PCB过孔解析

一直听说过孔会产生感生电容感生电感。

一般机械过孔不小于10mil，孔径和孔长不小于1：3。

1.感生电容

过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils)，阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF

这部分电容引起的上升时间变化量大致为：

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps

2.感生电感

       过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

        其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH

        如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

在工程应用中应该活学活用。

3.PCB过孔的寄生电容和电感的使用

　　通过上面对PCB过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的PCB过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小PCB过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的PCB过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的PCB过孔，比如对于电源或地线的PCB过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则可以使用较小的PCB过孔。当然随着PCB过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。

2．有以上两个公式得出，薄的PCB板有利于减小PCB过孔的两种寄生参数。

3．在PCB设计中PCB上的信号走线尽量在同一层面上，以减少PCB过孔产生的寄生效应。

4．在信号换层的PCB过孔附近放置一些接地的PCB过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地PCB过孔。

5．电源和地的管脚要就近打过孔，PCB过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个PCB过孔，以减少等效电感。

6．对于密度较高的高速PCB板，可以考虑使用微型PCB过孔