三年布局，狂揽芯片高管，OPPO造芯要成了？

看点：芯片技术的研发，终究是块硬骨头。

高通、联发科、华为海思、紫光展锐四家的芯片专家聚在一起会发生什么？
2020年一季度全球第六大智能手机厂商OPPO可能很快就要对这个问题给出自己的答案了。
就在这两天，《日经亚洲评论》爆料称，OPPO已经从其关键的芯片供应商联发科那里挖来了包括朱尚祖在内的多位高管，同时还拉来多名紫光展锐工程师，正准备在上海建立自己的芯片团队。 十六年前，华为开始了自己的造芯之路，十年前，苹果用A4芯片让世界知道了自研芯片能够带来的强大竞争力。2017年小米带来了第一款自研芯片澎湃S1，就在今年，vivo和三星联合打造了Exynos 980 5G SoC。 看似有些掉队的OPPO，其实在三年前就已经开始布局移动芯片，近期又大举招兵买马，同时狂砸五百亿研发，OPPO究竟在憋什么大招？

芯片技术成为人人争夺的“香饽饽”

智能手机最核心的四部分，也是成本占大头的四块，是芯片、屏幕、相机模块和存储。在中美贸易摩擦充满不确定性，美国实体清单步步紧逼的情况下，芯片无疑成为了许多国内智能手机厂商的命脉所在。

屏幕有三星、京东方；相机有三星、索尼；存储有东芝、三星。唯独芯片，除了华为海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等国内手机巨头厂商的旗舰产品几乎都采用了高通的方案，而高通则生长在美利坚的土地上。 诚然现在美国的举措对台积电和华为的影响更大，但将来美国一旦掐断手机芯片供应，中国厂商们必须要有应对之策。 除了外部环境的压力，智能手机行业内部日益白热化的竞争、持续走低的智能手机行业大盘，都让厂商们在“打破脑袋”寻找可以做出差异化的点，从而形成自身独特的优势。 华为海思麒麟、鸿鹄、凌霄等一系列芯片在各类智能设备中的底层打通让华为实现了“分布式技术”的落地，芯片成为其软硬件生态的根基。苹果凭借A系芯片的强大算力，带领整个智能手机行业迈入“计算摄影”时代。

芯片，作为手机的心脏和大脑，一切功能和特色都建立在它的基础之上。而有芯片设计开发能力，更可以帮助公司提高对供应链的控制权，拥有更多的定制空间和定价空间。

招兵买马三年，对手亦是朋友

2020年第一季度，OPPO的全球智能手机出货量已然跌出前五。OPPO造芯，既是面向未来的一盘大棋，也是在当下夹缝中求生的突破口。 如果要扒一扒OPPO造芯的源头，还要从三年前说起。2017年年底，OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100%的股权均在OPPO手中掌握着。 起初业内对它的来由和去向都不确定，而随着2018年8月OPPO在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，一切都逐渐明朗起来。 两个月后，OPPO成立了芯片TMG（技术委员会），值得一提的是，该委员会的负责人叫陈岩，他曾在高通做技术总监，当时还是OPPO芯片平台部部长。

▲陈岩 马里亚纳是世界上最深的海沟，虽然OPPO没有明确说明以此命名的原因，但我们不难感受到这个计划在OPPO心中的地位，以及OPPO对造芯预期的难度。 2019年11月，OPPO向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，一时间，业内都在猜测M1会不会是OPPO第一款SoC的内核代号，但后来证实，这款产品只是一款协处理器，也就是一块辅助运算芯片。 同年12月，在OPPO未来科技大会上，OPPO CEO陈永明首次登台讲话，并宣布OPPO将在未来三年内投入500亿元用于技术研发，当时智东西也亲临现场进行了报道（OPPO AR眼镜全球首发！三年将砸500亿研发 ，CEO陈明永6年来首次对外【附体验】）。不过在这500亿中有多少属于芯片，我们不得而知。

▲陈永明 就在今年年初，有消息称，从OPPO分出来的两个子品牌，Realme和一加，也分出了一部分技术人员加入了OPPO的造芯计划。 2月16日晚间，有业内人士透露，OPPO CEO助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，其中涉及软件开发、云，并首次公布了与芯片相关的“马里亚纳计划”，不过这篇内部文章此后并未在外界流传。

从ISP到AP，OPPO野心勃勃

当前，联发科前首席运营官朱尚祖已在OPPO担任咨询顾问，据称他早在今年2月初就已经加入OPPO。除了朱尚祖，2个月内还将有另一名联发科芯片研发高管加入OPPO。

▲朱尚祖 值得一提的是，朱尚祖在20年前就加入了联发科，历任数字消费事业部经理、多媒体处理事业部经理、联席COO和执行副总经理。他最辉煌的战绩就是在2010年建立了联发科智能手机芯片事业部，并做到了40亿美元的年营收规模。 根据《日经亚洲评论》报道，除了联发科，高通和海思的芯片人才也是OPPO的重点关注对象，OPPO也正在向相关芯片研究人员抛出橄榄枝。 目前，OPPO从未透露会具体做什么类型的芯片，但一些供应链人士透露称，如用于图像处理的ISP、用于提升AI算力的NPU模块和打包SoC都是OPPO未来将要做的。不过目前来看，OPPO已经落地的芯片主要还是快充技术中的一些电源管理芯片。

▲OPPO VOOC快充芯片 小米二代澎湃芯片生死未卜，vivo虽然表明是与三星联合研发芯片，但其命名仍然是三星Exynos，可以看作是vivo向三星买来的定制版。如果OPPO成功研发出全自主的智能手机SoC芯片，那么于己，于国产智能手机行业，都是一个突破。

结语：芯片之路仍旧道阻且长

芯片技术的研发，终究是块硬骨头。 啃芯片，华为用了十六年，2009年第一颗K3V1芯片发热高、死机频繁，但华为愣是咬牙坚持了下来，经过多代手机的迭代，最终在五年后的2014年才凭借麒麟925站稳脚跟。 而苹果自2007年初代iPhone发布后，通过收购P.A半导体、Intrinsity，收获芯片天才Johny Srouji，历经三年多，才推出了A4芯片，而直到2012年的A6，苹果才真正在芯片上证明了自己。 OPPO现在有资本的投入，有人才的汇集，但除了这些基础，还需要更多时间的打磨。 如今，OPPO虽然有MEMC视频插帧芯片、电源管理芯片等定制化芯片问世，但距离SoC落地，可能还有很长一段路要走。但不能否认的是，OPPO造芯的野心，已经显露无疑。 （本账号系网易新闻·网易号“各有态度”签约帐号）

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