高压成型工艺解密及应用思考

手板日记【142】2019—05—21

如今智能终端及非手机领域为了迎合5G时代的性能及外观要求,很多传统注塑行业和跨行业开始布局高压成型工艺,高压成型工艺技术如今有三个年头了,如今任然是中低端智能终端必选CMF解决方案之一。该工艺选用复合板材质,结合纳米压印技术及多项后工艺制程处理,形成可以接近3D玻璃材质贴合纹理防爆膜效果,到在成本方面和性能测试方面有很大的优势,很受终端设计师青睐。

复合板高压成型工艺,根据自己定位需求选用不同品牌的复合板材质进行纳米压印技术,NCVM工艺处理,根据设计需求,加工成3D曲面结构,是3D玻璃低成本的替代工艺方案,同样具有绚丽多彩的外观,同时在后期的硬化处理后,具有超高耐磨、水滴角、硬度、易量产、成本低等优点。同时在非手机领域具有广阔的应用空间。

高压成型工艺流程解密,从模具设计到成型模具开模,一般选用性能优越的不锈钢作为模具材料,通过高精度CNC机加工出模具,在精细打磨后形成高压成型模具。后期通过出具菲林、制作网板、丝网印刷LOGO、纳米压印、二次印刷、CCD打孔、光学镀膜、高压成型、表面硬化、CNC余料及外形加工、品检包装等一系列后工艺制程完成各种造型的纹理后盖。

高压成型工艺在前期的尺寸设计方面、色彩、材料、后工艺处理选择方面都是有严格的工艺要求,需要前期做充分的提前探索与预研,规避后续大批量量产可能出现的风险,目前高压成型工艺主要还是在智能终端应用比较多。在非手机领域目前还没有真正得到广泛的应用,相信经过后续技术的改良优化,良率提升,成本不断得到下降,高压成型工艺一定在更多的领域方面大放光彩!为产品起到一个锦上添花的效果,提升附加值,让你的产品脱颖而出。

能在现有的工艺上做一个优化变通,通过跨界交流融合,还是有很多可以变通的解决方案值得去探索研究,CMF解决方案更重要的是能真正结合用户体验,让更多的应用场景能真正落到实处,为用户提供人性化的体感。

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