今年PC市场方面新品的更新换代还是挺多的：AMD的锐龙已经到了第二代；intel将要发布9系列CPU和Z390平台；英伟达也将推出2000系列的显卡产品，这些新产品可谓是万众期待。然而另外一些产品的更新换代却并不能带来如此大的关注，比如SSD产品。
那么在这篇文中我就用两代浦科特M.2 SSD比试下，看看SSD的更新换代会有巨大的进步？还是厂家用来增加销量的噱头？
严格上从型号上说M9Pe应该对于M8Pe，但M8Pe采用MLC NAND，而M9Pe和M8Se一样都是TLC NAND（M9Pe是3DTLC；M8Se是2DTLC）。
另外9代也已经没有了Se系列，所以这两者都是浦科特M.2 SSD性比价产品的代表了。
浦科特M.2 SSD型号的后缀一般是Y，G，GN三种，其含义为Y是PCI-E接口的；G有散热片；GN则没有散热片。
从这方面看，M9PeG和M8SeG都是有散热片的M.2 SSD，而且散热片外观基本是一样的，区别是颜色一个红一个蓝。所以就用这两款M.2 SSD看看两代M.2 SSD有啥差距。
由于我太穷就只能拿256GB的来对比了。
产品外观及拆解对比
▼ 包装上M9PeG要花哨些；M8SeG就是朴素的蓝色。
▼ 包装背面M9PeG是黑色的；M8SeG还是蓝色
背面也标注了产品的性能，M9PeG的容量是从256GB起步，标称连续读写为3000/1000 MB/s，随机读写为180,000 及160,000 IOPS，保修5年。
M8Se毕竟是老款，还有128GB的版本，标称连续读写为2400/1000 MB/s，随机读写为205,000 及160,000 IOPS。从标称数据对比，M8SeG的连续读取速度要差M9PeG不少，但是在随机读取居然高于了M9PeG，当然真正的性能还得看实际测试。两者的写入性能倒是一样的。
从保修上来看M9PeG为五年质保；而M8SeG只有三年。
功耗上，M9PeG的最大功耗3.3V,2.5A，即8.25w；M8SeG的最大功耗3.3V,3A，即9.9w，略大了一点点。
两款SSD主盘体都是2280结构构造，带有黑色散热片，有凸起的纹路，大概能增加点散热面积，M9PeG的LOGO周围颜色为红色，而M8SeG为蓝色。
但是M8SeG有一个小问题，就是安装好后（主板的M.2接口一般都是在右侧），logo的文字是倒的。这一点上M9PeG已经改正过来了。
背面可以看到绿色的PCB，标注了产品的基础信息，旁边还有保修标贴。
两者的PCB布局也基本一致：一个主控芯片+两个NAND颗粒+一个缓存芯片，PCB背面没有元件。
▼ 主控上：主控都是Marvell 88SS1093主控，采用28nm制程的三核心8通道原生PCIE主控，支持8CH/8CE，每个通道支持8CE/Die，最高支持2TB的容量。Marvell 88SS1093支持NVMe 1.1标准，可兼容支持NVMe 1.2，支持NAND Edge error-correcting和LDPC高性能低功耗纠错技术，可同时支持PCIE X4、M.2、U.2等三种接口，支持3D-NAND，15nm SLC/MLC/TLC以及3D V-NAND等多种不同NAND颗粒。当然两者的后续编号不多，不知道更完出厂的M9PeG主控会不会有些优化。
▼ 缓存上：缓存为南亚的LPDDR3-1600颗粒,编号NT6CL128M32BM-H2，容量512MB。
▼ 闪存上：都是TLC闪存芯片，单颗容量为128GB，两颗组成256GB，但M9PeG SSD采用东芝64层3D NAND闪存，性能要更强一些；M8SeG为东芝15NM 2D NAND闪存。
测试对比
测试平台：
CPU ：intel i5-8600k
主板 ：华硕（ASUS） TUF Z370-PLUS GAMING 主板
内存 ：宇瞻（Apacer） 黑豹玩家系列 RGB灯条 DDR4 台式机内存 金色 3200 16G(8G*2)
系统：window 10
CrystalDiskMark
设置测试数据块为1G，M9PeG的连续读写为2500/1092，随机读写为63.96/185.6；M8SeG连续读写为1813/983.6，随机读写为56.67/166.2，M9PeG完胜了。
TCL SSD为了提高TLC SSD的使用体验，把一部分TLC模拟为SLC来使用，这就是SLC Cache技术。而虚拟1GB的SLC就需要3GB的TLC。如果是全盘模拟的话，需要三倍的容量，成本太高。厂家只能把其中一部分TLC模拟为SLC，而把这部分速度较快的空间作为全盘的缓存。把测试软件的数据量增大到超过SLC Cache缓存空间的大小，就要依赖主控对缓存数据及时进行清除，以腾出更多的缓存空间，如果是数据不断写入，超出主控处理能力的话，就只能写入到普通的TLC空间里，速度也就回复到TLC的真实水平了，跑分自然就会大大下降了，就会暴露其TLC芯片的真身。
把测试软件的数据量增大到超过SLC Cache缓存空间的大小，跑分就会大大下降了，就会暴露其TLC芯片的真身。可以通过CrystalDiskMark设置测试数据块，比如我测试设置成/8G/16G/32G。
M9PeG的数据块增长时，连续读写降为为2400/700左右，读取性能下降不多，随机读取速度逐渐降到50，45，反而随机写入速度没有变化。M8Se的趋势和M9PeG基本一致，总得来说虽然都是TLC闪存，但是数据块增加到32G时的性能下降不算太大。受与测试软件限制，再大的数据块是什么情况就部的而知了。
