中科芯集成电路股份有限公司（中国电子科技集团公司第五十八研究所）是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主，是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。关键元器件全面进入航天领域，为我国国防领域的电子装备提供了大量高精尖产品，获得多项国家、部级科技进步奖，为国防建设做出了重要的贡献。
公司主页：http://cks.cetc.com.cn/
活动时间: 2019年3月23日9:00-13:00
活动地点：中科芯集成电路股份有限公司微电子学院（无锡市滨湖区建筑西路777号B3楼）
联 系 人：张佳宇、何湘平
联系电话：0510-85216992、82826602
电子邮箱：[email protected]
招聘职位：系统/架构研究工程师、数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、SoC设计工程师、存储器设计工程师、系统/架构研究工程师、FPGA工程师、IC验证工程师、硬件工程师、电源模块工程师、嵌入式软件工程师、IC应用工程师、工艺集成工程师、晶圆级封装工艺工程师、晶圆级封装仿真工程师、IC测试工程师
职位详情：
系统/架构研究工程师
岗位职责：
1.负责基于ARM/PowerPC 或其他处理器架构设计和系统芯片设计；
2.负责处理器、SoC等前沿技术的收集与调研分析；
3.协助项目策划、申报、研制和验收工作；
4.根据用户需求，确定设计方案，制定详细的设计计划和进度；
5.负责创新科研技术成果转化与应用。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，3年以上相关工作经验，有从事基于ARM/PowerPC 或其他处理器架构设计和系统芯片设计的经验；
2.熟悉数字电路逻辑设计，能熟练使用硬件Verilog描述语言进行硬件电路代码编写；
3.具有基于高级硬件语言如System Verilog的直接测试案例和随机化测试案例设计能力，熟悉VVM、UVM、FPGA等各种验证方法；
4.熟练使用基于Synopsys、Cadence等主流EDA开发工具，熟练使用Shell/Perl/Tcl/Python等脚本语言；
5.具有成功开发SoC、ASIC等流片经历优先；
6.工作认真负责，态度严谨，具备良好的人际交往能力、团队合作精神和服务意识。
数字IC设计工程师
岗位职责：
1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证；
2.负责进行电路RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
3.配合后端工程师完成布局布线；
4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
5.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
6.指导版图设计并进行相关检查和后仿真；
7.指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
8.负责相关技术文档编写。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟悉数字IC设计流程；
2.熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；
3.熟悉VCS、NC-Verilog、ISE、DC、PT、Formality等EDA工具；
4.具有SerDes、DDS、数字上下变频器设计经验者优先；
5.具有流片经验者优先；
6.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
模拟IC设计工程师
岗位职责：
1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作；
2.负载评估工艺，并提出工艺需求；
3.指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计；
4.配合测试工程师完成模拟电路及IP的测试；
5.完成技术文档的编写。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，有模拟电路相关的设计开发经验，参与过完整的产品开发及流片、导入流程；
2.能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor等IC设计软件，熟悉Spectre、Hspice、hsim等仿真工具，熟练使用Cadence/Mentor软件进行模拟IC设计/仿真和设计规则检查；
3.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如PLL、ADC、Driver、OPA、DAC、Bandgap等；
4.对工艺、器件有一定认识；
5.具有数模混合电路设计基础，能使用Verilog/Verilog-A建模；
6.具有CTLE、DFE、CDR、Emphasis、PLL成功设计经验者优先；
7.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
SoC设计工程师
岗位职责：
1.负责子系统及子模块设计；
2.完成芯片级的IP集成；
3.完成芯片级/模块级综合；
4.协助完成FPGA验证；
5.协助完成芯片测试。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟悉数字电路基本原理，有较强的RTL设计与仿真能力；
2.熟悉常用EDA工具；
3.具备一定脚本能力；
