IC Insights：预计今年晶圆产品均价整体上涨2美元/片

近日，知名调研机构IC Insights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂（台积电、格罗方德、联电及中芯国际）2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。

不过，四家公司情况不尽相同。IC Insights认为，台积电2018年平均价格可达1382美元/片，较2107年（1368美元/片）增加14美元，增幅为1.02%；格芯2018年的均价预计达1014美元/片，较2017年（1008美元/片）增加6美元，增幅为0.60%；联电和中芯国际的每片晶圆均价预计会出现下降，前者从去年的716美元降至2018年的715美元，后者从去年的719美元降至671美元。

IC Insights表示，上述四家厂商均价整体上涨主要是得益于工艺技术的提升。以尺寸为300mm的晶圆为例，20nm工艺的售价高达6050美元/片，而90nm工艺的售价只有1800美元/片。500nm工艺200mm尺寸的晶圆售价仅370美元/片。

以台积电为例，自从其45nm工艺（售价2655美元/片）产品大规模出货后，2013年到2018年，公司晶圆的平均售价保持2%的年均复合增长率。

值得一提的是，IC Insights认为，未来5年只有台积电、三星及英特尔这三家企业有能力提供更前沿的工艺技术产品（如10nm、5nm），三家企业都将视对方为强有力的竞争对手，尤其是台积电和三星。因此，到2022年，晶圆的定价大概率会承受较大压力。

今年以来半导体晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12寸硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12寸硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。

早在9月份，有机构调研认为半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出，明年全年仍会是供不应求市况，虽然硅晶圆厂与大客户陆续签订长约，价格协商也改为半年一次，但价格涨幅并没有因为时间拉长而缩小。以明年合约价走势来看，上半年调涨7～9％，下半年也会有5～7％的涨幅，全年涨幅至少达15％左右。

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