2019年全球封测前十强榜单出炉

　　2019 年，全球半导体产业进入下行区间，预计将录得负增长，且极有可能出现 2008 年以来第一次超过两位数的负增长，也将是 2000 年以来第二次超过两位数的负增长，第一次是在 2001 年下滑 33%。

　　尽管产业整体下滑，但是全球委外封装测试（OSAT）还是取得 0.8% 的微幅增长，全球合计封装测试营收突破 1900 亿元关口，达到 1925 亿元。

　　2019 年前十大封测公司与 2018 年相比没有变化，但是 2019 年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占 OSAT 营收的 81.2%，较 2018 年的 80.5% 增加了 0.7 个百分点。

　　根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家（日月光 ASE、矽品精密 SPIL、力成科技 PTI、京元电子 KYEC、颀邦 Chipbond），市占率为 43.9%，较 2018 年的 41.8% 增长 2.1 个百分点；中国大陆有三家（长电科技 JCET、通富微电 TF、华天科技 HUATIAN），市占率为 20.1%，较 2018 年 20.2% 下降 0.1 个百分点；美国一家（安靠 Amkor），市占率为 14.6%，较 2018 年 15.7% 下降 1.1 个百分点；新加坡一家（联合科技 UTAC），市占率为 2.6%，较 2018 年的 2.9% 减少 0.3 个百分点。

　　2019 年前十大有七家增长，有四家公司的增长率是两位数，分别是是京元电子 KYEC（26.2%）、华天科技 HUATIAN（17.4%）、通富微电 TF（16.4%）、颀邦 Chipbond（12.9%）。

　　京元电在 5G 测试布局发展上，对于系统级芯片（SoC）与基础设备上的测试有其独到的解决方案，与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足需求，进一步针对 5G 芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目。比如上半年依靠高通、下半年依托华为海思的大量紧急测试订单，促使公司在 2019 年取得大幅成长。

　　华天科技在 2019 年 1 月成功收购马来西亚 Unisem（友尼森），于一季度正式合并营收，导致全年营收增长约 16 亿元。

　　通富微电于二季度开始合并 Fabtronic Sdn Bhd. 的营收，但主要是旗下通富超威苏州在 2019 年成为第一个为 AMD 7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，受惠于 AMD 的 7 纳米出货，营收持续刚好。

　　颀邦依靠驱动 IC 封装技术上的发展受惠于客户，中国面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与 TDDI 需求上扬，助力全年营收表现将被持续看好。

　　有三家出现负增长，分别是联合科技 UTAC（-10.5%）、长电科技 JCET（-10%）、安靠 Amkor（-6.2%）

　　长电科技 JCET 由于旗下星科金朋新加坡厂产线调整，导致全年营收出现下滑，但可喜的是，今年有望整体扭亏。

　　联合科技 UTAC 虽于 2018 年初正式关闭上海工厂，产能转移到泰国厂区，整合泰国工厂 QFN 产能，进一步降低了运营成本。不过在 2019 年由于松下的订单疲软，导致营收下滑。