4.熟悉ARM、PowerPC等CPU体系结构优先；
5.熟悉AMBA总线协议优先；
6.熟悉以太网、PCIE、RapidIO等高速接口优先；
7.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
存储器设计工程师
岗位职责：
1.根据要求完成存储器器单元及外围电路设计，并编写技术报告；
2.熟练使用仿真工具完成存储器功能和性能验证；
3.配合版图工程师完成版图规划和版图设计；
4.协助芯片功能和性能测试。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟悉存储器电路的架构，有SRAM或EEPROM或FLASH等产品Tape out的经验；
2.能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor验证和流程工具，熟悉HSIM/HSPICE等仿真工具；
3.对先进的存储技术有了解，如MRAM、RRAM、PCM等；
4.有电荷泵、带隙基准、小信号读出放大器等设计经验的优先考虑；
5.有较强的上进心、积极性，良好的沟通能力和团队合作精神。
FPGA工程师
岗位职责：
1.负责项目的系统划分、FPGA系统设计与开发；
2.负责各个功能模块的FPGA逻辑开发、调试；
3.负责与算法工程师确定最终的图像实现算法；
4.进行系统的功能定义，负责FPGA逻辑架构设计，核心算法的FPGA实现；
5.同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调；
6.负责项目和产品相关文档的编写工作。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言；
2.熟练运用ISE、modelsim、vivado等FPGA开发工具；
3.熟练掌握SerDes、Rapidio、DDR3/4、PCIE、JESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码；
4.熟练掌握V7、Ultrascale、ZYNQ等FPGA开发；
5.熟练掌握LVDS、SDRAM、FLASH、DDR、PCIE、SRIO、以太网等接口工作原理并完成逻辑编码；
6.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
IC验证工程师
岗位职责：
1.根据设计规范完成验证方案的制定；
2.负责芯片级/模块级验证工作；
3.完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计；
4.负责各种仿真指标的分析；
5.完成相应的文档工作。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟悉verilog设计仿真及调试；
2.熟悉perl,shell等脚本；
3.熟悉CPU/SoC架构及验证方法学；
4.熟悉UVM、C、C++等并有相关经验的优先考虑；
5.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
硬件工程师
岗位职责：
1.根据总体方案，与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定；
2.进行硬件器件的选型，应用电路的设计和硬件参数的计算，并绘制硬件原理图；
3.与Layout工程师配合或独立绘制PCB；
4.进行硬件调试、测试和功能验证，并编制生产用硬件调试、测试细则；
5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决；
6.编写相关技术文档。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟悉常用电子元器件；
2.熟练掌握常用数字和模拟电路原理，可以独立设计常用功能电路；
3.能使用Candence或AltiumDesigner熟练进行原理图设计，了解Layout的相关要求；
4.了解CPU、FPGA、DSP及其外围硬件设计，包括DDR等，熟悉PCI/PCIE，RapidIO等接口；
5.熟悉C语言，熟悉Verilog或VHDL硬件描述语言；
6.了解常用的调试工具如示波器、万用表、电源等；
7.至少熟悉掌握DSP、PowerPC、ARM、X86等其中一种架构的系统设计，并具有相应的调试经验者优先；
8.熟练掌握Xilinx ZYNQ、V7、UltraScale FPGA者优先；
9.熟悉高速ADC、DAC/DDS电路应用者优先；
10.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
电源模块工程师
岗位职责：
1.解剖评价模块板卡样品，提交评价结果报告，整理完善解剖测试相关资料；
2.提出项目研制方案，并在项目设计过程中不断修正和完善，同时在研制过程中积极推动项目的研制过程；
3.协调生产封装部门做好项目生产技术支持，严控项目产品质量；
4.积极主动和用户在技术上交流和探讨，做好前后端的接口工作；
5.研制过程中出现的问题及时向主管领导汇报，并提出合理化解决方案；
6.协调和配合测试应用人员的工作，解决项目中出现的各种问题；
7.做好项目中文件和文档的管理和规范工作，按要求完成项目设计资料；
8.做好项目品的销售过程中需要配合完成的技术工作；
9.协助解决所负责产品的售后问题。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；
2.熟悉电源模块架构、拓扑结构设计，电源板卡设计经验者优先；
3.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
嵌入式软件工程师
岗位职责：
1.根据任务书完成产品设计和设计文档的编写；
