盛美半导体设备发布新产品，提升半导体设备技术到一个新台阶

2019年3月20日，为先进半导体制造厂商提供湿法设备的盛美半导体设备（ACM Research）在SEMICON China 2019期间举办新产品发布会。在会上，盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士为与会媒体介绍了三款最新产品，它们分别是多阳极局部电镀铜设备，先进封装抛铜设备，以及Tahoe高温硫酸清洗设备。

多阳极局部电镀铜设备

王晖博士首先介绍了铜互连用电镀铜设备，目前的镀铜市场大约为2亿美金以上，虽然市场没有很大，但镀铜设备的技术含量非常高。除了技术门槛高之外，镀铜设备还有另一个难处则在于专利。“很多公司想要进入这一市场，即使克服了技术难关，但不一定会突破专利壁垒。只有同时具备这两方面的能力，才能进入这一市场。”王晖博士表示，“盛美早在1998年就开始了专利布局。”尤其在局部镀铜这一块，盛美半导体设备拥有当今世界独一无二的技术，在这一块独占鳌头，并有多个专利保护。采用盛美半导体的镀铜技术，可以实现电镀初始阶段就做到均匀电镀，实现完全的无气穴填充。目前该技术主要应用于40nm、28nm，王晖博士表示：“我们还将继续往更小的工艺节点推进，在14nm、12nm及更小节点，这个技术的优越性也会越来越大。”

先进封装抛铜设备

王晖博士接下来介绍了盛美半导体的抛铜设备。在讲解抛铜的概念之前，他首先介绍了封装技术。随着今后如AI等技术的发展，芯片的管脚会越来越多，怎样封装堆叠具有成千上万个管脚的芯片，目前已有2.5D封装技术。在芯片进行镀铜后，还需要把表面多余的铜抛掉，这就需要核心工艺——抛光。目前现阶段的抛光采用的是机械化学研磨（CMP），而传统的化学研磨面临着一个问题，即耗材的成本问题。而盛美采用了一种复合式的抛光技术，首先对铜膜进行90%的电抛光，继而再进行10%的化学机械研磨（CMP）, 再用湿法刻蚀去除阻挡层。由于电抛光的化学液可以重复循环使用，这样节省80%以上的耗材费用。这也是盛美的核心专利产品，目前只有盛美能够做到，这也是盛美为未来的先进封装所储备的技术。

UltraC Tahoe

最后，王晖博士介绍了盛美半导体设备的核心产品——UltraC Tahoe。取名Tahoe也是有很深的渊源，据王晖博士介绍，Tahoe是位于硅谷东北面的一条非常漂亮、水非常清澈的湖，中文名为太浩湖。为这个设备取名为Tahoe，就是希望这个设备的推广可以减少排放，保护Fab厂周边的水质能像太浩湖一样清澈、明亮。所以这个设备的一大特点就是能大大地节省化学液，可以减少90%的硫酸使用量，减少对环境的影响。这也是盛美半导体的独家发明，全世界首台。

总结

纵观以上的三个产品分类，发现盛美半导体有一个特点，它所有的产品都是具有差异化的，别人目前还不具备的。王晖博士表示：“想要和大的半导体设备公司竞争，实现差异化是关键。只有你的设备能做到具有先进技术，实现别人无法实现的效果；另外重要的一点是能节省成本，这样客户才会选择你。这也证明了我们的发展思路是非常正确的。”

未来10年，中国将成为全球半导体芯片的制造中心。但目前的中国半导体设备的发展还处于初级阶段，自给率在2016年时只有11%，任重而道远，还无法满足目前国内快速发展的半导体行业的需求。未来，只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能脱颖而出。盛美半导体设备一直走差异化的路线，坚持专利布局，拥有自己独特的技术，为中国乃至世界半导体设备的发展贡献盛美的一份力量。