高通发布第三代5G基带骁龙X60：首发5nm、全面聚合

　　作者：上方文Q

　　2016 年 10 月，高通发布第一代 5G 基带骁龙 X50 和射频系统，是全球首款 5G 解决方案，支持全球基于毫米波和 6GHz 以下频段的 5G 服务。

　　2019 年 2 月，高通推出第二代 5G 基带骁龙 X55 和射频系统，支持 5G SA 独立组网、5G FDD 频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到 7nm。

　　今天，高通今天正式发布了第三代 5G 独立基带“骁龙 X60”和射频系统，5G 网络性能进一步强化而到了全新水平。

　　4G 到成熟 5G 的演进并非一蹴而就，而是一个阶段性的过程，全球不同地区也存在较大差距。2019 年，大量国家和地区正式开始部署 5G，2020-2021 年间 5G 部署速度必将大大加快，并平滑过渡至 5G SA 模式。

　　目前，全球拥有超过 45 家运营商部署 5G 网络，超过 40 家终端厂商宣布或发布 5G 终端产品，超过 115 个国家和地区的 340 多家运营商在投资 5G。

　　当然，随着通信技术的演进，射频技术复杂度越来越高，仅以频段为例，5G 发展初期就超过了 1 万个，而且不同地区有着明显的不同，这无疑对 5G 解决方案提出了空前严苛的要求，一款真正全球性的 5G 基带也成了必需，而这正是高通的优势所在。

　　骁龙 X60 5G 基带第一个采用全新的 5nm 工艺制造，能效更高，面积更小，相比上代骁龙 X55 重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署，具体包括：

• 支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合，可充分利用频谱资源，重新规划 LTE 频谱，从而提升网络容量、峰值速率。
• 支持 5G TDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合，相比于骁龙 X55 5G SA 峰值速率翻倍。
• 支持毫米波-6GHz 以下频段聚合，为运营商提供更丰富的选择，兼顾实现最优网络容量、覆盖，峰值吞吐速率也超过 5.5Gbps。 

　　此外，骁龙 X60 还支持VoNR (Voice over NR)，可通过 5G 新空口提供高质量的语音服务，也是全球移动行业从 NSA 非独立组网向 SA 独立组网模式演进的重要一步。

　　不过在最高速度上，骁龙 X60 并没有进一步提升，毕竟高达7. 5Gbps 的下行速率、3Gbps 的上行速率，在很长一段时间内都不会是瓶颈，单纯提高理论速率并无助于实际体验。

　　作为基带的配合，高通还同时推出了第三代面向移动终端的毫米波模组“QTM535”，相比上代 QTM525 尺寸更窄、性能更强，可用于时尚的全新顶级旗舰手机。

　　新的模组支持26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波频段，包括美国、韩国、日本、欧洲、澳大利亚等地。

　　高通对于毫米波是倾心投入，相比其他方案不支持、未商用或者单频段，高通的毫米波方案是最全面、最先进的，现已支持 24GHz、26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波频段，也包括刚才提到的毫米波-6GHz 以下聚合。

　　中国内地可能会在 2021 年部署毫米波，对此高通也十分期待，不过高通同时强调，毫米波部署需要大量的前期试验，中国的网络和需求又比较独特，另外还要考虑 2021 年整个产业的就绪情况。

　　早在 2017 年 7 月，我国工信部就批复了新增毫米波试验频段，包括 26GHz、38GHz，频谱资源合计 7.75GHz，都是非常好的频谱资源。

　　而在信通院的指导下，高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示，并将在 2020 年和 2021 年继续推进。

　　另外，最早部署毫米波的美国，以及后续的韩国、日本、俄罗斯、意大利等，其先行经验都值得借鉴和参考。

　　骁龙 X60 5G 基带方案和 QTM535 毫米波模组预计在 2020 年第一季度出样，而搭载骁龙 X60 方案的 5G 智能手机预计在 2021 年初推出。