导热材料厂分析大功率LED灯具散热

        现在的大功率LED灯具有节能环保等诸多优点，但也同时因为它功率大，产生的大量热量因无法及时散出而容易造成光源衰退，芯片过热而使得使用寿命大幅度缩短等问题，这问题也一直困扰着工程师们。

         大功率LED灯具的热管理主要包括3个方面：芯片级、封装级和系统集成散热级。

        1、芯片是主要的发热部件，其量子效率决定发热效率，衬底材料决定芯片向外传热效率；

        2、对封装而言，封装结构、材料以及工艺直接影响散热效率；

        3、系统集成散热级也就是所谓的外部散热器，主要包括散热片、热管、风扇、均温板等。

        大功率LED灯主要散热技术有散热片、热管、均温板、导热双面胶、导热硅胶片、导热硅脂等。

        光源和电源这两部分是LED灯具热源的产生地。光源部分的热量，通常要注意光源PCB与散热体的贴合面间的有效接触面积，有效接触面积越大，散热性越好。要注意不同介质间热传导界面尽可能光滑。热传导物之间贴合要足够紧密，接触面空隙要尽可能小而少。良好的热传导通道应该是降低PCB、导热介质、散热体之间的热阻以及增大三者之间的有效接触面，并选择合适的导热材料传导散热。

        大功率LED灯具散热不但要有合理的散热结构设计，而且要针对不同功率、不同结构、不同灯具来选择合适的导热材料。