官宣首发却要明年才开售！与其苦等红米K30，不妨期待这款5G新机

在11月份国内三大运营商公布了关于5G的资费，5G已将开始正式进入我们的日常生活。5G的高速率、低时延、大容量等显著的特点，对于普通用户来说，5G手机则是最直接体现这项技术的载体。国内许多手机厂商也纷纷推出了5G手机，“5G”也成为了现如今手机的一大卖点。在最近发布的5G手机中，华为nova 6系列凭借着高颜值、强自拍、5G等特性引起了许多网友的关注。

其中，华为Nova6 5G采用了麒麟990芯片，外挂巴龙5000基带，支持双模5G，5G网络性能领先于目前市面上的绝大多数产品。虽然说外挂5G基带是目前大部分5G手机的方案，但外挂基带同样也会带来更高功耗、更大的发热等问题。而华为nova6 外挂5G基带也引发了，网友对于外挂基带芯片和集成基带芯片的讨论，那么关于这两者，它们两者就近有何不同呢？今天我们就来探索一番。

从第三方媒体拆解的外挂5G基带骁龙855与集成式骁龙765G对比图来看，外挂基带由于不能和CPU集成在一起，手机必须支持额外的空间放置5G外挂基带，因此会占用大量的机身空间，这对于“寸土寸金”的内部空间来说，显然是难以被接受的，而且由于外挂基带工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间很难无缝合作，而这也会带来更高功耗。而相比之下，集成式5G基带则可以做到减少占用面积，降低手机功耗，因此采用集成式5G基带的手机，内部将会有更好的设计空间。

目前的5G手机中，只有华为自家的高端旗舰华为Mate 30 Pro 5G采用了集成5G基带，这也从侧面印证了集成基带的优势。但近期高通也发布了一款集成式5G基带的芯片——骁龙765G处理器，这颗基于7nm EUV工艺的双模5G芯片，采用Kryo 475 CPU，GPU为Adreno 620，性能强悍。更重要的是，骁龙765G采用了集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，不论是性能还是功耗都非常出色，可以说是一款非常完善的5G芯片。凭借着这些优点，骁龙765G也受到了OPPO、小米等头部厂商的青睐。

而在骁龙765G的首批搭载产商中，新锐品牌realme的出现还是让人蛮期待的。其实此前realme便官宣过首部5G手机真我X50将会支持SA/SA双模5G，因此我们不难猜测，realme真我X50将会搭载骁龙765G处理器。而且更具realme的品牌调性，realme真我X50其他配置上或许还会延续之前产品的“越级”理念，配备比同级别产品更加出色的配置，毕竟realme的真我X50与OPPO的Reno3 Pro“师出同门”，Reno3 Pro那么给力，相信realme真我X50同样值得期待。

值得一提的是，今日红米发布了搭载骁龙765G的K30系列，提前入局5G，但许多网友也担心红米的备货能力，毕竟当时的红米Note 7可是等了足足两个月才有现货开卖。对此，realme今日发布的官微透露：真5G敢现货，这也就意味着在未来，realme真我X50将会有充足的备货供，这也能看出realme的诚意。

综合以上来看，realme真我X50还是非常值得期待的，尤其是更具有“未来性”的集成式的双模5G芯片。红米K30系列已经携手骁龙765G提前进入“5G战场”，而接下来OPPO Reno3系列和realme真我X50也即将入局，有换机需求的小伙伴不妨再等等，咱们横向对比一波才知道，哪部手机才更具性价比。