6.x版本中，默认出现了Q8T8，合计QD深度达到64，超出了SATA固态硬盘所支持的QD32，所以不难看出有偏重NVME SSD测试的意味，而且默认中看不到连续读。数据基本和5.X版本是一致的。
AS SSD Benchmark
AS SSD Benchmark中4K随机的跑分要比CrystalDiskMark低一些，总的来看也是M9PeG的数据要漂亮些
TxBENCH
▼M9PeG的连续读写和随机读写在TxBENCH中领先M8SeG还是比较明显的。
Anvil's Storage Utilities
在setting界面，100%可压缩（用0填空）到100%不可压缩一共分6档，选择46%（applications）。
同样的趋势，M9PeG要好一些。
PCMark8
PCMark系列实际是来测试PC的综合表现，对于操作系统的要求至少是Win7，WIN8/10的表现会更好，当然也是可以用来单独测SSD的。PCMark 8采用了分项测试的方式，这几个项目分别是Home、Creative、Work、Storge和Applications。其中的Storge主要测试的是存储效能和稳定性的，选择好Storge选项，再选择要测试的硬盘就可以了。
M9PeG的得分只比TxBENCH高一点，但是带宽测试上M9PeG为500MB/s，M8SeG只有不到400MB/s，还是差了不少。
ATTO Disk Benchmark
ATTO测试是极限情况下的磁盘持续读写性能，采用的测试模型具有很高的可压缩性。但事实上几乎没有任何程序的启动和执行过程是连续读写的。在SandForce主控SSD盛行时，这个软件使用蛮多的，但是现在基本上没有这类SSD产品了，所以这个ATTO也越来越少使用了。
设置主要有：
强制写入访问（Force Write Access）: 强制写入访问，这个功能开启时指的是，写入部分的测试数据不经过阵列卡上的数据缓存优化。由于没有阵列卡，开不开都一样。
直接I/O(Direct I/O): 也叫同步I/O，如果没有开启直接I/O，不管是读取还是写入测试，都是在系统数据缓存里跑（数据缓存的作用很大部分就是用来提高小文件传输的速度），而不是真实的磁盘性能数据。所以选择开启。
两者都不（Neither）: 选择这个就意味着跑在Queue Depth 1下，可以说最接近我们日常操作的情景。
测试结果中M9PeG依然小幅度领先M8SeG。
HD Tune Pro
HD Tune是一个非常老的速度测试软件，适合机械硬盘，并不适合ssd的测试，但是通过读取和写入的测试，会描绘出一条速度曲线，这个速度值可能参考意义不大，不过通过观察这条曲线的平整度，能对ssd的稳定性有个简单的认识，代表了全盘持续写入和读取的效能衰减趋势。越平当然就是越稳了。
两款作为TLC颗粒的的SSD，跑出的曲线还是比较平稳的。在测试中M8SeG反超了M9PeG，当然前面也说了，该测试中的数值其实参考的意义并不大。
在SSD容量占用量较高情况下的测试
以上的测试都是在空盘的条件下，可以理解为SSD的理论性能，如果SSD盘内有大量的数据，性能如何呢？这种条件下的SSD性能也是非常重要的，因为这样更接近真实使用下的状态。
把一些的游戏程序（小文件多，更能体现实际情况），放到SSD中，占用容量到达了83%，再次进行CDM测试，可以看到数据方面M9PeG基本和空盘的状态一样；而M8SeG连续读写和随机读写都有一定的降幅，尤其是连续写入降的非常明显。在这一项的表现上M9Pe要好很多。
温度测试
除了性能，温度也是衡量SSD品质的一个重要元素。测试温度的方法为使用CDM等测试软件让SSD运行在高负荷下，同时使用AIDA64对SDD进行温度监控。
可以看到M9PeG的最高温度到了55~56度；而M8SeG为64~65度。之前的跑分虽然M9PeG都要领先，但幅度都不大，但是在温度方面低了10度左右，这个差距就大了。当然要说明的是机箱内环境不同实际的温度值也不同，此测试只代表了两者的相对温差值，不能作为作为其绝对的温度值来看。
总结
从上文中可以看到M9PeG相对于M8seG的进步在于：
1）理论性能要强一点。
2）在SSD占用量较高情况下，表现更好。
3）温度更低。
其实SSD性能提高即使翻了一倍，在体验中的感受也不会太明显，这也是SSD和其它硬件的最大区别吧。如果你使用了SSD，那么磁盘性能已经不是PC的短板了，性能提升的意义不算非常大。所以温度的降低更有意义。
NVMe固态硬盘性能更高，不过小体积+高性能也带来了极高的发热密度，在SATA固态硬盘中原本不算特别突出的发热问题，到了NVMe固态硬盘上几乎是无解的存在。温度低了，产品的性能会更强（很多主控和显卡的BOOST频率机理差不多），使用寿命也会更长（M9PeG提供了5年质保也是信心满满），用户在使用中发生的故障率也就更低了，从这个角度来讲是大幅度的改善了用户体验，所以M9PeG的到来还是很有诚意的。
另外现在TCL大行其道也是不争的事实了，但现在的64层堆叠TLC 3D-NAND的性能还是蛮强的，在轻、中负载情况下并不弱于MLC SSD，甚至要更强。普通家用的使用环境也基本是在轻、中负载情况下，只要厂家提供了足够的质保年限，都可以安心使用。
最后，现在闪存价格下降，SSD的降价幅度比内存还要大，还不赶快屯一波SSD吗？