2.完成嵌入式产品底层驱动以及应用层软件的移植、开发、优化和维护；
3.负责嵌入式系统产品系统开发及应用接口软件开发；
4.完成对外通信接口协议定义，实现通信控制、功能模块及整机联调；
5.根据产品需求，完成软件需求说明书，概要设计，详细设计，软件编码，自测。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，至少熟练掌握Arm、DSP、PowerPC中一种平台的软件开发,熟练掌握C语言；
2.有一定的硬件基础，熟悉常用的USB、串口、网口、PCIE、SATA、DDR、ARINC429、1553B外设接口；
3.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
满足下列三个条件之一者优先:
1.精通Linux或VxWorks等软件应用或底层及驱动的开发，熟练使用C/C++编程语言，有独立的软件模块设计能力；
2.熟悉ARM体系结构，能在开发平台上进行uboot调试，Linux系统移植和驱动开发，文件系统设计，驱动设计、为上层应用程序提供接口；
3.具备DSP6678或IMX6Q嵌入式系统视频处理平台开发经验，掌握视频、图像处理基础知识及图像处理相关算法者优先。
IC应用工程师
岗位职责：
1.负责解答客户所涉及产品的技术问题，为客户提供现场技术支持或应用方案；
2.负责IC相关产品的功能、性能信息，配合市场销售人员进行新品调研以及部门产品推广；
3.负责应用平台验证工作。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验；
2.熟悉ARM、DSP、FPGA等产品的应用与开发技能要求；或熟悉AC/DC、DC/DC、LDO、ADC、DAC等电路基本原理；
3.具有一定的外场调试与技术支持经验；
4.能适应出差，吃苦耐劳；
5.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
工艺集成工程师
岗位职责：
1.掌握工艺技术开发要求，以保证制订出合理的、可行的、符合电路需求的参数；
2.分析工艺需求，根据工艺文件和相关电路资料，制定详细的工艺方案,推进工艺与产品的开发；
3.进行工艺优化和成品率改善,组织解决技术难题，提出解决方案和建议；
4.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，了解半导体工艺制造流程，具备技术调研和数据分析能力；
2.有BCD、SOI和flash经验者优先；
3.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
晶圆级封装工艺工程师
岗位职责：
1.负责晶圆级封装工艺调试开发以及工艺设计规则的制定；
2.负责产线设备日常维护保养；
3.负责工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进，有效做好预防措施，落实教育培训；
4.负责原材料second source替代论证试验等工作；
5.负责提升生产效率以及工艺流程关键点管控；
6.负责对生产操作人员上岗培训、考试、考核等。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟悉半导体圆片级封装流程（溅射、光刻、刻蚀、电镀、植球、激光打印等工艺）；
2.熟悉Word，excel，ppt等软件；能使用excel/mintab等软件进行大量数据的分析及处理；
3.熟练掌握运用SPC，DOE，8D，CAR等分析及管控方法；
4.熟悉Control plan/ FMEA，Process
flow以及TS16949等体系管控要求；
5.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
晶圆级封装仿真工程师
岗位职责：
1.负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
2.负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
3.负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
4、在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则；
5、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
2.熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys
Mechanical、Icepak等；
3.掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
4.具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先；
5.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
IC测试工程师
岗位职责：
1.负责电路样品测试分析并编写测试报告，以及其他测试相关文件编写；
2.负责电路测试方案和测试规范的制定，安排圆片和成品生产测试，以及电路生产测试中的调试工作；
3.提供测试方法，协助ATE工程师开发测试程序；编写相关技术文档。
任职资格：
1.硕士研究生及以上学历，具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；
2.能够独立开发ATE程序者优先；
3.精通Labview和自动化测试者优先；
4.熟悉数字电路、模拟电路基本原理；
5.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
