热测试。P870DM的散热模块完全被进风量限制，根源就是D面进风口设计问题。显卡有一个风扇下面根本没有进风口，导致风扇之间无法得到足够的风量，散热能力限制严重，CPU都压不住。去了后盖，散热提升显著，P870DM展现了双卡机应有的姿态，此时的散热傲视群雄，其他机器无法匹及(不确定GX700水冷能否超越)。

双烤时的CPU降频，是蓝天没有电池取电技术导致的弊端。烤机时功耗太大，电源额定功率不够双烤用，又不能电池取电，所以只有降频这条路了。散热都没问题了，在这里让P870DM“萎了”，有点令人哭笑不得。

5、游戏散热测试

| 游戏名称 | CPU最低 | CUP最高 | GPU最低 | GPU最高 |
| -------- | -----: | :----: |
| 上古卷轴重置版 | 50 | 60 | 40 | 56 |
| 巫师3：狂猎 | 60 | 70| 50 | 65 |
| 极品飞车18：宿敌| 45| 53| 50 | 60 |
| 使命召唤13：无限战争| 65| 75| 45 | 52 |
| 刺客信条：大革命| 55 | 65 | 60 | 75 |
| 古墓丽影9 | 55 | 60 | 55 | 65 |

游戏中温度表现

游戏中机器温度都不高，CPU没有降频，没有拆后盖，实际的温度表现也没啥大问题。显卡温度在40-75度左右，根据游戏的优化程度上下浮动，表现不错。掌托和wasd位置温度更不用说，一直都是低温，温度随左手接触时间变化。

无论是烤机还是游戏，C面的温度基本不受影响，说明P870DM的隔热还是做的不错的。笔记本与台式机不同，它需要考虑散热和隔热的问题，而且至关重要。先说散热，性能的发挥是以散热为前提的，你再高的配置，如果散热不行，机器降频，那么性能也无法发挥，这也是其他各大笔记本厂商不敢上台式机CPU的原因，上述CPU烤机评测中，虽然降频了，但要考虑其是i7 6700K这样的台式机CPU，发热量是巨大的，这个表现已经是风冷散热里最强的了。然后说一下隔热，笔记本的散热强，不等于隔热强，如神舟Z7系列，散热很强，双烤时能保持很清爽的温度，但是隔热不行，键盘都感觉烫手，这在冬天还行，到夏天你就要砸电脑了，所以隔热是一个影响用户体验的指标，也不容忽视，由于我这里没有进行测试机器表面温度的仪器，所以就不进行表面温度测试了。

系列文章

蓝天CLEVO P870DM评测（一）前言

蓝天CLEVO P870DM评测（二)配置

蓝天CLEVO P870DM评测 (三)外观

蓝天CLEVO P870DM评测 (四)外设体验

蓝天CLEVO P870DM评测 (五)参数

蓝天CLEVO P870DM评测 (六)性能

蓝天CLEVO P870DM评测 (七)游戏

蓝天CLEVO P870DM评测 (八)散热

蓝天CLEVO P870DM评测 (九)拆解

蓝天CLEVO P870DM评测 (十)散热模块评价

蓝天CLEVO P870DM评测 (十一)总结

蓝天CLEVO P870DM评测 (十二)后记

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